為提高玉林供電局變電管理所培訓(xùn)管理的系統(tǒng)化、規(guī)范化和現(xiàn)代化程度，玉林供電局信息中心認(rèn)真調(diào)研了變電管理所的實(shí)際情況，組織開(kāi)發(fā)了符合該所的要求的培訓(xùn)管理系統(tǒng)。重點(diǎn)研究了軟件系統(tǒng)的UML系統(tǒng)建模、系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)方法、核心模塊的設(shè)計(jì)與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)測(cè)試，系統(tǒng)能滿(mǎn)足工作要求，可輔助培訓(xùn)管理者對(duì)于培訓(xùn)工作作出科學(xué)決策，另外培訓(xùn)單位也可及時(shí)掌握培訓(xùn)學(xué)員的情況。
標(biāo)簽： NET 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶(hù)：youke111
使用VB做前端界面，SQL Server數(shù)據(jù)庫(kù)做后臺(tái)的零食銷(xiāo)售管理小系統(tǒng)。內(nèi)附有VB源代碼，數(shù)據(jù)庫(kù)的mdf和ldf文件，還有設(shè)計(jì)報(bào)告，適合初學(xué)者學(xué)習(xí)使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶(hù)：lalaruby
CANopen網(wǎng)絡(luò)管理工具 V1.18 網(wǎng)絡(luò)管理工具
標(biāo)簽： CANopen 1.18 網(wǎng)絡(luò) 管理工具
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：181992417
CANopen網(wǎng)絡(luò)管理工具 V1.18 網(wǎng)絡(luò)管理工具
標(biāo)簽： CANopen 1.18 網(wǎng)絡(luò) 管理工具
上傳時(shí)間： 2014-03-31
上傳用戶(hù)：fanboynet
AD10中關(guān)于插件的安裝方法【修改版】
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶(hù)：wfl_yy
有用的vhdl設(shè)計(jì)實(shí)例(修正版)。
標(biāo)簽： vhdl 設(shè)計(jì)實(shí)例 正
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶(hù)：yanyangtian
本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內(nèi)容包括：低失真調(diào)整器、步減控制器、集成FET轉(zhuǎn)換器、低功率集成FET轉(zhuǎn)換器等。
標(biāo)簽： Xilinx Altera FPGA 電源管理
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶(hù)：xz85592677
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫(kù)的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學(xué)的特點(diǎn)，內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強(qiáng)大。新增的層堆棧管理功能，可以設(shè)計(jì) 32 個(gè)信號(hào)層，16 個(gè)地電層，16 個(gè)機(jī)械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強(qiáng)的打印功能，使您可以輕松修改打印設(shè)置控制打印結(jié)果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問(wèn)號(hào)，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設(shè)計(jì)中，按下?tīng)顟B(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語(yǔ)言幫助顧問(wèn)。
標(biāo)簽： Protel 數(shù)據(jù)庫(kù) 方式
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶(hù)：shirleyYim
提出了一種將堆棧空間劃分為任務(wù)棧和中斷嵌套棧的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，使堆棧空間最小化。采用VHDL硬件語(yǔ)言，在FPGA設(shè)備上模擬實(shí)現(xiàn)了具有自動(dòng)檢驗(yàn)功能的棧空間管理器。棧空間管理器由不同功能的邏輯模塊組成，主要闡述了狀態(tài)控制邏輯模塊和地址產(chǎn)生邏輯模塊的設(shè)計(jì)方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：jiangfire
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來(lái)越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電路功能級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì)，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開(kāi)發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來(lái)，EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢(shì)： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來(lái)越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開(kāi)發(fā)過(guò)程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測(cè)試，直至后期的電路封裝、排版布線(xiàn)，都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改，單靠個(gè)人力量無(wú)法完成。IC芯片的開(kāi)發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見(jiàn)，如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次，在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：shen007yue
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