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節(jié)點(diǎn)能量

  • IGBT失效分析技術(shù)

    近年來,對器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中一個研究熱點(diǎn)。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應(yīng)用最廣的IGBT器件,利用靜態(tài)測試儀3716,SEM(Scanning Electrom Microscope,掃描電子顯微鏡)、EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀)、FIB(Focused lon beam,聚焦高子束)切割、TEM(Thermal Emmision Microscope,高精度熱成像分析儀)等多種分析手段對模塊應(yīng)用當(dāng)中失效的1GBT芯片進(jìn)行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析,并基于相應(yīng)的失效模式提出了封裝改進(jìn)方案。1,對于柵極失效的情況,本論文先經(jīng)過電特性測試完成預(yù)分析,并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路,找到最小點(diǎn)并進(jìn)行失效原因分析,針對相應(yīng)原因提出改進(jìn)方案。2,針對開通與關(guān)斷瞬態(tài)過電流失效,采用研磨、劃片等手段進(jìn)行芯片的解剖。并用SEM與EDX對芯片損傷程度進(jìn)行評估分析,以文獻(xiàn)為參考進(jìn)行失效原因分析,利用saber仿真進(jìn)行失效原因驗(yàn)證。3,針對通態(tài)過電流失效模式,采用解剖分析來評估損傷情況,探究失效原因,并采用電感鉗位電路進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。4,針對過電壓失效模式,采用芯片解剖方式來分析失效點(diǎn)以及失效情況,基于文獻(xiàn)歸納并總結(jié)出傳統(tǒng)失效原因,并通過大量實(shí)驗(yàn)得出基于封裝的失效原因,最后采用saber仿真加以驗(yàn)證。

    標(biāo)簽: igbt

    上傳時間: 2022-06-21

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  • 超聲波焊接機(jī)技術(shù)原理

    超聲波焊接機(jī)技術(shù)原理超聲波焊接機(jī)工作原理是:通過物體上下振動,使焊接件伸縮發(fā)熱熔接,其機(jī)械原理是:把電能轉(zhuǎn)化成機(jī)械能。當(dāng)超聲換能器產(chǎn)生的能量傳送到焊區(qū),由于焊區(qū),即兩個焊接的交界面處聲阻大,因此會產(chǎn)生局部高溫。由于塑料導(dǎo)熱性差,熱量聚集在焊區(qū),使兩個塑料的接觸面迅速熔化,加上一定壓力后,使其融合成一體。一、超聲波模治具架設(shè)不準(zhǔn)確、受力不平均怎么辦?在一般認(rèn)為超音波作業(yè)時,產(chǎn)品與模具表面只要接觸準(zhǔn)確就可以得到應(yīng)該的超聲波焊接機(jī)熔接效果,其實(shí)這只是表面的看法,超音波既然是摩擦振,就會產(chǎn)生音波傳導(dǎo)的現(xiàn)象我們?nèi)绻麊沃挥^察硬件(模治具)的穩(wěn)合程度,而忽略了整合型態(tài)的超音波作業(yè)方式,必定會產(chǎn)生舍本逐末或誤判的后果,所以在此必須先強(qiáng)調(diào)超音波熔接的作業(yè)方式是傳導(dǎo)音波,使成振動摩擦轉(zhuǎn)為熱能而熔接,這時候超音波模治具的穩(wěn)合程度、產(chǎn)品截面的高低、肉厚、深淺、材質(zhì)的組織,必定無法是百分之百承受相同的壓力。

    標(biāo)簽: 超聲波 焊接機(jī)

