本文針對(duì)我國(guó)當(dāng)今大型倉(cāng)庫(kù)、大型糧庫(kù)的監(jiān)測(cè)與控制現(xiàn)狀，進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，采用較為實(shí)用和先進(jìn)的單片微型機(jī)控制系統(tǒng)，運(yùn)用溫度傳感器和濕度傳感器對(duì)溫度、濕度的敏感性設(shè)計(jì)了一種基于多級(jí)通訊總線的糧庫(kù)溫、濕度自動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，主要包括通訊控制總站以及下位機(jī)的設(shè)計(jì)。操作人員可以通過(guò)向通訊控制總站發(fā)送命令，提取下位機(jī)溫、濕度數(shù)據(jù)，下位機(jī)實(shí)現(xiàn)溫、濕度檢測(cè)；同時(shí)可以查看歷史檢測(cè)數(shù)據(jù)，進(jìn)行糧情分析和糧庫(kù)管理等一系列操作。 溫濕度的測(cè)量和控制系統(tǒng)通常被認(rèn)為是一項(xiàng)較為簡(jiǎn)單的控制技術(shù)，但是由于濕敏元件的穩(wěn)定性差，壽命短等問(wèn)題，實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)中能正常運(yùn)行的不多，除非建立有嚴(yán)格的管理制度，而且管理人員的綜合素質(zhì)要達(dá)到一定的要求。所以，本文重點(diǎn)分析了濕敏傳感測(cè)量的機(jī)制，選型和技術(shù)措施。在研究了多種濕度傳感器性能的基礎(chǔ)上選用了合適的濕度傳感器，這是本設(shè)計(jì)的一個(gè)重點(diǎn)。本設(shè)計(jì)還有一個(gè)重點(diǎn)，用CPLD設(shè)計(jì)了一個(gè)模擬開(kāi)關(guān)和顯示部分。 本設(shè)計(jì)研制的上位機(jī)采用PC機(jī)，通過(guò)RS-232接口與轉(zhuǎn)換器相連，轉(zhuǎn)換器通過(guò)RS-485總線連接下位機(jī)，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控室與現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)通信。每臺(tái)下位機(jī)位于各糧倉(cāng)內(nèi)，需要監(jiān)測(cè)256路的溫、濕度信號(hào)，為了能實(shí)現(xiàn)共256路溫濕度的數(shù)據(jù)采集工作，本設(shè)計(jì)中用CPLD設(shè)計(jì)了一個(gè)模擬開(kāi)關(guān)，每次只采集一路數(shù)據(jù)送入到單片機(jī)中去；另外，本設(shè)計(jì)的顯示部分也獨(dú)特的選用了CPLD來(lái)實(shí)現(xiàn)。正常情況下上位機(jī)每4小時(shí)向下位機(jī)發(fā)布一次檢測(cè)信號(hào)(同時(shí)在任何時(shí)刻也可監(jiān)控某個(gè)糧倉(cāng)的溫濕度情況)，下位機(jī)利用PICl6F877單片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)糧倉(cāng)中128路溫度和128路濕度的測(cè)控。 該糧倉(cāng)溫、濕度測(cè)控系統(tǒng)實(shí)用性強(qiáng)，成本低，數(shù)據(jù)傳輸效率高，可靠性好。它不儀可以應(yīng)用于糧庫(kù)的監(jiān)控管理，而且也可推廣到其他監(jiān)控領(lǐng)域，因此具有廣泛的應(yīng)用前景。
上傳時(shí)間： 2013-05-23
上傳用戶：liuwei6419
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過(guò)大。為解決這些問(wèn)題，工程人員通常會(huì)採(cǎi)用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂?，工程師往往?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
介紹了一種用MSP430 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)光纖旁路保護(hù)器的方法。在硬件設(shè)計(jì)上采用精密光學(xué)元件和控制電路，實(shí)現(xiàn)了光路的無(wú)縫切換。在MSP430 單片機(jī)內(nèi)嵌入TCP/IP 協(xié)議，借助以太網(wǎng)控制芯片CS8900A 實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)通過(guò)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)。MCU 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)防火墻發(fā)來(lái)的心跳信號(hào)，在防火墻出現(xiàn)異常時(shí)，旁路器切換光路繞過(guò)防火墻，從而保證網(wǎng)絡(luò)通暢。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：yelong0614
無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無(wú)線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
電表程序：三路顯示，三路PWM功能，有通訊功能。
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：15071087253
用mcs52做的四路輸入，四路輸出數(shù)字電壓表程序，lcd顯示器
上傳時(shí)間： 2014-09-03
上傳用戶：jhksyghr
這次把真正的把源程序公開(kāi)了，而且還有詳細(xì)的原理教程，希望大家?guī)兔Π阉龅母?，支持的器件更多? 這個(gè)下載線電路是我做過(guò)的中最穩(wěn)定的，成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了?！禘asy 51Pro的製作及使用說(shuō)明》中有詳細(xì)介紹。 有何問(wèn)題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請(qǐng)?jiān)谶@裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：xieguodong1234
自組織映射網(wǎng)路(SOM) ，一種以競(jìng)爭(zhēng)架構(gòu)為學(xué)習(xí)基礎(chǔ)的類神經(jīng)網(wǎng)路模式 SOM網(wǎng)路是模仿腦神經(jīng)細(xì)胞『物以類聚』的特性
上傳時(shí)間： 2017-01-07
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