ARM CPU 指令集概念，特殊狀況處理方式 控制流程等介紹
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dbs012280
說明JSP平臺、開發環境，以及相關組成元件，讓讀者完整了解它的來龍去脈、發展工具與該平臺/程式語言/執行環境的特性
標簽： JSP
上傳時間： 2014-06-15
上傳用戶：集美慧
最新版的itextsharp5.5.9 iTextSharp 是用來生成 PDF 的一個組件，在 1998 年夏天的時候，Bruno Lowagie ，iText 的創作者，參與了學校的一個項目，當時使用 HTML 來生成報告，但是，使用 HTML 打印的效果很不理想。最后，他發現，使用 PDF 可以完美解決打印問題，為了能夠在各個系統中使用，iText 組件庫誕生了。 最初的 iText 主要是支持 Java 語言。之後針對Microsoft .NET C Sharp做了一個版本，也就是我們今天要介紹的 iTextSharp。 目前，iTextSharp 的版本是 5.5.9
標簽： itextsharp pdf doc
上傳時間： 2016-03-28
上傳用戶：cyfdhh
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
ARM指令簡介 學習組合語言的好幫手 適合初學者閱讀
上傳時間： 2015-07-07
上傳用戶：zhichenglu
一、 Protel 99SE 軟 件 介 紹 二、 編 輯 電 路 原 理 圖 元 器 件 三、 編 輯 PCB 元 器 件 封 裝 四、 設 計 電 路 原 理 圖 五、 生 成 電 路 原 理 圖 報 表 文 件 六、 設 計 印 制 電 路 板(PCB)
上傳時間： 2016-12-13
上傳用戶：gengxiaochao
介電體超晶格是一種新型的有序微結構材料。它具有通常均質材料所不具有的獨特的優異性能，展現出重要的應用前景。本文介紹南京大學研究組關于介電體超晶格研究所取得的進展，如將多個獨立的光參量過程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長激光的同時輸出，研制成超晶格全固態三基色原型激光器，在介電體超晶格中將拉曼散射強度增強到10的4次方-10的5次方倍，用超晶格研制的器件填補了體波超聲器件從幾百MHz到幾千MHz的空白頻段，發現了微波與超晶格振動的強烈耦合以及研究了由此而產生的極化激元(polariton)的激發與傳播等。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：清山綠水
本書系西安交通大學研究生創新教育系列教材，主要介紹了工程電介質物理與介電現象的理論和相關知識。本書是根據我國電氣工程專業研究生教學改革的實踐經驗和發展需求，在原電工材料及絕緣技術學科研究生電介質物理課程內容的基礎上，修訂編寫而成。
標簽： 電介質
上傳時間： 2022-05-15
上傳用戶：ttalli
