eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 15資源包含以下內容：1. 基于Proteus_單片機的流水燈實驗教程.doc2. 51單片機和HD7279A的接口與編程.pdf3. 格力空調遙控器紅外碼分析.pdf4. 12864應用的各種資料.zip5. 宏匯編使用手冊.pdf6. AT24C02和AT24C512和IIC資料.rar7. NI_USB-6008中文.pdf8. H橋電路原理與應用.doc9. STC51_系列單片機原理圖庫.rar10. AVR+單片機實例教程.pdf11. 畢業設計論文(多路無線遙控開關設計)很詳細.doc12. HOT51增強版開發板使用說明.pdf13. AT89C51并行加載DDS芯片AD9850的方法.pdf14. 遙控車（程序+電路圖+實物圖）.zip15. STM8_開發入門教程.pdf16. 單片機gps接收程序.doc17. 51單片機綜合學習系統之 步進電機控制篇.doc18. STM32-CC2520-TinyOS-driver.rar19. ADI16480demo板原理圖.pdf20. 超聲波US-100說明書及使用例程.rar21. 基于單片機的網絡控制實現溫控系統的設計.zip22. 電骰子的電路圖及制作.doc23. 匯編語言入門教程2007.pdf24. 51單片機的中文拼音輸入法c源程序.zip25. STM8S103中文資料.pdf26. 愛特梅爾atmega8l中文資料手冊.pdf27. YL－64 TCS3200顏色傳感器 資料.rar28. 多路數字溫度測量系統設計.doc29. US-100超聲波測距模塊RS232底板使用說明.pdf30. 7805雙極型線性集成電路中文資料.pdf31. 基于單片機的溫濕度檢測與控制系統研究.pdf32. keil自學教程，經典中的經典.pdf33. MCS-51單片機應用開發實用子程序.rar34. crazyflie國外開源微型四軸所有資料.rar35. S51編程器開源技術方案.pdf36. DS8005評估套件入門.zip37. 51開發板protuse仿真電路.zip38. MC9S12XS128開發平臺實驗指導手冊.pdf39. Practical AVR Microcontrollers.pdf40. 遠程水溫控制系統的設計與實現.wps41. 32只二極管的流水燈.zip42. 時鐘+溫度通過LCD12864顯示.pdf43. 超聲波液位探測系統.doc44. 七段發光二極管.zip45. P89V51RD2功能切換程序.rar46. AVR串口并口下載線制作及PonyProg2000使用教程(完整版).pdf47. 基于AT89S52單片機控制的紅外線防盜報警器編程程序.doc48. STC12C5A16S2單片機引腳圖.doc49. MSP430單片機一些常用模塊程序.pdf50. Atmega328P技術手冊.pdf51. msp430fr5739數據手冊.pdf52. winAVR中文教程.doc53. 菜鳥，詳細NRF24E1運用，程序，電路.rar54. MCS-51單片機計數器定時器詳解.pdf55. 詳解一個電腦串口控制單片機驅動繼電器的例子.docx56. arduino_編程語言.doc57. 基于51單片機設計的多功能數字時鐘，c語言程序.doc58. 電子琴制作文件以及程序.rar59. 學習情境一 顯示系統設計與制作.ppt60. 51單片機C語言應用程序設計實例精講.pdf61. 基于以太網的遠程溫度控制系統.docx62. 液晶屏計時器程序.rar63. 基于ARM Cotex-M0內核32位處理器SWM12系列的熱敏打印機方案.pdf64. 字符型LCD顯示系統設計與制作.zip65. SWM12系列芯片中文簡介 Cotex-M0.pdf66. 手把手教你1602字符型液晶模塊使用.doc67. 8051單片機徹底研究 實習篇.pdf68. 51單片機控制繼電器.doc69. 各種單片機編程語言比較.pdf70. 基于protues學習+100實例.doc71. DIY LED電子沙漏.pdf72. C8051單片機原理及應用.zip73. 單片機愛好者入門知識 單片機學習的基本過程.pdf74. 