使用Oracle 外部過程發(fā)送email, 有裝java組件的Oracle不需要.
上傳時(shí)間： 2016-01-15
上傳用戶：ouyangtongze
8051 編輯功能 8051 4051 2051 反組譯程式
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：wfeel
資料壓縮技術(shù)與應(yīng)用-變動(dòng)長度編碼壓縮及解壓縮(Run Length Encoding) 整數(shù)採用固定長度一個(gè)位元組表示法 對於只出現(xiàn)一次的位元組S亦用iS取代
標(biāo)簽： Encoding Length Run 表示法
上傳時(shí)間： 2016-08-15
上傳用戶：GavinNeko
資料壓縮技術(shù)與應(yīng)用-變動(dòng)長度編碼壓縮(Run Length Encoding)~ 整數(shù)採用固定長度一個(gè)位元組表示法~ 對於只出現(xiàn)一次的位元組S亦用iS取代~
標(biāo)簽： Encoding Length Run 表示法
上傳時(shí)間： 2016-08-15
上傳用戶：asdfasdfd
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學(xué)者學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： hamming codeing matlab 11
上傳時(shí)間： 2017-04-29
上傳用戶：xg262122
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學(xué)課程下的一個(gè)自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn)，大部份學(xué)生在一個(gè)星期的密集訓(xùn)練之後，即可適應(yīng)這個(gè)語言的基本架構(gòu)，但要他們「將這些基礎(chǔ)架構(gòu)以有效的方式組合運(yùn)用」，我實(shí)在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準(zhǔn)則，做為C++ 高實(shí)效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗(yàn)豐富的C++ 程式員幾乎總是會(huì)奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2016-10-13
上傳用戶：362279997
這個(gè)程試是利用基因演算法來進(jìn)行模擬路徑繞送，並試著找出一組最佳解。
上傳時(shí)間： 2016-11-30
上傳用戶：nairui21
PCB制程綜覽
上傳時(shí)間： 2013-06-20
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