用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作
上傳時間： 2017-07-25
上傳用戶：宋桃子
JAVA基礎實例200題 適合任何人士,測試自己基礎程度最好方法
上傳時間： 2017-07-28
上傳用戶：xlcky
樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試
標簽： flash
上傳時間： 2017-09-25
上傳用戶：ztj182002
這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔
標簽： 這是一個
上傳時間： 2015-12-22
上傳用戶：wxxujian
量測可變電阻的類比電壓值，並將10位元的良測結果轉換成ASCII編碼，並輸出到個人電腦上的終端機
標簽：
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：hzy5825468
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（97）資源包含以下內容：1. 介紹了Imu器件的模型參數及實驗驗證研究.2. 介紹IMU器件的試驗測試和參數分析.3. DM9000的中文參考資料.4. 一個在通用i2c程序基礎上加入自己的修改.5. 本程序是模擬的大習幕點陣的三種刷新效果。程序簡單.6. sim卡 讀卡教程 SIM 讀卡 詳細教程.7. T6963c(240*128)液晶驅動（AVR Mega128) C語言.8. *** *** *** *** *** *** *** *** * USB測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ****************.9. 通過調用DLL文件進行儀器數據采集并進行解析..10. ES6028 Vibratto DVD Processor Data Sheet 很詳細的IC各部件的功能詳細介紹.11. DS18B20溫度傳感器應用解析.12. LPC 2300 串口開發；LPC2300是NXP 公司推出的最新的嵌入式芯片；異步串口通訊功能很強；本人寫了個測試案例；供大家參考；.13. Back in 2002, the 6502 disappeared out of all catalogues. Wanted to know, if it s possible to buil.14. EEPROM acces under ADS.15. A digital fi‘equeney meter designed with FPGA development software Q-~us 11 is introduced．The 1 Hz—l.16. S3C2440A datasheet.17. RS編解碼程序.18. 專業汽車級嵌入式操作系統OSEK的源代碼.19. 基于LPC2000系列的USB主機驅動程序,可在此基礎上進行USB主機相關的開發.20. 嵌入式TCP/IP協議棧應用主機端程序（VC6源碼） 一個專為嵌入式系統編寫的小型TCP/IP協議棧TCP/IPLean.21. fft濾波器.22. fat32文件系統的代碼.23. 這個是顯示時間用的.24. iic commulacation by labview.25. 上載的程序可以用于PIC單片機,也可以用于430單片機,本人原創,到至今還沒有發現哪位網友想出這種辦法,希望站長能多加分..26. 一個很好的flash程序燒寫工具.27. 本人有關PLC測試源碼.28. tvp5150數據手冊和TI的C文件,對tvp5150驅動開發有幫助.29. 該軟件能很好地實現數控機床上的G00.30. SPI簡單的數據傳輸.用單片595傳輸數據.簡單易懂.31. 達芬奇雙核開發板TMS320DM644xled的源代碼.32. ARM的bootloader程序.33. for displaying led test program.34. 51上通過測試的程序.35. 天下無雙、功能最多的Flash！一個文件.36. 基于東進的D161A語音卡的開發平臺.37. i2c-test.38. GPRS上網.39. gui關鍵的幾個類的代碼.40. 628512在實際電路中的應用圖紙,有實際應用的意義..
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