8x8點陣做的貪吃蛇游戲.rar75. MPLAB XC8 C 編譯器用戶指南.pdf76. 基于STM32的高精度水浴鍋、恒溫箱的恒溫控制器設計.pdf77. MSP430超聲波測距.pdf78. MSP430Appliction Note.zip79. MSP430的Timer_A實現模擬串口功能.pdf80. 104-1602液晶顯示DS1302時鐘 含定時.zip81. MSP430單片機C語言和匯編語言混合編程.pdf82. MSP430F413實現的智能遙控器設計.pdf83. Proteus 7.5漢化.zip84. iar430中條件斷點的設置.pdf85. 單片機音符與頻率的關系.doc86. 1-wire 單總線的基本原理.pdf87. C430編譯器的診斷信息.rar88. 模擬PID和數字PID算法.pdf89. MSP430系列單片機元器件手冊.zip90. USBASP下載器用戶使用說明書V2.0（配套PROGISP1.72）.pdf91. 8x8x8光立方PCB圖紙.rar92. MSP430驅動漢字LCD演示程序.pdf93. USBASP下載器用戶使用說明書V1.0（配套AVR_fighter）.pdf94. 光立方程序REG52.rar95. 德州儀器msp430內部資源介紹.pdf96. C51+AVR控制板介紹手冊.pdf97. 光立方電路原理圖.zip98. MSP430高精度單斜率AD及其單片機實現.pdf99. 單片機課程設計_變頻報警器.doc100. 電阻電容電感測試儀的設計與制作.pdf
上傳時間： 2013-05-15
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本文著重研究用現場可編程門陣列(FPGA)來開發設計精插補芯片。選用Altera公司的Cyclone系列的EP1C3T144C8芯片設計了逐點比較法，數字積分法和比較積分法三種經典插補算法，并對各種算法模塊進行了仿真驗證。又設計了三個算法選通信號，將三種算法模塊綜合成了一個整電路。 在完成了FPGA內部三種算法的實現后，設計以一個STC單片機為粗插補處理器的FPGA實驗開發系統，并制作了PCB板。實驗開發系統板中設計了單片機程序下載和的FPGA下載配置電路，并且配有FPGA專用配置芯片，能實現FPGA上電自動配置。可用該實驗系統板進行精插補芯片的設計與開發，以及對所完成設計的功能進行驗證。 為驗證所設計芯片的插補功能，編寫了單片機粗插補程序，將產生的粗插補坐標增量發給FPGA進行插補實驗，得到了理想的插補輸出脈沖。又編寫了單片機脈沖處理程序，讀回了FPGA的輸出脈沖，并由串口發送給PC機。最后通過編寫PC機的串口通信程序以及根據插補脈沖繪圖的程序，把FPGA的輸出脈沖繪制成了插補軌跡圖形。 最終繪圖結果顯示，在20M輸入時鐘頻率下，由插補脈沖生成的插補軌跡圖形正確，驗證了本文設計的三種插補算法功能的正確性。本設計插補芯片達到了高速插補功能要求。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著數字時代的到來，信息化程度的不斷提高，人們相互之間的信息和數據交換日益增加。正交幅度調制器(QAM Modulator)作為一種高頻譜利用率的數字調制方式，在數字電視廣播、固定寬帶無線接入、衛星通信、數字微波傳輸等寬帶通信領域得到了廣泛應用。 近年來，集成電路和數字通信技術飛速發展，FPGA作為集成度高、使用方便、代碼可移植性等優點的通用邏輯開發芯片，在電子設計行業深受歡迎，市場占有率不斷攀升。本文研究基于FPGA與AD9857實現四路QAM調制的全過程。FPGA實現信源處理、信道編碼輸出四路基帶I/Q信號，AD9857實現對四路I/Q信號的調制，輸出中頻信號。本文具體內容總結如下: 1.介紹國內數字電視發展狀況、國內國際的數字電視標準，并詳細介紹國內有線電視的系統組成及QAM調制器的發展過程。 2.研究了QAM調制原理，其中包括信源編碼、TS流標準格式轉換、信道編碼的原理及AD9857的工作原理等。并著重研究了信道編碼過程，包括能量擴散、RS編碼、數據交織、星座映射與差分編碼等。 3.深入研究了基于FPAG與AD9857電路設計，其中包括詳細研究了FPGA與AD9857的電路設計、在allegro下的PCB設計及光繪文件的制作，并做成成品。 