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  • 基于System Generator的數字下變頻設計

    Xilinx公司推出的DSP設計開發工具System Generator是在Matlab環境中進行建模,是DSP高層系統設計與Xilinx FPGA之間實現的“橋梁”。在分析了FPGA傳統級設計方法的基礎上,提出了基于System Generator的系統級設計新方法,并應用新方法設計驗證了一套數字下變頻系統,通過仿真和實驗結果驗證了該方法的有效性和準確性。

    標簽: Generator System 數字 變頻設計

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:小草123

  • 華為公司電子工程師培訓教材之模擬電子下

    華為公司電子工程師培訓教材之模擬電子下

    標簽: 華為公司 電子工程師 培訓教材 模擬電子

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:shus521

  • 時鐘抖動時域分析(下)

    時鐘抖動時域分析(下):

    標簽: 時鐘抖動 時域分析

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:rocketrevenge

  • CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

    共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。

    標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:debuchangshi

  • win7下在Protel99se中添加PCB封裝庫的方法

    win7下如何添加PCB封裝庫

    標簽: Protel win7 PCB 99

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:cursor

  • WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法

    WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法

    標簽: protel WIN7 99 se

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:1966640071

  • Cadence完全學習手冊(下)

    這是蘭吉昌編寫的《Cadence完全自學手冊》的電子版,分上,中,下三冊,每冊17M左右,較大,資料相當全哦!

    標簽: Cadence 學習手冊

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:qq521

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 一種發動機高溫差環境下的基準電壓源電路

    根據汽車發動機控制芯片的工作環境,針對常見的溫度失效問題,提出了一種應用在發動機控制芯片中的帶隙基準電壓源電路。該電路采用0.18 μm CMOS工藝,采用電流型帶隙基準電壓源結構,具有適應低電源電壓、電源抑制比高的特點。同時還提出一種使用不同溫度系數的電阻進行高階補償的方法,實現了較寬溫度范圍內的低溫度系數。仿真結果表明,該帶隙基準電路在-50℃~+125℃的溫度范圍內,實現平均輸出電壓誤差僅5.2 ppm/℃,可用于要求極端嚴格的發動機溫度環境。該電路電源共模抑制比最大為99 dB,可以有效緩解由發動機在不同工況下產生的電源紋波對輸出參考電壓的影響。

    標簽: 發動機 溫差 基準電壓源 環境

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:ecooo

  • 雙饋系統在電網故障下不間斷運行的研究

    為更好地研究風力發電機在一定的電網電壓跌落故障下的動態響應,以單臺1.5 MW 雙饋風力發電機(DFIG)為研究對象,設計了Crowbar電路,通過構建電網電壓跌落仿真模型,分別對機端電壓、電流、轉子電流、輸出的有功功率和無功功率、直流側電壓、電磁轉矩在故障期間的動態響應進行了仿真。探討了相應的控制策略,為進一步研究低電壓穿越標準下的控制策略提供了依據,同時也為研制兆瓦級變頻器打下基礎。測量結果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實現不間斷運行,有效提高了DFIG風電機組運行的可靠性。

    標簽: 雙饋 電網 運行

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:jasonheung

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