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細(xì)(xì)間距QFP

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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    上傳時間: 2013-11-17

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  • 我們的一個數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的課程設(shè)計,計算一元稀疏距陣的計算器,即是一元多項式的相加相減相乘求導(dǎo)求X值...還有利用彩色文本形式編寫的一個界面.非常的好看,使用也方便

    我們的一個數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的課程設(shè)計,計算一元稀疏距陣的計算器,即是一元多項式的相加\相減\相乘\求導(dǎo)\求X值\...還有利用彩色文本形式編寫的一個界面.非常的好看,使用也方便

    標(biāo)簽: 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 多項式 彩色

    上傳時間: 2014-01-16

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  • 標(biāo)準(zhǔn)滑 鼠應(yīng)用程式, 其中包含: X, Y座標(biāo)輸入 􀂋 固定時間輸出X,Y座標(biāo)值給主機(jī). 按鍵輸入 􀂋 固定時間輸出按鍵值給主機(jī).

    標(biāo)準(zhǔn)滑 鼠應(yīng)用程式, 其中包含: X, Y座標(biāo)輸入 􀂋 固定時間輸出X,Y座標(biāo)值給主機(jī). 按鍵輸入 􀂋 固定時間輸出按鍵值給主機(jī).

    標(biāo)簽: 1048715 63748 程式

    上傳時間: 2013-12-21

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  • 步距電機(jī)控制代碼。可以在X

    步距電機(jī)控制代碼。可以在X,Y,Z三個方向移動電機(jī)。

    標(biāo)簽: 電機(jī)控制 代碼

    上傳時間: 2017-03-30

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  • 數(shù)值逼近對于Runge函數(shù)f(x)=

    數(shù)值逼近對于Runge函數(shù)f(x)= ,在[-1,1]上作等距節(jié)點插值,分別取n=4,n=8,n=12,插值的圖像

    標(biāo)簽: Runge 數(shù)值 函數(shù)

    上傳時間: 2016-12-23

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  • Allegro15 .X培訓(xùn)教材 高清簽版

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    標(biāo)簽: Allegro 15 培訓(xùn)教材

    上傳時間: 2013-07-02

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  • 圖解3D Studio 4.x

    圖解3D Studio 4.x

    標(biāo)簽: Studio 圖解

    上傳時間: 2013-04-15

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  • 圖解3D-Studio-4.x-340頁-69.8M.pdf

    專輯類-多媒體相關(guān)專輯-48個-11.7G 圖解3D-Studio-4.x-340頁-69.8M.pdf

    標(biāo)簽: D-Studio 69.8 340

    上傳時間: 2013-04-24

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  • 測量車的車速和軸距的文件(包括原理圖和程序).rar

    測量車的車速和軸距的文件(包括原理圖和程序)

    標(biāo)簽: 測量 原理圖 車速

    上傳時間: 2013-07-14

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