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紅外檢測

  • SIEMENS LOGO!在外翅片機(jī)中的應(yīng)用

    項目簡介 外翅片機(jī)用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數(shù)的熱交換設(shè)備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.

    標(biāo)簽: SIEMENS LOGO 外翅片機(jī) 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:cc1015285075

  • 單片機(jī)外接EEPROM的代碼實(shí)現(xiàn)

    單片機(jī)外接EEPROM的代碼實(shí)現(xiàn)

    標(biāo)簽: EEPROM 單片機(jī) 代碼

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:gokk

  • PLC在球面軸承外滾道超精機(jī)中的應(yīng)用

    本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動磨削功能的見解和方法,給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計思想,對于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的,控制部分體積龐大,響應(yīng)時間長,且可靠性不高,經(jīng)常出現(xiàn)故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進(jìn)粗磨,有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個成品工件加工,先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨,然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造,將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實(shí)現(xiàn),即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性,而且提高了系統(tǒng)的利用率,降低了成本,在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果,對于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。

    標(biāo)簽: PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:huyahui

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • GMM600主要外購件匯總表

    GMM600主要外購件

    標(biāo)簽: GMM 600

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:huanglang

  • ATMEL 89c51sndc mp3外接硬盤源碼

    ATMEL 89c51sndc mp3外接硬盤源碼

    標(biāo)簽: ATMEL sndc 89c c51

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:ardager

  • 設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值

    設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值,設(shè)定範(fàn)圍在0至255,設(shè)定投射光線的大小,值愈小光線愈大

    標(biāo)簽: RGB 程式 投影 投射

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:playboys0

  • 用外推法求函數(shù)最優(yōu)區(qū)間的程序

    用外推法求函數(shù)最優(yōu)區(qū)間的程序

    標(biāo)簽: 函數(shù) 程序

    上傳時間: 2015-02-22

    上傳用戶:dreamboy36

  • 圣劍英雄傳II雙刃劍番外篇(源程序+文檔).

    圣劍英雄傳II雙刃劍番外篇(源程序+文檔).

    標(biāo)簽: 源程序 文檔

    上傳時間: 2015-02-22

    上傳用戶:royzhangsz

  • 理查德外推加速算法

    理查德外推加速算法

    標(biāo)簽: 速算

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:daguda

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