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脈寬調制技術

  • 基于單片機和PSD的數制化電源

    摘要C 根據單片機80C196KC和現場可編程系統器件PSD302 的特性! 設計了一種數制化電源 裝置! 提供了程序框圖! 并對其進行了諧波分析" 它是一種高性能的通用裝置! 可替代傳統的F96 逆 變電源" 關鍵詞’ 電力電子器件電源單片機現場可編程系統器件  

    標簽: PSD 單片機 數制 電源

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:cc1015285075

  • 十六進制編輯器

    關鍵詞TKStudio,HexEditor,十六進制,編輯器摘 要十六進制編輯器HexEditor是TKStudio附帶的輔助工具,用來顯示或編輯十六進制文件。

    標簽: 十六進制 編輯器

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:tiantwo

  • FPGA實現多進制FSK的調制解調

    FPGA實現多進制FSK的調制解調

    標簽: FPGA FSK 進制 調制解調

    上傳時間: 2014-08-20

    上傳用戶:丶灬夏天

  • 十六進制與ASCII碼轉換

    十六進制與ASCII碼

    標簽: ASCII 十六進制 轉換

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:源弋弋

  • HexSingleToDecimal 十六進制單精度浮點數轉十進制數

    十六進制單精度浮點數轉十進制數的小工具

    標簽: HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:bpgfl

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • HexSingleToDecimal 十六進制單精度浮點數轉十進制數

    十六進制單精度浮點數轉十進制數的小工具

    標簽: HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:yupw24

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • FPGA實現多進制FSK的調制解調

    FPGA實現多進制FSK的調制解調

    標簽: FPGA FSK 進制 調制解調

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:xjy441694216

  • 熱轉印PCB制板過程實錄熱轉印做PCB板的

    知識_熱轉印PCB制板過程實錄熱轉印做PCB板的

    標簽: PCB 熱轉印 過程

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:蒼山觀海

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