·詳細說明：已經驗證過的ITU G.729B源碼 1.使用定點運算, 純c實現 2.已經附帶了VC6的項目文件(原始的ITU源碼只有makefile,沒有VC項目文件), 方便初學者入門使用 3.用于測試G.729編碼和解碼 4.主要應用于VoIP項目 文件列表: ITU-T G.729 Source code ...................
標簽： nbsp Source ITU-T code
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：matlab
這是一般介紹安規設計的書籍，主要是給硬件工程師，以幫助其在設計之初就導入按規設計，減少后期修改麻煩。
標簽： 設計手冊 安規
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：wyaqy
歐姆龍與安川變頻器通訊實例，有實際教程、實際PLC梯形圖程序，帶注解
標簽： PLC 歐姆龍 變頻器通訊
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：fallen_leaves
針對傳統的故障樹分析法在故障診斷中存在的缺點和不足，文中將模糊理論運用到故障診斷中，提出基于T-S的模糊故障樹的故障診斷法。介紹了T-S模糊模型及算法，建立了診斷系統的故障庫和推理機。使設備操作和維修人員可及時發現故障，降低系統故障率，提高了保障的能力。
標簽： T-S 模糊 樹 故障診斷
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：heheh
用于安富萊DDS模塊的程序
標簽： 9850 DDS AD 51
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lps11188
安森美針對家庭娛樂應用的解決方案
標簽： 安森美 家庭娛樂 方案
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：瓦力瓦力hong
雙T網絡
標簽： 雙T網絡
上傳用戶：txfyddz
protel99se元件名系表
標簽： protel 99 se 元件
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：liuwei6419
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
技術標準GB/T 1447-1993 信息技術設備用不間斷電源通用技術條件
標簽： 1447 1993 GB 信息技術
上傳時間： 2013-12-16
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