4.簡單介紹了FPGA的開發流程。 5.深入研究了基于FPAG代碼開發，其中主要包括I2C接口實現，ASI到SPI的轉換，信道編碼中的TS流包處理、能量擴散、RS編碼、數據交織、星座映射與差分編碼的實現及AD9857的FPGA控制使其實現四路QAM的調制。 6.介紹代碼測試、電路測試及系統指標測試。 最終系統指標測試表明基于FPGA與AD9857的四路DVB-C調制器基本達到了國標的要求。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著電信數據傳輸對速率和帶寬的要求變得越來越迫切,原有建成的網絡是基于話音傳輸業務的網絡,已不能適應當前的需求.而建設新的寬帶網絡需要相當大的投資且建設工期長,無法滿足特定客戶對高速數據傳輸的近期需求.反向復用技術是把一個單一的高速數據流在發送端拆散并放在兩個或者多個低速數據鏈路上進行傳輸,在接收端再還原為高速數據流.該文提出一種基于FPGA的多路E1反向復用傳輸芯片的設計方案,使用四個E1構成高速數據的透明傳輸通道,支持E1線路間最大相對延遲64ms,通過鏈路容量調整機制,可以動態添加或刪除某條E1鏈路,實現靈活、高效的利用現有網絡實現視頻、數據等高速數據的傳輸,能夠節省帶寬資源,降低成本,滿足客戶的需求.系統分為發送和接收兩部分.發送電路實現四路E1的成幀操作,數據拆分采用線路循環與幀間插相結合的方法,A路插滿一幀(30時隙)后,轉入B路E1間插數據,依此類推,循環間插所有的數據.接收電路進行HDB3解碼,幀同步定位(子幀同步和復幀同步),線路延遲判斷,FIFO和SDRAM實現多路數據的對齊,最后按照約定的高速數據流的幀格式輸出數據.整個數字電路采用Verilog硬件描述語言設計,通過前仿真和后仿真的驗證.以30萬門的FPGA器件作為硬件實現,經過綜合和布線,特別是寫約束和增量布線手動調整電路的布局,降低關鍵路徑延時,最終滿足設計要求.
上傳時間： 2013-07-16
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隨著數字時代的到來，信息化程度的不斷提高，人們相互之間的信息和數據交換日益增加。正交幅度調制器(QAM Modulator)作為一種高頻譜利用率的數字調制方式，在數字電視廣播、固定寬帶無線接入、衛星通信、數字微波傳輸等寬帶通信領域得到了廣泛應用。 近年來，集成電路和數字通信技術飛速發展，FPGA作為集成度高、使用方便、代碼可移植性等優點的通用邏輯開發芯片，在電子設計行業深受歡迎，市場占有率不斷攀升。本文研究基于FPGA與AD9857實現四路QAM調制的全過程。FPGA實現信源處理、信道編碼輸出四路基帶I/Q信號，AD9857實現對四路I/Q信號的調制，輸出中頻信號。本文具體內容總結如下: 1.介紹國內數字電視發展狀況、國內國際的數字電視標準，并詳細介紹國內有線電視的系統組成及QAM調制器的發展過程。 2.研究了QAM調制原理，其中包括信源編碼、TS流標準格式轉換、信道編碼的原理及AD9857的工作原理等。并著重研究了信道編碼過程，包括能量擴散、RS編碼、數據交織、星座映射與差分編碼等。 3.深入研究了基于FPAG與AD9857電路設計，其中包括詳細研究了FPGA與AD9857的電路設計、在allegro下的PCB設計及光繪文件的制作，并做成成品。 4.簡單介紹了FPGA的開發流程。 5.深入研究了基于FPAG代碼開發，其中主要包括I2C接口實現，ASI到SPI的轉換，信道編碼中的TS流包處理、能量擴散、RS編碼、數據交織、星座映射與差分編碼的實現及AD9857的FPGA控制使其實現四路QAM的調制。 6.介紹代碼測試、電路測試及系統指標測試。 最終系統指標測試表明基于FPGA與AD9857的四路DVB-C調制器基本達到了國標的要求。
上傳時間： 2013-07-05
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電子電路制作大全[PDF共6本] 第1卷 家用與民用電路 第2卷 通用模擬電路 第3卷 通用數字電路 第4卷 測量與傳感電路 第5卷 通信電路 第6卷 特殊應用電路
上傳時間： 2013-11-08
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhaiye
