二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現(xiàn)角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質(zhì)因數(shù)等 e各種復雜物理常數(shù)的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達式以及上下限就能將積分結果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達式后，再輸入相應的變量的值就能得到相應的結果） I 二進制及八進制的計算器 j十六進制轉化為十進制的功能。 *k (附帶各種進制間的轉化器)。 L幫助與階乘等附屬功能
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：yzy6007
PCB可制造性設計探討 Discuss on Manufacturable P C B Design PCB可制造性設計探討
標簽： Manufacturable PCB Discuss Design
上傳時間： 2015-08-07
上傳用戶：dave520l
B-spline曲線是包含Bezier曲線的通用數(shù)學表示法。
上傳時間： 2015-11-22
上傳用戶：whenfly
(1)功能模塊: A :個人開戶功能 B :查詢功能 查詢個人用戶信息 查詢各個房間使用信息 查詢寄存物品信息 C :增加寄存物品模塊 用JAVA實現(xiàn)賓館客房管理系統(tǒng)
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：稀世之寶039
移位乘法器的輸入為兩個4位操作數(shù)a和b，啟動乘法器由stb控制，clk信號提供系統(tǒng)定時。乘法器的結果為8位信號result,乘法結束后置信號done為1. 乘法算法采用原碼移位乘法，即對兩個操作數(shù)進行逐位的移位相加，迭代4次后輸出結果。具體算法： 1. 被乘數(shù)和乘數(shù)的高位補0，擴展成8位。 2. 乘法依次向右移位，并檢查其最低位，如果為1，則將被乘數(shù)和部分和相加，然后將被乘數(shù)向左移位；如果為0，則僅僅將被乘數(shù)向左移位。移位時，被乘數(shù)的低端和乘數(shù)的高端均移入0. 3. 當乘數(shù)變成全0后，乘法結束。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：星仔
完整龍族的無錯反外掛登陸器,b編譯后直接直接就可以放在客戶端下運行，記主要修改服務端驗證程序和端口
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：onewq
5位的操作數(shù)X和Y輸入后暫存在寄存器A和B中，兩位的操作控制碼control暫存在寄存器C中，按照control碼的不同，分布實現(xiàn)下列操作： 00控制X+Y 01控制X-Y 10控制X and Y 11控制 X xor Y 運算結果暫存在寄存器D中，然后輸出。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：yyyyyyyyyy
5位的操作數(shù)X和Y輸入后暫存在寄存器A和B中，兩位的操作控制碼control暫存在寄存器C中，按照control碼的不同，分布實現(xiàn)下列操作： 00控制X+Y 01控制X-Y 10控制X and Y 11控制 X xor Y 運算結果暫存在寄存器D中，然后輸出。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：凌云御清風
P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
該系統(tǒng)是基于J2EE框架的一個B/S的網(wǎng)上書店電子商務系統(tǒng)。采用B/S模式為企業(yè)提供強大的電子商務平臺。實現(xiàn)對企業(yè)供產(chǎn)銷系統(tǒng)的全面信息監(jiān)控，同時提高整個網(wǎng)上書店的信息系統(tǒng)的安全性。通過WEB服務器使客戶通過瀏覽器與服務器進行信息溝通。通過JDBC技術實現(xiàn)與數(shù)據(jù)庫的動態(tài)掛接，提供的信息的鮮度，采用MVC模式提供系統(tǒng)的靈活性和可移植性，實現(xiàn)對網(wǎng)上書店的信息系統(tǒng)的全局信息監(jiān)控和分析。運用O/R Mapping理論，使用Mysql數(shù)據(jù)庫。本系統(tǒng)主要采用四個層次：視圖層、業(yè)務邏輯層、ORM層，數(shù)據(jù)庫層。含商品發(fā)布及管理子系統(tǒng)、訂單子系統(tǒng)合物流子系統(tǒng)、以及綜合管理系統(tǒng)。
標簽： J2EE 電子商務系統(tǒng) 模式
上傳時間： 2015-11-01
上傳用戶：ryb