    上傳時間: 2022-06-21

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  • 逆變器IGBT損壞原因分析及處理

    1前言萊鋼型鋼廠大型生產(chǎn)線傳動系統(tǒng)采用西門子SIMOVERT MASTER系列PWM交-直-交電壓型變頻器供電,變頻器采用公共直流母線式結(jié)構(gòu);冷床傳輸鏈采用4臺電機(jī)單獨(dú)傳動,每臺電機(jī)分別由獨(dú)立的逆變單元控制,逆變單元的控制方式為無速度編碼器的矢量控制,相互之間依靠速度給定的同時性保持同步。自2005年投入生產(chǎn)以來,冷床傳輸鏈運(yùn)行較為穩(wěn)定,但2007年2月以后,冷床傳輸鏈逆變單元頻繁出現(xiàn)絕緣柵雙極型晶體管(Insolated Gate Bipolar Transistor,IGBT)損壞現(xiàn)象,具體故障情況統(tǒng)計(jì)見表1由表1可知,冷床傳輸鏈4臺逆變器都出現(xiàn)過IGBT損壞的現(xiàn)象,故障代碼是F025和F0272原因分析1)IGBT損壞一般是由于輸出短路或接地等外部原因造成。但從實(shí)際情況上看,檢查輸出電纜及電機(jī)等外部條件沒有問題,并且更換新的IGBT后,系統(tǒng)可以立即正常運(yùn)行,從而排除了輸出短路或接地等外部條件造成IGBT損壞。2)IGBT存在過壓。該系統(tǒng)采用公共直流母線控制方式,制動電阻直接掛接于直流母線上,當(dāng)逆變單元的反饋能量使直流母線電壓超過DC 715 V時,制動單元動作,進(jìn)行能耗制動;此外掛接于該直流母線上的其他逆變單元并沒有出現(xiàn)IGBT損壞的現(xiàn)象,因此不是由于制動反饋過壓造成IGBT燒壞。3)由于負(fù)荷分配不均造成出力大的IGBT損壞。從實(shí)際運(yùn)行波形上看,負(fù)荷分配相對較為均勻,相互差別僅為2%左右,應(yīng)該不會造成IGBT損壞。此外,4只逆變單元都出現(xiàn)了IGBT損壞現(xiàn)象,如果是由于負(fù)荷分配不均造成,應(yīng)該出力大的逆變單元IGBT總是燒壞,因此排除由于負(fù)荷分配不均造成IGBT損壞。4)逆變單元容量選擇不合適,裝置容量偏小造成長期過流運(yùn)行,從而導(dǎo)致IGBT燒毀。逆變單元型號及電機(jī)參數(shù):額定功率90kw,額定電流186A,負(fù)載電流169 A,短時電流254 A,中間同路額定電流221 A,電源電流205 A,電機(jī)功率110kw,電機(jī)額定電流205 A,電機(jī)正常運(yùn)行時的電流及轉(zhuǎn)矩波形如圖1所示。

    標(biāo)簽: 逆變器 igbt

    上傳時間: 2022-06-22

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  • 超聲波焊接機(jī)培訓(xùn)資料

    超聲波塑料焊接機(jī)的工作原理。當(dāng)超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時,會產(chǎn)生每秒幾萬次的高頻振動,這種達(dá)到一定振幅的高頻振動, 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū), 由于焊區(qū)即兩個焊接的交界面處聲阻大, 因此會產(chǎn)生局部高溫。又由于塑料導(dǎo)熱性差, 一時還不能及時散發(fā), 聚集在焊區(qū), 致使兩個塑料的接觸面迅速熔化, 加上一定壓力后,使其融合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后,讓壓力持續(xù)幾秒鐘,使其凝固成型,這樣就形成一個堅(jiān)固的分子鏈,達(dá)到焊接的目的,焊接強(qiáng)度能接近于原材料強(qiáng)度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅, 所加壓力及焊接時間等三個因素,焊接時間和焊頭壓力是可以調(diào)節(jié)的, 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個量相互用有個適宜值,能量超過適宜值時,塑料的熔解量就大,焊接物易變形;若能量小,則不易焊牢,所加的壓力也不能達(dá)大。這個最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器, 使高頻電子能轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械振動, 超聲波焊接是在塑膠組件上,通過二萬周/秒( 20KHZ )之高頻振動,使塑膠和塑料膠和金屬而產(chǎn)生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦,令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導(dǎo)二種熔接法。直接熔接: 即先使材質(zhì)如線或帶相互重疊, 固定于塑膠熔接機(jī)之夾具上, 讓其能量轉(zhuǎn)換器( HORN)直接在上面產(chǎn)生音波振動效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應(yīng)用原理:塑料加工中所用的超聲波,現(xiàn)有的幾種工作頻率有15KHZ,18KHZ ,20KHZ,40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙, 在加壓的情況下,使兩個塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產(chǎn)生融化, 使接觸位塑料熔合,達(dá)到加工目的。

    標(biāo)簽: 超聲波焊接機(jī)

    上傳時間: 2022-06-22

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  • 超聲波塑料焊接機(jī)說明書之安裝與調(diào)試

