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紅外電子學(xué)(xué)

  • 上帝擲骰子嗎——量子物理史話

    上帝擲骰子嗎——量子物理史話是一本量子物理方面的科普著作。

    標(biāo)簽: 量子 物理

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 這是用FPGA實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)兩人擲骰子比較點(diǎn)大小的游戲

    這是用FPGA實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)兩人擲骰子比較點(diǎn)大小的游戲,里面有詳細(xì)的程序源碼及分析,希望有些幫助

    標(biāo)簽: FPGA 比較

    上傳時(shí)間: 2013-08-06

    上傳用戶:lili123

  • 5分鐘學(xué)會(huì)使用CPLD

    5分鐘學(xué)會(huì)使用CPLD,經(jīng)典資料,有想學(xué)習(xí)CPLD的朋友有福了

    標(biāo)簽: CPLD

    上傳時(shí)間: 2013-08-22

    上傳用戶:xmsmh

  • Arduino學(xué)習(xí)筆記A10_Arduino數(shù)碼管骰子實(shí)驗(yàn)

    電路連接 由于數(shù)碼管品種多樣,還有共陰共陽的,下面我們使用一個(gè)數(shù)碼管段碼生成器(在文章結(jié)尾) 去解決不同數(shù)碼管的問題: 本例作者利用手頭現(xiàn)有的一位不知品牌的共陽數(shù)碼管:型號(hào)D5611 A/B,在Eagle 找了一個(gè) 類似的型號(hào)SA56-11,引腳功能一樣可以直接代換。所以下面電路圖使用SA56-11 做引腳說明。 注意: 1. 將數(shù)碼管的a~g 段,分別接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的數(shù)碼管未知的話,可以通過通電測(cè)量它哪個(gè)引腳對(duì)應(yīng)哪個(gè)字段,然后找出a~g 即可。 2. 分清共陰還是共陽。共陰的話,接220Ω電阻到電源負(fù)極;共陽的話,接220Ω電阻到電源+5v。 3. 220Ω電阻視數(shù)碼管實(shí)際工作亮度與手頭現(xiàn)有原件而定,不一定需要準(zhǔn)確。 4. 按下按鈕即停。   源代碼 由于我是按照段碼生成器默認(rèn)接法接的,所以不用修改段碼生成器了,直接在段碼生成器選擇共陽極,再按“自動(dòng)”生成數(shù)組就搞定。   下面是源代碼,由于偷懶不用寫循環(huán),使用了部分AVR 語句。 PORTD 這個(gè)是AVR 的端口輸出控制語句,8 位對(duì)應(yīng)D7~D0,PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高電平。 PORTD = a;就是找出相應(yīng)的段碼輸出到D7~D0。 DDRD 這個(gè)是AVR 語句中控制引腳作為輸出/輸入的語句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作為輸出腳了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 單數(shù)碼管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定義段碼表,表中十個(gè)元素由LED 段碼生成器生成,選擇了共陽極。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定義PortD 的低七位全部用作輸出使用。即0xFF=B11111111對(duì) 應(yīng)D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用來做骰子暫停的開關(guān) } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //將段碼輸出PortD 的低7位,即Arduino 的引腳D0~D6,這樣需要取出PORTD 最高位,即 D7的狀態(tài),與段碼相加,之后再輸出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延時(shí)50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引腳高電平,則在此死循環(huán),暫停LED 跑 動(dòng) } }      

    標(biāo)簽: Arduino 10 數(shù)碼管 實(shí)驗(yàn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:baitouyu

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 印刷電路板設(shè)計(jì)原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:18165383642

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • autocad 2010簡(jiǎn)體中文版免費(fèi)下載

    AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀(jì)八十年代初為微機(jī)上應(yīng)用CAD技術(shù)而開發(fā)的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發(fā)布,它可以在各種操作系統(tǒng)支持的微型計(jì)算機(jī)和工作站上運(yùn)行,并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設(shè)備40多種,以及數(shù)字儀和鼠標(biāo)器30多種,繪圖儀和打印機(jī)數(shù)十種。 AutoCAD 2010官方簡(jiǎn)體中文版下載(32bit,1.74GB) AutoCAD 2010官方簡(jiǎn)體中文版下載(64bit,1.92GB) - 動(dòng)態(tài)塊對(duì)幾何及尺寸約束的支持,讓你能夠基于塊屬性表來驅(qū)動(dòng)塊尺寸,甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測(cè)試塊。 - 光滑網(wǎng)線工具能夠讓你創(chuàng)建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對(duì)象選擇過濾器可以限制子對(duì)象選擇為面、邊或頂點(diǎn)。 - PDF輸出提供了靈活、高質(zhì)量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片,定義包括層信息在內(nèi)的混合選項(xiàng),并可以自動(dòng)預(yù)覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶期待的功能。你可以通過與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式,在AutoCAD圖形中附加一個(gè)PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對(duì)象捕捉來捕捉PDF文件中幾何體的關(guān)鍵點(diǎn)。 - 填充變得更加強(qiáng)大和靈活,你能夠夾點(diǎn)編輯非關(guān)聯(lián)填充對(duì)象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環(huán)境。你定義的設(shè)置會(huì)自動(dòng)保存到一個(gè)自定義工作空間。 - 應(yīng)用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角)變得更加有效,可以更加容易地訪問工具。 - Ribbon功能升級(jí)了,對(duì)工具的訪問變得更加靈活和方便。這個(gè)功能被投票為AutoCAD 2010 beta測(cè)試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問工具欄的功能增強(qiáng)了,提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性,它能讓你對(duì)多引線的不同部分設(shè)置屬性,對(duì)多引線的樣式設(shè)置垂直附件,還有更多! - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個(gè)高亮的文本對(duì)象,可以快速創(chuàng)建包含高亮對(duì)象的選擇集。 - 新功能研習(xí)已經(jīng)升級(jí),包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強(qiáng)了,提供了更多對(duì)尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到,你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測(cè)量工具使你能夠測(cè)量所選對(duì)象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉(zhuǎn)工具使你可以反轉(zhuǎn)直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉(zhuǎn)換為多段線。 - 清理工具包含了一個(gè)清理0長(zhǎng)度幾何體和空文本對(duì)象的選項(xiàng)。 - 視口旋轉(zhuǎn)功能使你能夠控制一個(gè)布局中視口的旋轉(zhuǎn)角度。 - 參照工具(位于Ribbon的插入標(biāo)簽)能夠讓你附加和修改任何外部參照文件,包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設(shè)置哪些圖紙或部分應(yīng)該被包含在發(fā)布操作中,圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預(yù)覽外,還會(huì)有一個(gè)模型空間預(yù)覽圖形。 - 文件瀏覽對(duì)話框(如打開和保存)在輸入文件名的時(shí)候支持自動(dòng)完成。對(duì)象尺寸限制已經(jīng)被擴(kuò)大到至少4GB(取決于你的系統(tǒng)配置),這會(huì)提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)連接來直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機(jī)。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時(shí),會(huì)提高性能。它會(huì)包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動(dòng)作宏包含了一個(gè)新的動(dòng)作宏管理器,一個(gè)基點(diǎn)選項(xiàng)和合理的提示

    標(biāo)簽: autocad 2010 簡(jiǎn)體中文 免費(fèi)下載

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:牛津鞋

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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