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而且可以通過按鍵調(diào)(diào)整時(shí)(shí)間a

  • 基于ARM的起重機(jī)運(yùn)行數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)研究

    隨著嵌入式的廣泛應(yīng)用,對(duì)傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的改造,開發(fā)新型的嵌入式采集系統(tǒng),目前已成為研制的熱點(diǎn)。起重機(jī)采集系統(tǒng)類似于飛機(jī)上的“黑匣子”,能自動(dòng)記錄起重機(jī)運(yùn)行數(shù)據(jù),并能以文件的形式存儲(chǔ)起重機(jī)的運(yùn)行數(shù)據(jù),而且可以通過USB通信接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)移。與傳統(tǒng)的采集數(shù)據(jù)相比,此系統(tǒng)有采集速度快,性能穩(wěn),功耗低,讀取數(shù)據(jù)方便的優(yōu)點(diǎn)。只需插入U(xiǎn)盤,幾分鐘內(nèi)就可以將數(shù)據(jù)取走,避免了傳統(tǒng)將電腦帶入現(xiàn)場采集數(shù)據(jù)的缺點(diǎn)。在起重機(jī)采集系統(tǒng)的項(xiàng)目開發(fā)過程中,本人的主要工作是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集模塊的設(shè)計(jì),通過構(gòu)建基于ARM微處理器和開源Linux操作系統(tǒng)的平臺(tái),實(shí)現(xiàn)起重機(jī)運(yùn)行數(shù)據(jù)的U盤存儲(chǔ)。 本研究首先對(duì)課題研究的背景和整個(gè)系統(tǒng)做了概述;其次詳述了系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和Linux移植到AT91RM9200平臺(tái)的方法;然后詳細(xì)討論了系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)即基于Linux的U盤驅(qū)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)以及Mass Storage類協(xié)議及其子類UFI命令集,并采用單批量傳輸協(xié)議實(shí)現(xiàn)了部分UFI子類命令以實(shí)現(xiàn)對(duì)U盤邏輯扇區(qū)讀、寫等操作的驅(qū)動(dòng)程序;在U盤上采用目前主流操作系統(tǒng)(Windows,Linux等)所支持的FAT32文件格式,實(shí)現(xiàn)了文件的讀寫等API函數(shù),并在此基礎(chǔ)上按文件系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)層次對(duì)其進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了起重機(jī)運(yùn)行數(shù)據(jù)的可靠存儲(chǔ);最后對(duì)課題研究做了總結(jié)。

    標(biāo)簽: ARM 起重機(jī) 數(shù)據(jù)采集 存儲(chǔ)

    上傳時(shí)間: 2013-07-09

    上傳用戶:縹緲

  • 基于DSP的無刷直流電動(dòng)機(jī)雙模控制及轉(zhuǎn)矩波動(dòng)研究

    永磁無刷直流電動(dòng)機(jī)是一種性能優(yōu)越、應(yīng)用前景廣闊的電動(dòng)機(jī),傳統(tǒng)的理論分析及設(shè)計(jì)方法已比較成熟,它的進(jìn)一步推廣應(yīng)用,在很大程度上有賴于對(duì)控制策略的研究.該文提出了一套基于DSP的全數(shù)字無刷直流電動(dòng)機(jī)模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)雙模控制系統(tǒng),將模糊控制和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分別引入到無刷直流電動(dòng)機(jī)的控制中來.充分利用模糊控制對(duì)參數(shù)變化不敏感,能夠提高系統(tǒng)的快速性的特點(diǎn),構(gòu)造適用于調(diào)節(jié)較大速度偏差的模糊調(diào)節(jié)器,加快系統(tǒng)的調(diào)節(jié)速度;由于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)既具有非線性映射的能力,可逼近任何線性和非線性模型,又具有自學(xué)習(xí)、自收斂性,對(duì)被控對(duì)象無須精確建模,對(duì)參數(shù)變化有較強(qiáng)的魯棒性的特點(diǎn),構(gòu)造三層BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)調(diào)節(jié)器,來實(shí)現(xiàn)消除穩(wěn)態(tài)偏差的精確控制.以速度偏差率為判斷依據(jù),實(shí)現(xiàn)模糊和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)兩種控制模式的切換,使系統(tǒng)在不同速度偏差段快速調(diào)整、平滑運(yùn)行.此外充分利用系統(tǒng)硬件構(gòu)成的特點(diǎn),采用適當(dāng)?shù)腜WM輸出切換策略,最大限度的抑制逆變橋換相死區(qū);通過換相瞬時(shí)轉(zhuǎn)矩公式推導(dǎo)和分析,得出在換相過程中保持導(dǎo)通相功率器件為恒通,即令PWM輸出占空比D=1,來抑制定子電感對(duì)換相電流影響的控制策略.上述抑制換相死區(qū)和采用恒通電壓的控制方法,減小了換相引起的轉(zhuǎn)矩波動(dòng),使系統(tǒng)電流保持平滑、轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)大幅度減小、系統(tǒng)響應(yīng)更快、并具有較強(qiáng)的魯棒性和實(shí)時(shí)性.在這種設(shè)計(jì)下,系統(tǒng)不僅能實(shí)現(xiàn)更精確的定位和更準(zhǔn)確的速度調(diào)節(jié),而且可以使無刷直流電動(dòng)機(jī)長期工作在低速、大轉(zhuǎn)矩、頻繁起動(dòng)的狀態(tài)下.該文選用TMS320LF2407作為微控制器,將系統(tǒng)的參數(shù)自調(diào)整模糊控制算法,BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制算法以及PWM輸出,轉(zhuǎn)子位置、速度、相電流檢測計(jì)算等功能模塊編程存儲(chǔ)于DSP的E2PROM,實(shí)現(xiàn)了對(duì)無刷直流電動(dòng)機(jī)的全數(shù)字實(shí)時(shí)控制,并得到了良好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的結(jié)果.

