於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之
標簽: programming
上傳時間: 2015-03-04
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雜志及論文專輯 19冊 720M局域網最常見十大錯誤及解決(一).pdf
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上傳時間: 2014-05-05
上傳用戶:時代將軍
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合,基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸;他最大的特色在於他是一個經過「同行評審」(peer review,可參考維基百科)、開放原始碼的函式庫,而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發的,同時部分函式庫的功能也已經成為 C++ TR1 (Technical Report 1,參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。 它的官方網站是:http://www.boost.org/,包含了 104 個不同的 library;由於他提供的函式庫非常地多,的內容也非常地多元,根據官方的分類,大致上可以分為下面這二十類: 字串和文字處理(String and text processing) 容器(Containers) Iterators 演算法(Algorithms) Function objects and higher-order programming 泛型(Generic Programming) Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數學與數字(Math and numerics) 正確性與測試(Correctness and testing) 資料結構(Data structures) 影像處理(Image processing) 輸入、輸出(Input/Output) Inter-language support 記憶體(Memory) 語法分析(Parsing) 程式介面(Programming Interfaces) 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類,又都包含了一個或多個函式庫,可以說是功能相當豐富。
上傳時間: 2015-05-15
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輕鬆下載影片.不避安裝 抓取網路上所有的影片
上傳時間: 2016-06-10
上傳用戶:sanon
確定SJA1000 CAN控制器的位定時參數_SJA1000weidingshi
上傳時間: 2016-11-24
上傳用戶:test1111
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產生的 Netlist 轉入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改)。 3. 把產生的 Netlist 轉入 Allegro(layout 工作系統)。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產生的 back annotate(Logic)轉出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間: 2022-04-28
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本課題涉及先進的FPGA技術引入到數控插補時某些算法的改進,主要目的是更好的利用FPGA具有系統芯片化、高可靠性、開發設計周期短等特點,及具有系統內可再編程的性能,來解決目前軟件插補速度慢而硬件插補設計復雜、調整和修...
上傳時間: 2013-04-24
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間: 2013-11-16
上傳用戶:dbs012280
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間: 2013-11-21
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海