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級(jí)聯(lián)

  • 汽車協議LIN總線最新中文版手冊

    汽車協議LIN總線最新中文版手冊，有需要的可以參考！

    標簽： 汽車協議 lin總線

    上傳時間： 2022-04-17

    上傳用戶：kent

  • LIN協議-企業資料

    LIN協議-企業資料，有需要的可以參考！

    標簽： lin協議

    上傳時間： 2022-04-19

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  • 芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

    該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

    標簽： stm32

    上傳時間： 2022-05-01

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  • 傅里葉光學導論 J.W.顧德

    傅里葉光學導論 J.W.顧德

    標簽： 傅里葉光學

    上傳時間： 2022-06-01

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  • NXP基于LIN總線的汽車氛圍燈方案

    1簡介本應用筆記介紹了如何采用MC9S122VL32器件，在RGB LED照明應用中實現控制和診斷功能。MC9S12ZVL32集成了一個16位微控制器（基于成熟的S12技術），一個汽車穩壓器，一個LIN接口，一個用于感應汽車電池電壓的VSUP模塊，和一個HVI引腳[1]。RGB LED照明應用采用FreeMASTER工具進行控制[2]本文檔包含AN4842SWzip文件，其中帶有X-S12ZVL32-USLED硬件和軟件文件。2 RGB LED照明應用圖1所示為RGB LED照明應用的結構框圖。藍色框表示MC9S12ZVL32模塊，淺棕色框表示軟件模塊。RGB LED通過FreeMASTER工具控制頁面[2]進行控制。ADC會感應RGB LED的電壓，并通過AMMCLIB模塊[3]計算出LED平均電流，從而實現LED診斷功能。RGB LED控制和診斷模塊可通過LIN進行監控。有關詳細描述，請參閱以下各節。2.1 RGB LED應用電路RGB LED通過MCU PWM1，PWM3和PWMS輸出進行控制，見圖2。通過MCU的輸入端AN3.AN4和AN5分別測量電阻R6，R7，R8與RGB LED的連接處電壓，見表1.MCU +s v調節器使用的是外部鎮流晶體管Q3.Q3有助于降低MCU功耗，還能提升調節器電流容量。模塊電池反接保護功能由二極管DS提供。2.2 RGB LED控制PWM模塊以16位分辨率驅動LED.由于較高的PWM分辨率，RGB LED顏色的變化很流暢。2.3 RGB LED診斷RGB LED診斷模塊報告用LED二極管電壓值和所用PWM占空比計算得到的實際LED平均電流。實際LED電壓在LED導通時由ADC采樣，在PWM信號下降沿之后紅光二極管采樣約2us，綠光二極管約4 1s，藍光二極管約6us。采樣值用來計算二極管電阻電壓。因電阻電壓及其電阻是已知的，所以可以用來計算二極管峰值電流。用已知的PWM占空比值和二極管峰值電流計算平均電流值。計算是通過AMMCLIB[3]用16位小數算法完成的。

    標簽： nxp lin總線 汽車氛圍燈

    上傳時間： 2022-06-19

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  • 自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    標簽： JLINK pcb

    上傳時間： 2022-06-19

    上傳用戶：shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。

    標簽： J-Flash

    上傳時間： 2022-06-22

    上傳用戶：kingwide

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽： ipc j-std-033d

    上傳時間： 2022-06-26

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  • 一個車機項目中正在使用的LIN代碼.

    一個車機項目中正在使用的LIN代碼.MCU是STM32F103使用的是UCOS-II系統.這段代碼包括LIN的從模式的初始化、接收、回應等。利用的是串口的LIN模式中斷。帶有很多中文注釋.zip

    標簽： LIN代碼

    上傳時間： 2022-06-28

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  • J-Link用戶手冊 中文

    J-Link用戶手冊

    標簽： J-Link

    上傳時間： 2022-06-28

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