半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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支持X/YModem和cis_b+協議的串口通訊程序
標簽： YModem cis_b 協議 串口通訊
上傳時間： 2014-01-17
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支持X/Y/Z Modem協議的傳輸文件的通訊程序
標簽： Modem 協議 傳輸 通訊程序
上傳時間： 2015-01-03
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X Windows下的迷宮程序
標簽： Windows 迷宮 程序
上傳時間： 2015-01-04
支持Windows 3.x、Windows 9x平臺上的中文（GB、Big5）、日文（Shift JIS、EUC JIS)、韓文（KS C 5601）、HZ碼的顯示與輸入,智能內碼識別，支持屏幕取詞翻譯的16位程序(VC1.5編譯)。作者：朱佳良
標簽： Windows JIS Shift Big5
上傳時間： 2013-12-28
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支持SSL v2/v3, TLS, PKCS #5, PKCS #7, PKCS #11, PKCS #12, S/MIME, X.509v3證書等安全協議或標準的開發庫編譯用到NSPR
標簽： PKCS MIME NSPR SSL
上傳時間： 2014-01-27
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
標簽： SST FLASH C51 040
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用對半分法計算f(x)=0
標簽： 分 計算
上傳時間： 2013-12-10
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用雙點弦截法計算f(x)=0
標簽： 計算
上傳時間： 2013-11-28
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