介紹了一種基于PIC 單片機(jī)的螺旋空壓機(jī)控制器。控制器以PIC 單片機(jī)為核心，利用其自身集成的A/D 轉(zhuǎn)換模塊，結(jié)合外圍的信號(hào)采集放大電路，繼電器控制電路，鍵盤(pán)掃描和液晶顯示電路，供電電路來(lái)完成。軟件上介紹了信息模塊的協(xié)調(diào)工作。實(shí)驗(yàn)證明，該控制器具有穩(wěn)定性高，運(yùn)行可靠，抗干擾性強(qiáng)等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： PIC 單片機(jī) 螺桿空壓機(jī) 控制器
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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渦卷式空氣壓縮機(jī)是一種新型空氣壓縮機(jī)，具有噪聲低、體積小、可靠性好等特點(diǎn)。本文提出了一種基于ATMEL 89C52 單片機(jī)的渦卷式空氣壓縮機(jī)電氣控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案，詳細(xì)說(shuō)明了總體方案設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)與軟件設(shè)計(jì)，并給出了關(guān)鍵元器件的選型。實(shí)際結(jié)果表明：該系統(tǒng)具有可靠性好、控制精度高、操作簡(jiǎn)便、配置靈活、直觀的故障指示及完善的自保護(hù)等特點(diǎn)，完全滿足了渦卷式空氣壓縮機(jī)現(xiàn)場(chǎng)控制的要求，是渦卷式空氣壓縮機(jī)的理想配套產(chǎn)品。常規(guī)的渦卷式空壓機(jī)電控系統(tǒng)主要采用繼電器加壓力開(kāi)關(guān)的方式進(jìn)行控制，故障率高，可靠性低，控制參數(shù)的修改非常不便。本文提出了一種采用智能化微電腦集成設(shè)計(jì)技術(shù)的電控系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案，它通過(guò)對(duì)關(guān)鍵點(diǎn)各種傳感器進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)來(lái)控制整個(gè)系統(tǒng)的工作狀態(tài)，減少了常規(guī)控制方式下的電器元件及執(zhí)行機(jī)構(gòu)數(shù)量，提高了可靠性，降低了運(yùn)行成本；清晰的實(shí)時(shí)狀態(tài)指示，靈活的控制參數(shù)設(shè)置，完善的故障診斷，直觀的故障顯示，是空壓機(jī)的理想配套產(chǎn)品。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 空壓機(jī) 電控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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Verilog_實(shí)現(xiàn)任意占空比、任意分頻的方法
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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LTE系統(tǒng)中的分布式空時(shí)中繼技術(shù).
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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Verilog_實(shí)現(xiàn)任意占空比、任意分頻的方法
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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空壓機(jī)改造
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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特點(diǎn) 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時(shí)間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫(huà)調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報(bào)功能 15 BIT 隔離類(lèi)比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能
上傳時(shí)間： 2014-11-07
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我自己寫(xiě)的一個(gè)通訊錄的程序,用ODBC來(lái)連接數(shù)據(jù)庫(kù). 可以查找,添加,刪除,和修改記錄,并顯示數(shù)據(jù)庫(kù)中人所有記錄. 登錄程序的默認(rèn)密碼為空,可以在程序中修改.
上傳時(shí)間： 2014-01-12
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空山鳥(niǎo)語(yǔ):讓你感受到大自然的魅力.
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上傳時(shí)間： 2013-12-01
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