帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入:90 VAC – 265 VAC可變輸出:5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出:3.3 V – 21 V / 3 A
標簽: InnoSwitch3-Pro PowiGaN
上傳時間: 2022-03-24
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使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0
標簽: InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源
上傳時間: 2022-04-02
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使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
標簽: InnoSwitch3-CP HiperPFS-4
上傳時間: 2022-05-09
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傅里葉光學導論 J.W.顧德
標簽: 傅里葉光學
上傳時間: 2022-06-01
本文以質量管理理論為基礎,針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據,建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統,通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理,對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計,診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢,并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上,提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面:1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析,著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用;2、運用數據挖掘的方法,針對影響芯片封裝質量的多個相關因素,進行各因素的權重判定,確定哪些因素是影響質量的關鍵因素,針對影響質量的關鍵因素,通過對低合格率數據的提取與分析,定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點,為質量改善提供依據:3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據,進行實證研究,驗證了所提出的研究方法的準確性。
標簽: 手機芯片封裝 質量管理系統
上傳時間: 2022-06-21
15 W無線充電發射器解決方案(原理圖、BOM、應用說明等).
標簽: 無線充電發射器
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45 W隔離式反激式電源(90 VAC - 265 VAC輸入; 24 V,1.88 A輸出),適用于使用InnoSwitch3-CP(INN3268-H221)以及CV,CC和CP輸出選項的智能揚聲器和管狀電機
標簽: 智能揚聲器 管狀電機 輸出隔離式反激式電源
上傳時間: 2022-07-11
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。
標簽: 電源排序 防止
上傳時間: 2014-12-24
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時至今日,以太網供電 (PoE) 技術仍在當今的網絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
標簽: PoE 集成 反激式控制器 PD接口
上傳時間: 2013-11-06
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
標簽: PAC 開放式 系統設計
上傳時間: 2014-01-14
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