這個(gè)程式可以用來(lái)觀察其他程式的VCL組態(tài)、記憶體內(nèi)容。幫助設(shè)計(jì)時(shí)的runtime debug。 當(dāng)然也可以用來(lái)看別人程式中用了什麼元件、設(shè)計(jì)了什麼property
標(biāo)簽： property runtime debug 程式
上傳時(shí)間： 2015-04-11
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偵測(cè)PPPoE 連線 並且結(jié)斷對(duì)方的 程式聯(lián)結(jié)
上傳時(shí)間： 2015-12-29
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alamouti結(jié)合ofdm系統(tǒng)下 做的仿真系統(tǒng)。 提供大家討論使用 不懂的再與我聯(lián)絡(luò)吧
標(biāo)簽： alamouti ofdm 系統(tǒng) 仿真
上傳時(shí)間： 2014-02-25
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大家在應(yīng)用ORACLE的時(shí)候可能會(huì)遇到很多看起來(lái)不難的問(wèn)題, 特別對(duì)新手來(lái)說(shuō), 簡(jiǎn)單把它總結(jié)一下, 發(fā)布給大家, 希望對(duì)大家有幫助! 和大家一起探討, 共同進(jìn)步!
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：qq1604324866
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫(huà)中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間： 2013-12-24
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新型智慧驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化開(kāi)關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器
標(biāo)簽： 驅(qū)動(dòng) 開(kāi)關(guān)電源 同步整流器
上傳時(shí)間： 2013-06-05
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CAN與LIN車載網(wǎng)絡(luò)測(cè)試CAN 總線在我國(guó)正在研發(fā)的電動(dòng)汽車中得到廣泛應(yīng)用。為了制定我國(guó)自己的電動(dòng)汽車通訊協(xié)議,基于提出的網(wǎng)絡(luò)在環(huán)設(shè)計(jì)方法,研究開(kāi)發(fā)了CAN 總線實(shí)時(shí)仿真測(cè)試平臺(tái)。該平臺(tái)可對(duì)CAN 總線通訊網(wǎng)絡(luò)性能、單個(gè)ECU 通訊性能進(jìn)行分析、測(cè)試及評(píng)價(jià),用于車用CAN 總線相關(guān)技術(shù)的研發(fā)及總線通訊網(wǎng)絡(luò)性能的測(cè)試。
標(biāo)簽： CAN LIN 車載網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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LIN總線通信展示板的實(shí)現(xiàn)LIN總線通信展示板的實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-07-16
上傳用戶：luominghua
Keil 和proteus完美結(jié)合教程，比較好
上傳時(shí)間： 2013-08-26
上傳用戶：YUANQINHUI
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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