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線性規(guī)(guī)劃

  • SPSS教程

    迴歸分析的基本假設(shè) (一)固定自變項假設(shè)(fixed variable) (二)線性關(guān)係假設(shè)(linear relationship) (三)常態(tài)性假設(shè)(normality)

    標簽: 回歸分析 主成分分析

    上傳時間: 2016-10-11

    上傳用戶:Gower's

  • PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範, 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率

    PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範, 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費.

    標簽: Layout 1.70 Rule PCB

    上傳時間: 2015-05-23

    上傳用戶:it男一枚

  • Microsoft Operations Manager 2005簡介與規(guī)劃 Microsoft Operations Manager 2005管理平臺的部署

    Microsoft Operations Manager 2005簡介與規(guī)劃 Microsoft Operations Manager 2005管理平臺的部署

    標簽: Operations Microsoft Manager 2005

    上傳時間: 2015-10-16

    上傳用戶:gut1234567

  • v4l2規(guī)範手冊,依規(guī)劃定義v4l2架構(gòu)及程編時參考依據(jù)

    v4l2規(guī)範手冊,依規(guī)劃定義v4l2架構(gòu)及程編時參考依據(jù)

    標簽: v4l2 手冊

    上傳時間: 2014-11-02

    上傳用戶:qlpqlq

  • 此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語法不得留言 留言時可選擇悄悄話功能 版主帳號支援中文不需使用英文帳號 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設(shè)定

    此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語法不得留言 留言時可選擇悄悄話功能 版主帳號支援中文不需使用英文帳號 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設(shè)定不需要在更改CGI本身系統(tǒng) 使用超連結(jié)http mail 自動轉(zhuǎn)成連結(jié)不需在使用語法 大致上的功能因該有的都有,如不夠的話可以自行增加!

    標簽: 1.0 CSS 版本 英文

    上傳時間: 2016-03-04

    上傳用戶:15071087253

  • 1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

    1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

    標簽: 模式 版面 美化

    上傳時間: 2017-08-11

    上傳用戶:TF2015

  • 越南 山陽港暨臺塑河靜鋼廠 安防系統(tǒng)規(guī)畫

    文件中規(guī)劃進行多系統(tǒng)的整合應用,包含了~~~ 微型雷達偵測系統(tǒng) 熱感紅外線攝影機 可見光紅外線攝影機 無線網(wǎng)路傳輸應用 後端警報管理平臺

    標簽: 安防系統(tǒng) 規(guī)畫建議

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 產(chǎn)生頻率選擇性衰落的雷利通道

    產(chǎn)生頻率選擇性衰落的雷利通道,參數(shù)由天線結(jié)構(gòu)、OFDM系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功率延時結(jié)構(gòu)來決定。

    標簽:

    上傳時間: 2014-12-20

    上傳用戶:lizhizheng88

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