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維修指南

  • 使用混合信號示波器調(diào)試串行總線系統(tǒng)應(yīng)用指南

    這篇應(yīng)用指南的目標(biāo)讀者是數(shù)字 系統(tǒng)設(shè)計師，他們在研發(fā)過程中會用 到模擬和數(shù)字元器件，包括采用串行 總線的微控制器和DSP系統(tǒng)。本文討 論調(diào)試串行總線設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)和 新的解決方案，這些串行總線包括控 制器局域網(wǎng) (CAN)、集成電路間總線 (I2C)、串行外設(shè)接口 (SPI) 或通用串行 總線 (USB)。

    標(biāo)簽： 混合信號示波器 串行 總線系統(tǒng) 應(yīng)用指南

    上傳時間： 2013-06-15

    上傳用戶：user08x

  • OrCad電路板設(shè)計系統(tǒng)\最詳細(xì)最實用-Orcad安裝指南

    OrCad電路板設(shè)計系統(tǒng)\最詳細(xì)最實用-Orcad安裝指南

    標(biāo)簽： OrCad Orcad 電路板設(shè)計系統(tǒng) 安裝指南

    上傳時間： 2013-06-02

    上傳用戶：Altman

  • Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南

    Altera FPGA芯片的封裝尺寸選擇指南

    標(biāo)簽： Altera FPGA 芯片 封裝尺寸

    上傳時間： 2013-06-04

    上傳用戶：edisonfather

  • 伺服電機選型技術(shù)指南

    伺服電機選型技術(shù)指南 1、機電領(lǐng)域中伺服電機的選擇原則現(xiàn)代機電行業(yè)中經(jīng)常會碰到一些復(fù)雜的運動，這對電機的動力荷載有很大影響。伺服驅(qū)動裝置是許多機電系統(tǒng)的核心，因此，伺服電

    標(biāo)簽： 伺服電機 選型

    上傳時間： 2013-06-14

    上傳用戶：yan2267246

  • 華為FPGA設(shè)計流程指南

    華為FPGA設(shè)計流程指南.......華為FPGA設(shè)計流程指南

    標(biāo)簽： FPGA 華為 設(shè)計流程

    上傳時間： 2013-05-29

    上傳用戶：1134473521

  • 鋁電解電容應(yīng)用指南

    鋁電解電容應(yīng)用指南. 從結(jié)構(gòu)上深入的揭示了世界上主要的鋁電解電容型號的性能和應(yīng)用的最新信息。

    標(biāo)簽： 鋁電解電容 應(yīng)用指南

    上傳時間： 2013-07-12

    上傳用戶：維子哥哥

  • RS485使用手冊與指南

    RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南RS485使用手冊與指南

    標(biāo)簽： 485 RS 使用手冊

    上傳時間： 2013-07-05

    上傳用戶：dwzjt

  • 安規(guī)測試操作指南

    安規(guī)測試操作指南 中文PDF掃描版本，主要介紹安規(guī)的基礎(chǔ)知識及安規(guī)測試。

    標(biāo)簽： 測試 操作

    上傳時間： 2013-06-24

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  • BGA布線指南

    BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂

    標(biāo)簽： BGA 布線

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：cxy9698

  • \2812硬件設(shè)計指南

    \2812硬件設(shè)計指南\2812硬件設(shè)計指南\2812硬件設(shè)計指南

    標(biāo)簽： 2812 硬件 設(shè)計指南

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：rockjablew

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