ADI將創新、業績和卓越作為企業的文化支柱，并基此成長為該技術領域最持久高速增長的企業之一。ADI公司是業界廣泛認可的數據轉換和信號處理技術全球領先的供應商，擁有遍布世界各地的60,000客戶，涵蓋了全部類型的電子設備制造商。作為領先業界40多年的高性能模擬集成電路（IC）制造商，ADI的產品廣泛用于模擬信號和數字信號處理領域。公司總部設在美國馬薩諸塞州諾伍德市，設計和制造基地遍布全球。ADI公司的股票在紐約證券交易所上市，并被納入標準普爾500指數（S&P 500 Index ）。 ADI生產的數字信號處理芯片(DSP:Digital Singal Processor),代表系列有 ADSP Sharc 211xx (低端領域),ADSP TigerSharc 101,201,....(高端領域),ADSP Blackfin 系列(消費電子領域).
標簽： ADI
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：小火車啦啦啦
銀江接口的源代碼,利用VC編寫,可以用于股票數據的實時獲取
上傳時間： 2013-07-12
上傳用戶：jlyaccounts
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhaiye
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qwerasdf
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
首次介紹EPSON公司EOC88系列8位單片機的技術書籍。全書對近十種單片機的多功能接口、應用及其開發技術作了系統及詳細地闡述：包括CPU及其指令、工作方式與存儲器擴展，各類定時/計數器，聲音發生器，LCD驅動控制器，串行口及紅外收發控制器，觸摸屏控制器，A/D、D/A轉換器，SVD電路及其操作流程；在應用中介紹了交通管理IC卡讀寫器、電子門鎖及高檔股票機等；最后對EOC88系列單片機的開發工具與開發技術作了詳細地描述。＜br＞本書可作為大專院校有關專業師生的教學參考，也是從事單片機應用與開發的廣大工程技術人員必備的參考資料。 第一章EOC88系列單片機CPU結構及其指令系統 1.1單片機概述 1.2EOC88系列單片機CPU結構 1.2.1運算器與寄存器結構 1.2.2CPU工作方式單片機工作方式 1.3單片機的存儲器結構 1.3.1程序存儲器 1.3.2數據存儲器 1.3.3存儲器映象I/O尋址 1.4CPU操作及其時序 1.4.1時序發生器與總線控制 1.4.2單片機的操作時序 1.5總線方式及其擴展 1.5.1總線方式 1.5.2單片機總線擴展 1.5.3系統控制與總線控制 1.6單片機指令系統 1.6.1單片機尋址方式 1.6.2指令格式 1.6.3指令系統 第二章EOC88系列單征機制接口技術 2.1電源 2.2初始化復位 2.3接口電路及其操作 2.3.1系統控制器與總線控制 2.3.2振蕩電路及其操作 2.3.3監測定時器 2.3.4輸入口 2.3.5輸出口 2.3.6I/O口 2.3.7串行口 2.3.8紅外通訊接口 2.3.9時鐘計時器 2.3.10秒表計時器 2.3.11可編程定時/計數器 2.3.12LCD驅動器與控制器 2.3.13聲音發生器 2.3.14模擬比較器 2.3.15模擬比較器 2.3.16A/D轉換器 2.3.17D/A轉換器 2.3.18電源電壓檢測電路 2.3.19中斷系統 第三章應用 3.1電子門鎖 3.1.1電子門鎖 3.1.2EOC88104單片機的控制信號 3.1.3程序流程 3.2手持式"交通卡"讀寫器 3.2.1結構 3.2.2操作流程與編程注意事項 3.3高檔股票信息機 3.3.1性能 3.3.2EOC88系列單片機開發系統組成及開發過程 第四章系統組成概述 4.1系統組成概述 4.2主計算機位置 4.3硬件開發工具概述 4.3.1內電路仿真器 4.3.2外圍電路板 4.3.3內電路仿真器操作軟件在Windows上的安裝 4.4軟件開發工具 4.4.1EOC88系列"結構匯編器"軟件包 4.4.2EOC88XXX開發工具軟件包 4.5開發過程概述 4.6匯編語言源文件的編制 4.6.1EOC88系列單片機 4.6.2偽指令 4.6.3宏指令 4.6.4條件匯編 4.6.5輸出表格控制 4.7各軟件工具在開發過程中的使用 4.7.1結構預處理器 4.7.2交叉匯編器 4.7.3連接器 4.7.4連接命令參數文件的生成 4.7.5二進制/十六進制轉換器 4.7.6符號信息生成器 4.7.7符號表文件生成器 4.7.8程序未使用區填充器 4.7.9功能選擇生成器 4.7.10掩模數據檢查器 4.7.11批處理文件 4.8仿真調試 4.8.1調試功能概述 4.8.2開發系統仿真調試命令 4.8.3開發系統仿真調試操作 4.8.4開發系統運行注意事項
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：鳳臨西北