    標(biāo)簽: DSP 無刷直流電動(dòng)機(jī) 雙模控制 轉(zhuǎn)矩

    上傳時(shí)間: 2013-06-01

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • 單片機(jī)的結(jié)構(gòu)原理解析

    單片機(jī)的結(jié)構(gòu)原理解析 一、單片機(jī)的外部結(jié)構(gòu)拿到一塊芯片,想要使用它,首先必須要知道怎樣連線,我們用的一塊稱之為 89C51 的芯片,下面我們就看一下如何給它連線。1、電源:這當(dāng)然是必不可少的了。單片機(jī)使用的是 5V 電源,其中正極接40 引腳,負(fù)極(地)接20 引腳。2、振蒎電路:單片機(jī)是一種時(shí)序電路,必須提供脈沖信號(hào)才能正常工作,在單片機(jī)內(nèi)部已集成了振蕩器,使用晶體振蕩器,接18、19 腳。只要買來晶振,電容,連上就可以了,按圖1 接上即可。3、復(fù)位引腳:按圖 1 中畫法連好,至于復(fù)位是何含義及為何需要復(fù)要復(fù)位,在單片機(jī)功能中介紹。4、EA 引腳:(2051 沒有 )EA 引腳接到正電源端。至此,一個(gè)單片機(jī)就接好,通上電,單片機(jī)就開始工作了。我們的第一個(gè)任務(wù)是要用單片機(jī)點(diǎn)亮一只發(fā)光二極管 LED,按照這個(gè)圖的接法,當(dāng)1 腳是高電平時(shí),LED 不亮,只有1 腳是低電平時(shí),LED 才發(fā)亮。因此要1 腳我們要能夠控制,也就是說,我們要能夠讓1 引腳按要求變?yōu)楦呋虻碗娖健<慈晃覀円刂? 腳,就得給它起個(gè)名字,總不能就叫它一腳吧?叫它什么名字呢?設(shè)計(jì)51 芯片的INTEL 公司已經(jīng)起好了,就叫它P1.0,這是規(guī)定,不可以由我們來更改。在 2051 中叫P1_0,取決于包含的*.h 文件,可以到at892051.h 或 reg51.h 中看一看。

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 結(jié)構(gòu)原理

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:段璇琮*

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 這個(gè)程序用180行C代碼就能夠讀取FAT16文件系統(tǒng)U盤的根目錄,可以看到根目錄下的文件 名,并可顯示 首文件內(nèi)容,不過,該程序很不嚴(yán)謹(jǐn),也沒有任何錯(cuò)誤處理,對(duì)U盤兼容性較差,只是用于簡單試 驗(yàn),作為

    這個(gè)程序用180行C代碼就能夠讀取FAT16文件系統(tǒng)U盤的根目錄,可以看到根目錄下的文件 名,并可顯示 首文件內(nèi)容,不過,該程序很不嚴(yán)謹(jǐn),也沒有任何錯(cuò)誤處理,對(duì)U盤兼容性較差,只是用于簡單試 驗(yàn),作為參考. 這個(gè)程序可以支持WINDOWS按FAT16格式化的U盤,因?yàn)槌绦蚓?所以只兼容超過50%以上的U 盤品牌,如果換 成CH375A芯片則兼容性可提高到85%,當(dāng)然,如果使用WCH公司的子程序庫或者正式版本的C源 程序兼容性更好

    標(biāo)簽: 180 FAT 程序 U盤

    上傳時(shí)間: 2015-03-12

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  • 這個(gè)程序用180行C代碼就能夠讀取FAT16文件系統(tǒng)U盤的根目錄,可以看到根目錄下的文件名,并可顯示首文件內(nèi)容,不過,該程序很不嚴(yán)謹(jǐn),也沒有任何錯(cuò)誤處理,對(duì)U盤兼容性較差,只是用于簡單試驗(yàn),作為參考.

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    標(biāo)簽: 180 FAT 程序 U盤

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

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    上傳時(shí)間: 2015-04-26

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    標(biāo)簽: 180 FAT 程序 U盤

    上傳時(shí)間: 2014-01-10

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