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線性調(diào)(diào)制

  • 復(fù)雜電磁環(huán)境下機動通信網(wǎng)絡(luò)抗毀性評估

    在建立機動通信網(wǎng)絡(luò)模型的基礎(chǔ)上,分析了復(fù)雜電磁對抗環(huán)境的基本構(gòu)成,探討了敵方可能的基于重要性指標的攻擊目標選擇策略,建立了電子對抗條件下模擬環(huán)境模型。再結(jié)合節(jié)點連通性、信道帶寬、信道丟失率和平均時延等多項指標,建立了復(fù)雜電磁環(huán)境下機動通信網(wǎng)絡(luò)抗毀性評估模型,并完成了抗毀性評估計算及仿真分析。

    標簽: 復(fù)雜電磁環(huán)境 機動 通信網(wǎng)絡(luò)

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:weareno2

  • 十六進制與ASCII碼轉(zhuǎn)換

    十六進制與ASCII碼

    標簽: ASCII 十六進制 轉(zhuǎn)換

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:源弋弋

  • HexSingleToDecimal 十六進制單精度浮點數(shù)轉(zhuǎn)十進制數(shù)

    十六進制單精度浮點數(shù)轉(zhuǎn)十進制數(shù)的小工具

    標簽: HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數(shù)

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:bpgfl

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • HexSingleToDecimal 十六進制單精度浮點數(shù)轉(zhuǎn)十進制數(shù)

    十六進制單精度浮點數(shù)轉(zhuǎn)十進制數(shù)的小工具

    標簽: HexSingleToDecimal 十六進制 精度 浮點數(shù)

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:yupw24

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • PCB的可制造性與可測試性

    PCB的可制造性與可測試性,很詳細的pcb學(xué)習(xí)資料。

    標簽: PCB 可制造性 測試

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:tou15837271233

  • FPGA實現(xiàn)多進制FSK的調(diào)制解調(diào)

    FPGA實現(xiàn)多進制FSK的調(diào)制解調(diào)

    標簽: FPGA FSK 進制 調(diào)制解調(diào)

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:xjy441694216

  • 熱轉(zhuǎn)印PCB制板過程實錄熱轉(zhuǎn)印做PCB板的

    知識_熱轉(zhuǎn)印PCB制板過程實錄熱轉(zhuǎn)印做PCB板的

    標簽: PCB 熱轉(zhuǎn)印 過程

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 撓性印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號傳輸性能分析

    撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂,在設(shè)計時常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。

    標簽: 撓性印制 信號傳輸 性能分析

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:kelimu

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