英飛凌IGBT驅(qū)動保護培訓(xùn)資料，非常經(jīng)典的培圳資料，免費供大家分享。
標簽： IGBT 英飛凌 培訓(xùn)資料 驅(qū)動保護
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：zhaoke2005
了解高壓變頻系統(tǒng)共模電壓及其特點,對整個變頻系統(tǒng)的設(shè)計具有重要意義。文中較詳細地分析了級聯(lián)型多電平高壓變頻系統(tǒng)共模電壓的產(chǎn)生機理,對兩種電壓胞脈寬調(diào)制(PWM) 方法引起的共模電壓進行了比較,提出了采用電壓胞異相調(diào)制和3 次諧波注入法減小變頻系統(tǒng)共模電壓的策略。仿真計算表明,該方法既能減小變頻系統(tǒng)輸出共模電壓,又不致降低直流電壓利用率。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：nairui21
關(guān)于WCDMA 知識。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：zhishenglu
智能手機硬件知識內(nèi)容有： 今天我們將了解： 智能手機核心硬件知識 CPU、內(nèi)存、屏幕 智能手機外延設(shè)備知識 GPS、藍牙 隨著行業(yè)的發(fā)展，單純的手機功能已經(jīng)無法滿足需求，新一代的智能手機要兼顧PC、手機、網(wǎng)絡(luò)功能。 智能手機主要特點： 智能操作系統(tǒng) 強大硬件支持
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：cicizoe
儀器儀表
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：jjq719719
儀器儀表
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：ming52900
本書是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫，每章均附有該章小結(jié)及練習(xí)，小結(jié)是這一章內(nèi)容的概括歸納和實踐經(jīng)驗總結(jié)，對讀者學(xué)習(xí)有很大幫助，練習(xí)題目豐富，便于讀者掌握。書中提供了典型操作舉例，講述了操作的全過程。附錄部分收集了實用資料，包括常見問題的處理等。本書適合具備計算機基礎(chǔ)知識的工程師、設(shè)計師、高校學(xué)生以及其他對中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學(xué)文化基礎(chǔ)，都可用本教材來學(xué)習(xí)中望CAD 軟件。本書主要講述的內(nèi)容有：中望CAD 基礎(chǔ)知識；中望CAD 的繪圖、編輯命令；繪圖環(huán)境設(shè)置、顯示控制；文本書寫、尺寸標注；圖塊與屬性的使用；數(shù)據(jù)交換；打印與規(guī)劃圖紙；工程圖綜合繪制；三維繪圖；中望CAD 用戶化與開發(fā)等知識。本書可作為各高等院校、高工專、高職及中專的教材，也可作為工程技術(shù)人員培訓(xùn)或自學(xué)的參考書。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：asasasas
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
基于ARM應(yīng)用的源碼，在英培特實驗板上驗證通過
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：xinzhch
在flashmx下編寫的程序，解釋并演示元胞自動機規(guī)則，并進行動畫演示
上傳時間： 2015-05-07
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