    (一) 、超聲波塑料焊接機(jī)裝設(shè)程序:1、超聲波塑料焊接機(jī)應(yīng)安置在堅(jiān)固,水平的工作臺上。機(jī)器后面應(yīng)留有大于150mm的空間,以利通風(fēng)散熱。2、為確保安全操作,本機(jī)必須可靠接地,對地電阻必須小于4 歐姆。3、將三苡控制電線兩頭分別插入焊機(jī)后方三腳插座,并旋緊螺母。4、將選擇開關(guān)置于手動位置。5、鎖緊升降的四只螺釘,以固定超聲振頭,但切勿用力過度,以免滑牙。6、將上焊模與超聲振頭之接觸面擦干凈,用螺絲接合,使用隨機(jī)專用扳手鎖緊,鎖緊力距為25 牛頓/米。7、把外氣源的氣管接入焊接機(jī)的空氣濾凈器。8、音波檢驗(yàn)程序:為發(fā)揮超聲波塑料焊接機(jī)的最佳使用效果,維護(hù)焊機(jī)的性能及安全生產(chǎn),每次使用機(jī)器或更換焊模, 必須調(diào)整超聲波塑料焊接機(jī)發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)的發(fā)振程度, 因此該項(xiàng)音波檢測程序非常重要。A、檢測前,上焊模與超聲振頭兩者必須密合鎖緊,檢驗(yàn)時上焊模切勿接觸工件。B、合上電源開關(guān),此時電源指示燈亮.C、打開側(cè)蓋板之門頁。D、將選擇開關(guān)按至音波檢測檔位置,觀測振幅表之指示值,每次音波檢測開關(guān)不能連續(xù)按下超過3 秒。E、順逆旋轉(zhuǎn)音波檢測螺絲使振幅表指針在最低刻度值位置。注意:振幅表指針能調(diào)到1.2(或100 )刻度值以下,且確保為最低刻度位置,焊機(jī)的發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)譜振最好。[注意]:1.調(diào)節(jié)音波選擇螺絲,振幅表之指針會左右擺動,但并非表示功率輸出之大小,而僅表示發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)之諧振程度,指示刻度值越小,則表示諧振程度越佳。2.振幅表在空載發(fā)振時,表示諧振程度,負(fù)載發(fā)振時表示輸出能量。3.焊接前務(wù)必做音波檢測,以確保發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)之諧振。4.更換焊模后,切記一定要做音波檢測程式。5.調(diào)整時,如果過載指示燈發(fā)亮,則立即放開音波檢驗(yàn)鈕,約過1 秒鐘后,再轉(zhuǎn)動音波調(diào)整螺絲作音波選擇調(diào)整.6.正確的調(diào)諧非常重要,如果無法調(diào)較到正常狀態(tài),不能達(dá)到音波檢測程式第5 項(xiàng)的要求時,請即送修,不可勉強(qiáng)使用,以免擴(kuò)大故障。

    標(biāo)簽: 超聲波 焊接機(jī)

    上傳時間: 2022-06-22

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  • 基于LTspice的反激式變換器設(shè)計(jì)與仿真

    進(jìn)年來,脈沖功率裝置的使用愈來愈廣泛。由于高功率脈沖電變換器源能夠?yàn)槊}沖功率裝置的負(fù)載提供能量,是構(gòu)成脈沖功率裝置的主體。本文采用LT3751為核心,采用電容、電感儲能、并通過電力電子器件配合脈沖變壓器設(shè)計(jì)了反激式功率變換器電路,并通過基于LTspice進(jìn)行電路瞬態(tài)分析,以得到最佳的電路模型。LTspice IV是一款高性能Spice Il仿真器、電路圖捕獲和波形觀測器,并為簡化開關(guān)穩(wěn)壓器的仿真提供了改進(jìn)和模型。凌力爾特(LINEAR)對Spice所做的改進(jìn)使得開關(guān)穩(wěn)壓器的仿真速度極快,較之標(biāo)準(zhǔn)的Spice仿真器有了大幅度的提高,并且LTspice IV帶有80%的凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器的Spice和Macro Model(宏模型),200多種運(yùn)算放大器模型以及電阻器、晶體管和MOSFET模型,使得我們在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)仿真,特別是開關(guān)電路的設(shè)計(jì)與仿真時更加輕松。

    標(biāo)簽: ltspice 反激式變換器

    上傳時間: 2022-06-22

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  • 機(jī)器人制作與創(chuàng)新

    內(nèi)容簡介本書針對職業(yè)院校的學(xué)生特點(diǎn),貫徹落實(shí)“以服務(wù)為宗旨,以就業(yè)為導(dǎo)向,以能力為本位”的職業(yè)教育思想編寫而成。本書內(nèi)容包括機(jī)器人機(jī)身的組裝,機(jī)器人基本動作的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試,機(jī)器人各種輸入輸出設(shè)備的調(diào)試,機(jī)器人制作與創(chuàng)新等內(nèi)容。本書可作為職業(yè)院校機(jī)電技術(shù)應(yīng)用專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書,也可作為培訓(xùn)用書。工作要求目前,機(jī)器人大多采用可充電電池供給能量,電動機(jī)帶動機(jī)器人的輪胎,推動輪式機(jī)器人運(yùn)動,通過程序來改變機(jī)器人的各種運(yùn)動狀態(tài),達(dá)到控制機(jī)器人的目的。電動機(jī)與輪胎的正確安裝是機(jī)器人制作的重要步驟。機(jī)器人的機(jī)身上安裝有控制主板、電池和輪胎,通過使用不同的傳感器和各種執(zhí)行機(jī)構(gòu),可以組合成能夠完成不同任務(wù)的機(jī)器人。

    標(biāo)簽: 機(jī)器人

    上傳時間: 2022-06-24

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  • 簡化BLDC馬達(dá)設(shè)計(jì)的FOC控制技術(shù)

    [導(dǎo)讀]從能耗角度來看,消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備從傳統(tǒng)的AC馬達(dá)過渡到體積更小、更為高效的BLDC馬達(dá)具有重大意義,但設(shè)計(jì)BLDC控制算法的復(fù)雜性阻止了工程師們實(shí)現(xiàn)這種過渡的積極性。關(guān)鍵詞:馬達(dá)設(shè)計(jì)FOCBLDC控制技術(shù)從手機(jī)中的小型振動馬達(dá)到家用洗衣機(jī)和空調(diào)中使用的更復(fù)雜的馬達(dá),馬達(dá)已成為消費(fèi)領(lǐng)域中的日常裝置。馬達(dá)同樣也是工業(yè)領(lǐng)域中的一個重要組成部分,在很多應(yīng)用中廣泛運(yùn)用,如驅(qū)動風(fēng)扇、泵等各種機(jī)械設(shè)備。這些馬達(dá)的能量消耗是非常巨大的:研究表明,僅在中國,馬達(dá)所消耗的能源占工業(yè)總能耗的60%至70%,其中風(fēng)扇和泵所消耗的能源占中國整體功耗的近四分之一。盡管這個數(shù)字在其他國家可能沒那么高,但降低電子系統(tǒng)中的馬達(dá)能耗已在全球成為必須優(yōu)先考慮的議題。一個多世紀(jì)以來,傳統(tǒng)的交流(AC)馬達(dá)已被廣泛使用。交流馬達(dá)是設(shè)計(jì)最簡單的感應(yīng)馬達(dá),但他們卻造成了大量能源的浪費(fèi)。這是因?yàn)榻涣黢R達(dá)只輸出恒定速度,不能隨工作條件的變化進(jìn)行自適應(yīng)。現(xiàn)在已有一些調(diào)節(jié)交流馬達(dá)速度的簡單方法(例如,可以提供三種速度選擇的標(biāo)準(zhǔn)家用風(fēng)扇),但這些方法的應(yīng)用范圍有限,而且難以轉(zhuǎn)移到更為復(fù)雜的系統(tǒng)。

    標(biāo)簽: bldc 馬達(dá) foc控制

    上傳時間: 2022-06-25

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  • RFID及倉儲管理系統(tǒng)

    一、RFID簡介1.1RFID概念RFID是Radio Frequency ldentification的縮寫,即射頻識別,常稱為感應(yīng)式電子晶片或近接卡、感應(yīng)卡、非接觸卡、電子標(biāo)簽、電子條碼,等等。RFID技術(shù)是一種非接觸式的自動識別技術(shù),它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),識別工作無須人工干預(yù),可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識別高速運(yùn)動物體并可同時識別多個標(biāo)簽,操作快捷方便。一套完整RFID系統(tǒng)由Reader與Transponder兩部份組成,其動作原理為由Reader發(fā)射一特定頻率之無限電波能量給Transponder,用以驅(qū)動Transponder電路將內(nèi)部之IDCode送出,此時Reader便接收此IDCode。Transponder的特殊在于免用電池、免接觸、免刷卡故不怕臟污,且晶片密碼為世界唯一無法復(fù)制,安全性高、長壽命。RFID的應(yīng)用非常廣泛,目前典型應(yīng)用有動物晶片、汽車晶片防盜器、門禁管制、停車場管制、生產(chǎn)線自動化、物料管理。RFID標(biāo)簽有兩種:有源標(biāo)簽和無源標(biāo)簽。

    標(biāo)簽: rfid 倉儲管理系統(tǒng)

    上傳時間: 2022-06-25

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  • 半導(dǎo)體芯片失效分析

    從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來看,半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效,以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點(diǎn)檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否,從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實(shí)踐簡要介紹前兩種失效形式,著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式,前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來判斷,而電學(xué)失效更需要一定的理論知識給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中,首先介紹芯片失效分析手段、分析程序,以及國內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況,在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析,在摩托羅拉汽車電子廠實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),對產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔(Via)失效,它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù),回歸了威布爾曲線,計(jì)算出分布參數(shù)m和c:在阿列里烏斯(Arhenius)失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型,并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子,從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析,探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制

    標(biāo)簽: 半導(dǎo)體芯片

    上傳時間: 2022-06-26

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