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編址技術(shù)(shù)

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:ynzfm

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用

    I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要:本文先對I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡要敘述,然后介紹了一些常用的抗干擾措施,最后提供了一個利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線,它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動器以及E2PROM器等。型號有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中,一根是串行數(shù)據(jù)線(SDA),另一根是串行時(shí)鐘線(SCL)。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個器件都有一個唯一的地址,以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí),誰是主器件,誰是從器件詳見表1。主器件是啟動數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線,意思是可以兩個或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。

    標(biāo)簽: I2C 總線 器件 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 電工36“技”:計(jì)算方法、計(jì)算實(shí)例

    電氣人員應(yīng)該具備的最基本知識

    標(biāo)簽: 電工 計(jì)算方法 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 基于TCAM的深部包檢測技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn)

      深度包檢測技術(shù)(DPI)已成為網(wǎng)絡(luò)信息安全的研究重點(diǎn)。基于硬件實(shí)現(xiàn)模式匹配的DPI技術(shù)憑借其更強(qiáng)的處理能力受到廣泛關(guān)注。本文提出一種基于TCAM模式匹配的方法實(shí)現(xiàn)DPI,規(guī)則表項(xiàng)按字節(jié)分別存儲在TCAM(三態(tài)內(nèi)容尋址存儲器)中,輸入字符按不同字節(jié)與TCAM中內(nèi)容進(jìn)行匹配,提高了DPI中模式匹配的處理速度。針對該技術(shù)功耗大的缺點(diǎn),提出BF(Bloom Filter)和TCAM相結(jié)合的兩級模式匹配技術(shù),BF可將較少可疑包轉(zhuǎn)發(fā)給TCAM處理模塊,從而降低了系統(tǒng)功耗,大大提高了系統(tǒng)處理速度。  

    標(biāo)簽: TCAM 檢測 技術(shù)研究

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:huyiming139

  • 微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm)

    微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點(diǎn): 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 48 mm 485 RS

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:feitian920

  • 微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統(tǒng))

    微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統(tǒng)) 特點(diǎn): 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 微電腦 單相交流 單相 電表

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:幾何公差

  • 集合式直流電能表(小功率的)

    集合式直流電能表(小功率的) 特點(diǎn): 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特(千瓦)/瓦特小時(shí)(千瓦小時(shí)) 電壓輸入(DC0-99.99V/0-600.0V)自動變檔功能 顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數(shù)瓦特小時(shí))可任意規(guī)劃 數(shù)位RS-485 界面 (Optional) 主要規(guī)格: 輔助電源消耗功率:<0.35VA(DC12V/DC24V) <0.5VA(DC48V) <1.5VA(AC90-240V(50/60Hz)) 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍:Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻:>5MΩ(DC voltage) 取樣時(shí)間:10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit(DCA/W(KW)) 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"(0-255) RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)(RS-485(Isolating)) 1600 Vdc (input/output) (RS-485(Isolating)) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 直流 電能表 小功率

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:s363994250

  • CDMA通信系統(tǒng)接入信道仿真與分析

      CDMA技術(shù)是當(dāng)前無線電通信,尤其是移動通信的主要技術(shù),不論是在中國已經(jīng)建立的IS-95規(guī)范的中國聯(lián)通CDMA網(wǎng)、各大移動通信運(yùn)營商正準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)及建立第三代(3G)系統(tǒng)還是大設(shè)備研發(fā)商已經(jīng)在開發(fā)的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統(tǒng),CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴(kuò)頻通信的調(diào)制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業(yè)務(wù)信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應(yīng)、指令和注冊。   本設(shè)計(jì)選取CDMA通信系統(tǒng)中的接入信道部分進(jìn)行仿真與分析。首先,通過學(xué)習(xí)相應(yīng)的理論知識,熟悉接入信道實(shí)現(xiàn)的過程,對每一步的原理有了較深的理解,同時(shí),也對MATALB軟件進(jìn)行熟悉和了解,對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內(nèi)部的CDMA模塊用法和參數(shù)設(shè)置進(jìn)行熟悉,然后運(yùn)用MATLAB軟件對接入信道部分進(jìn)行設(shè)計(jì),并逐步地對各個模塊進(jìn)行分析、仿真與驗(yàn)證。目的是通過畢業(yè)設(shè)計(jì)工作熟悉現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的基本構(gòu)成與基本工作原理,重點(diǎn)掌握卷積編碼、塊交織和碼擴(kuò)展等相關(guān)編碼技術(shù),并能將這些技術(shù)應(yīng)用實(shí)際系統(tǒng)設(shè)計(jì),提高自己對CDMA通信系統(tǒng)知識的認(rèn)識。   關(guān)鍵字:CRC;卷積編碼;塊重復(fù);交織;長碼;沃爾什;PN序列

    標(biāo)簽: CDMA 通信系統(tǒng) 接入信道 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

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