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高質量C語言編程指南(林銳)軟件質量是被大多數程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西！ 除了完全外行和真正的編程高手外，初讀本書，你最先的感受將是驚慌：“哇！我 以前捏造的C++/C 程序怎么會有那么多的毛病？”
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：731140412
利用89s51去寫結構化keil-C 4x4鍵盤掃描+LCD螢幕顯示 HW01:四則運算+時鍾顯示 HW02:頻率偵測器 ps.鍵盤掃描不是利用延遲作彈跳(推薦)
上傳時間： 2014-11-22
上傳用戶：zycidjl
用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作
上傳時間： 2017-07-25
上傳用戶：宋桃子
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動 BAUD 偵測程式設計.
上傳時間： 2013-12-01
上傳用戶：ayfeixiao
嵌入式外中斷c語言代碼，有需要的可以參考！
上傳時間： 2022-03-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhaiye
摘要:本文主要結合51單片機系統的硬件資源特點，從指針結構聲明，對于不同存儲區(片內、片外數據存儲區和程序存儲區)的指針尋址的實現等方面闡述了單片機C語言才勻針的應用。關鍵詞：單片機C語言 指針
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：libenshu01
C語言編程基礎：1. 十六進制表示字節0x5a：二進制為01011010B；0x6E為01101110。 2. 如果將一個16位二進數賦給一個8位的字節變量，則自動截斷為低8位，而丟掉高8位。 3. ++var表示對變量var先增一；var—表示對變量后減一。 4. x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f; 5. TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5，而不改變TMOD的高四位。 6. While( 1 ); 表示無限執行該語句，即死循環。語句后的分號表示空循環體，也就是{;} 在某引腳輸出高電平的編程方法：（比如P1.3（PIN4）引腳）1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義，其中包含P1.3 2. void main( void ) //void 表示沒有輸入參數，也沒有函數返值，這入單片機運行的復位入口 3. { 4. P1_3 = 1; //給P1_3賦值1，引腳P1.3就能輸出高電平VCC 5. While( 1 ); //死循環，相當 LOOP: goto LOOP; 6. } 注意：P0的每個引腳要輸出高電平時，必須外接上拉電阻（如4K7）至VCC電源。在某引腳輸出低電平的編程方法：（比如P2.7引腳）代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義，其中包含P2.7 2. void main( void ) //void 表示沒有輸入參數，也沒有函數返值，這入單片機運行的復位入口 3. { 4. P2_7 = 0; //給P2_7賦值0，引腳P2.7就能輸出低電平GND 5. While( 1 ); //死循環，相當 LOOP: goto LOOP; 6. } 在某引腳輸出方波編程方法：（比如P3.1引腳）代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義，其中包含P3.1 2. void main( void ) //void 表示沒有輸入參數，也沒有函數返值，這入單片機運行的復位入口 3. { 4. While( 1 ) //非零表示真，如果為真則執行下面循環體的語句 5. { 6. P3_1 = 1; //給P3_1賦值1，引腳P3.1就能輸出高電平VCC 7. P3_1 = 0; //給P3_1賦值0，引腳P3.1就能輸出低電平GND 8. } //由于一直為真，所以不斷輸出高、低、高、低……，從而形成方波 9. } 將某引腳的輸入電平取反后，從另一個引腳輸出：（ 比如 P0.4 = NOT( P1.1) ）
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：zengduo
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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