《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森 書號(hào)：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
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function [U,center,result,w,obj_fcn]= fenlei(data) [data_n,in_n] = size(data) m= 2 ％ Exponent for U max_iter = 100 ％ Max. iteration min_impro =1e-5 ％ Min. improvement c=3 [center, U, obj_fcn] = fcm(data, c) for i=1:max_iter if F(U)>0.98 break else w_new=eye(in_n,in_n) center1=sum(center)/c a=center1(1)./center1 deta=center-center1(ones(c,1),:) w=sqrt(sum(deta.^2)).*a for j=1:in_n w_new(j,j)=w(j) end data1=data*w_new [center, U, obj_fcn] = fcm(data1, c) center=center./w(ones(c,1),:) obj_fcn=obj_fcn/sum(w.^2) end end display(i) result=zeros(1,data_n) U_=max(U) for i=1:data_n for j=1:c if U(j,i)==U_(i) result(i)=j continue end end end
標(biāo)簽： data function Exponent obj_fcn
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g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o，Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創(chuàng)建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創(chuàng)建者姓的首字母。a w k語言（在其所有的版本中）是一種具有很強(qiáng)能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個(gè)文件（或多個(gè)文件）來查找匹配特定模式的記錄。當(dāng)查到匹配后，即執(zhí)行所指定的動(dòng)作。作為一個(gè)程序員，你不必操心通過文件打開、循環(huán)讀每個(gè)記錄，控制文件的結(jié)束，或執(zhí)行完后關(guān)閉文件。
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c++ Ngô n ngữ C cho vi đ iề u khiể n Các tài liệ u tham khả o, ebook. Programming Microcontrollers in C (Ted Van Sickle) C Programming for Microcontrollers (Joe Pardue SmileyMicros.com ) Programming 16-Bit PIC Microcontrollers in C (Jucio di jasio ) C Programming for AVR Programming embedded system I,II (Michael J . Pont ) ( các tài liệ u này đ ã down load về )
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metricmatlab ch ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n. 4.1 Kh¸ i niÖ m: - Trong MATLAB d÷ liÖ u ® Ó ® a vµ o xö lý d íi d¹ ng ma trË n. - Ma trË n A cã n hµ ng, m cét ® î c gä i lµ ma trË n cì n m. § î c ký hiÖ u An m - PhÇ n tö aij cñ a ma trË n An m lµ phÇ n tö n» m ë hµ ng thø i, cét j . - Ma trË n ® ¬ n ( sè ® ¬ n lÎ ) lµ ma trË n 1 hµ ng 1 cét. - Ma trË n hµ ng ( 1 m ) sè liÖ u ® î c bè trÝ trª n mét hµ ng. a11 a12 a13 ... a1m - Ma trË n cét ( n 1) sè liÖ u ® î c bè trÝ trª n 1 cét.
標(biāo)簽： metricmatlab 203 184 tr
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)
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滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)
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W火電機(jī)組 儀控分冊(cè)
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電工速查速算手冊(cè)
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