VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（146）資源包含以下內容：1. 本程序能夠在沒有操作系統下可以測試LCD的驅動.2. ADS下LDR命令詳細示例.3. 本程序是ADS1.2下的匯編語言的示例程序！.4. 自己寫的一個萬年歷程序,能有200多行代碼.盡供參考..5. 這是個Mp3源代碼.6. sd 的spi模式詳細的中文資料.7. mmc card 各種操作詳細的邏輯時序圖.8. PCI總線系統結構、性能及總線操作時序和總線控制權的仲裁問題.9. ebook of matlab gui using.10. PAN3101ProgrammingGuideV11原像一手資料.11. 基于NIOSii的網絡監控系統設計.12. mp3 方案源代碼.13. 用VB實現S7-300PLC與PC機的普通串口通信 jiankong.14. 多功能數據采集卡上位機完整代碼.15. FAT32 文件系統中文規范.16. RTOS系統.17. 用于AlRERA 公司DE2開發板上的USB 調試的實例.18. UBOOT_command reference document.19. 對軟件進行可達性測試的軟件.20. 用于檢測非自鎖的按鍵.21. 實現arm文件系統.22. 基于arm的藍牙通訊協議的設計.23. 射頻卡開發系統芯片.24. 詳細介紹了PCB設計的各種方法.25. Matlab用戶圖像接口.26. GUI檔案.27. 東芝步進電機驅動芯片,電流3.5A,8細分驅動步進電機很常用芯片.28. Cross-Platform GUI Programming with wxWidgets wxWidgets設計指導書.29. 24c08-24c31EEPROM初始化.30. 一個不錯的需求分析實例！希望對大家有幫助.31. 一個完整的系統,用到NIOSII 里面包括語言結構的.32. 嵌入式系統的上課講義...使用三星的開發版...主要是吃ARM的指令集.33. 關于嵌入式方面的資料.34. 主要介紹一種基于Philips公司的MF RC500的射頻識別讀寫器的設計：首先介紹系統的組成以及MF RC500的特性.35. Windows嵌入式開發系列課程(6)：啟動程序BootLoader的分析 _PDF.36. design the connecter between dsp and sed12.37. 48種常用軟件的指南.38. 44b0(arm)初始化程序,代碼可以通用,方便嵌入式系統的開發.39. uCOS在LPC213X上的移植。適合ARM嵌入式系統初學者。.40. AD1674模數轉換器件資料。包含了AD1674的應用接口電路。.
上傳時間： 2013-05-28
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GB-T 2471-1995 電阻器和電容器優先數系
上傳時間： 2013-04-15
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該程序基于RS232串口通訊的激光檢測鉆頭鉆孔內徑及外徑等相關參數從而判斷該產品是否為OK/NG
上傳時間： 2013-12-05
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一款多用電子時鐘設計源程序 本源程序系`一款多用電子鐘芯片 源程序,可有3開3關定時,且有受雙限觸發的定時口 該程序硬件系采用PIC16C55芯片LP振蕩方式外接32768Hz晶振
上傳時間： 2016-03-17
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飲羽公路測設（glcs） 由20多個公路測量、設計、試驗和施工組織設計等小軟件組成。如《中樁大地坐標》可以計算不等長緩和曲線的中樁和邊樁的大地坐標；《緩和曲線反算》可以根據切線長、外距長或緩和曲線長求半徑等；《卵型曲線精解》可以求精確的卵型曲線的參數；《混凝土配合比》可以快速進行混凝土配合比的設計。其他還有直線、曲線擬合，規劃求解，網絡圖計算等等。所有各小軟件計算的結果統一反映在主界面上，并在主界面中編輯、修改。并
上傳時間： 2017-02-16
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dsp hư ớ ng dẫ n giao tiế p LCD code viế t bằ ng C
上傳時間： 2017-06-17
上傳用戶：xuanjie
dsp từ cơ bả n đ ế n nâ ng cao 1
上傳時間： 2014-12-05
上傳用戶：watch100
LinQ SQL TẤ N CÔ NG KIỂ U SQL INJECTION - TÁ C HẠ I VÀ PHÒ NG TRÁ NH
上傳時間： 2013-12-15
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國標類相關專輯 313冊 701MGB-T 2471-1995 電阻器和電容器優先數系.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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