GSM模塊TC35硬件描述GSM模塊TC35硬件描述
標簽: GSM 35 TC 模塊
上傳時間: 2013-11-11
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提出一種高性能全數(shù)字式正弦波逆變電源的設(shè)計方案。該方案分為前后兩級,前級采用推挽升壓電路將輸入的直流電升壓到350 V左右的母線電壓,后級采用全橋逆變電路,逆變橋輸出經(jīng)濾波器濾波后,用隔離變壓器進行電壓采樣,電流互感器進行電流采樣,以形成反饋環(huán)節(jié),增加電源輸出的穩(wěn)定性。升壓級PWM驅(qū)動及逆變級SPWM驅(qū)動均由STM32單片機產(chǎn)生,減小了硬件開支?;谏鲜龇桨冈囍频?00 W樣機,具有輸出短路保護、過流保護及輸入過壓保護、欠壓保護功能,50 Hz輸出時頻率偏差小于0.05 Hz,滿載(400 W)效率高于87%,電壓精度為220 V±1%,THD小于1.5%。
標簽: STM 32 單片機 數(shù)控
上傳時間: 2013-11-17
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由于電子對抗技術(shù)的飛速發(fā)展,低頻段電子干擾設(shè)備已經(jīng)非常完善,低頻段主動雷達的工作效能相應(yīng)地大幅度降低。為了提高雷達系統(tǒng)的抗干擾能力,通過對國內(nèi)外雷達技術(shù)發(fā)展趨勢的研究,以及影響雷達系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析,說明了采用更高頻段的雷達導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的重要性。以W波段雷達導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用為前提,對其中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)進行了分解,論述了W波段雷達導(dǎo)引頭的基本實現(xiàn)方案、關(guān)鍵技術(shù)解決途徑,得出W波段雷達導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展具有策略上的必要性和技術(shù)上的可行性的結(jié)論。
標簽: W波段 雷達導(dǎo)引頭 技術(shù)分析
上傳時間: 2013-12-04
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ABB標準機架控制系統(tǒng)硬件介紹
標簽: ABB 標準 控制系統(tǒng) 硬件
上傳時間: 2013-11-09
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M35_硬件設(shè)計手冊_V1.0
標簽: 1.0 35 硬件設(shè)計
上傳時間: 2013-10-24
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計算機硬件基礎(chǔ)知識介紹
標簽: 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-11
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智能手機硬件知識內(nèi)容有: 今天我們將了解: 智能手機核心硬件知識 CPU、內(nèi)存、屏幕 智能手機外延設(shè)備知識 GPS、藍牙 隨著行業(yè)的發(fā)展,單純的手機功能已經(jīng)無法滿足需求,新一代的智能手機要兼顧PC、手機、網(wǎng)絡(luò)功能。 智能手機主要特點: 智能操作系統(tǒng) 強大硬件支持
標簽: 智能手機 三星 硬件
上傳時間: 2013-10-28
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1、平臺介紹 公司開發(fā)平臺非常完備,分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產(chǎn)品p500已經(jīng)上市。 TD-SCDMA也在預(yù)研中。 固定臺產(chǎn)品線也已經(jīng)成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案,其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI(日本沖電氣公司)方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案,ADI方案還在預(yù)研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構(gòu)成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結(jié)構(gòu)框圖 5、射頻接口 6、關(guān)鍵技術(shù)簡介 7、功能單元
標簽: ZTE 手機硬件 基帶 中興通訊
上傳時間: 2013-12-26
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掌握程控數(shù)字交換系統(tǒng)硬件的三種基本結(jié)構(gòu)。 2.掌握數(shù)字交換的基本概念。 3.掌握T接線器的功能,基本組成及基本工作原理。 4.掌握S接線器的功能、基本組成及基本工作原理。 5.掌握T-S-T數(shù)字交換網(wǎng)絡(luò)的基本組成及工作原理。 6.了解空時結(jié)合的數(shù)字交換單元DSE的組成、功能及工作原理。 7.掌握用戶模塊的基本功能。 8.掌握模擬用戶電路的基本功能。 9. 掌握數(shù)字中繼器的基本功能。 10.了解控制系統(tǒng)的幾種冗余配置方式。 11.了解交換機中處理機之間的幾種通信方式
標簽: 程控數(shù)字 交換機 硬件系統(tǒng)
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W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設(shè)計,是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設(shè)計 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段,標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機板上,應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢應(yīng)用:機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測等復(fù)雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機電流小于1uA,系統(tǒng)喚醒時間5ms(RF Input Power=-60dbm)
標簽: W-RXM 2013 ASK 性能
上傳時間: 2013-10-08
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