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程控交換技術(shù)

  • 水聲信號功率放大器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    設(shè)計(jì)了水聲信號發(fā)生系統(tǒng)中的功率放大電路,可將前級電路產(chǎn)生的方波信號轉(zhuǎn)換為正弦信號,同時(shí)進(jìn)行濾波、功率放大,使其滿足換能器對輸入信號的要求。該電路以單片機(jī)AT89C52,集成6階巴特沃思低通濾波芯片MF6以及大功率運(yùn)算放大器LM12為核心,通過標(biāo)準(zhǔn)RS232接口與PC進(jìn)行通信,實(shí)現(xiàn)信號增益的程控調(diào)節(jié),對干擾信號具有良好的抑制作用。經(jīng)調(diào)試該電路工作穩(wěn)定正常,輸出波形無失真,在輸出功率以及放大增益、波紋系數(shù)等方面均滿足設(shè)計(jì)要求。    This paper presented a design and implementation of underwater acoustic power amplifer. This circuit converted the rectangle signal generated by frontend circuit into the sine signal, then filtered and power amplification, it meets the requirements of the transducer.Included AT89C52, 6th order Butterworth filter MF6, hipower amplififier LM12.Communication with PC through the RS232 port. The signal gain is adjustable and could be remote controlled. It has a good inhibitory effect on the interference signal. After debugged, this circuit works stable, the output waveform has no distortion, it meets the design requirement in outprt power, amplifier gain and ripple factor.

    標(biāo)簽: 水聲信號 功率放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

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  • 反饋的組態(tài)及判斷方法

      反饋信號只有交流成分時(shí)為交流反饋,   反饋信號只有直流成分時(shí)為直流反饋,   既有交流成分又有直流成分時(shí)為交直流反饋。

    標(biāo)簽: 反饋 組態(tài)

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

    上傳用戶:qijian11056

  • 大動(dòng)態(tài)范圍AGC系統(tǒng)的構(gòu)建與仿真

    針對科研實(shí)踐中需要采集大動(dòng)態(tài)范圍模擬信號的問題,構(gòu)建基于可變增益放大器8369的數(shù)字AGC系統(tǒng)。采用基于雙斜率濾波技術(shù)的設(shè)計(jì),給出AGC控制算法的實(shí)現(xiàn)流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關(guān)鍵參數(shù)取值對控制精度的影響。實(shí)際系統(tǒng)達(dá)到50dB動(dòng)態(tài)范圍的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

    標(biāo)簽: AGC 動(dòng)態(tài)范圍 仿真

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

    上傳用戶:lx9076

  • 精密運(yùn)算放大器自動(dòng)校零

    運(yùn)算放大器集成電路,與其它通用集成電路一樣,向低電壓供電方向發(fā)展,普遍使用3V供電,目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來,運(yùn)算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運(yùn)算放大器一般位于電路系統(tǒng)的前端,對于時(shí)間和溫度穩(wěn)定性的要求是可以理解的,同時(shí)要改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)和修調(diào)技術(shù)。當(dāng)前,運(yùn)算放大器是在封裝后用激光修調(diào)和斬波器穩(wěn)定技術(shù),這些辦法已沿用多年并且行之有效,它們?nèi)杂懈倪M(jìn)的潛力,同時(shí)近年開發(fā)成功的數(shù)字校正技術(shù),由于獲得成功和取得實(shí)效,幾家運(yùn)算放大器集成電路生產(chǎn)商最近公開了它們的數(shù)字修調(diào)技術(shù),本文簡介如下。

    標(biāo)簽: 精密 運(yùn)算放大器 自動(dòng)校零

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 鋁電解電容器:詳細(xì)介紹原理,應(yīng)用,使用技巧

    鋁電解電容器:詳細(xì)介紹原理,應(yīng)用,使用技巧 電容器(capacitor)在音響組件中被廣泛運(yùn)用,濾波、反交連、高頻補(bǔ)償、直流回授...隨處可見。但若依功能及制造材料、制造方法細(xì)分,那可不是一朝一夕能說得明白。所以縮小范圍,本文只談電解電容,而且只談電源平滑濾波用的鋁質(zhì)電解電容。         每臺(tái)音響機(jī)器都要吃電源─除了被動(dòng)式前級,既然需要供電,那就少不了「濾波」這個(gè)動(dòng)作。不要和我爭,采用電池供電當(dāng)然無必要電源平滑濾波。但電池充電電路也有整流及濾波,故濾波電容器還是會(huì)存在。        我們現(xiàn)在習(xí)用的濾波電容,正式的名稱應(yīng)是:鋁箔干式電解電容器。就我的觀察,除加拿大Sonic Frontiers真空管前級,曾在高壓穩(wěn)壓線路中選用PP塑料電容做濾波外,其它機(jī)種一概都是采用鋁箔干式電解電容;因此網(wǎng)友有必要對它多做了解。         面對電源穩(wěn)壓線路中擔(dān)任電源平滑濾波的電容器,你首先想到的會(huì)是什幺?─容量?耐壓?電容器的封裝外皮上一定有容量標(biāo)示,那是指靜電容量;也一定有耐壓標(biāo)示,那是指工作電壓或額定電壓。         工作電壓(working voltage)簡稱WV,為絕對安全值;若是surge voltage(簡稱SV或Vs),就是涌浪電壓或崩潰電壓;,超過這個(gè)電壓值就保證此電容會(huì)被浪淹死─小心電容會(huì)爆!根據(jù)國際IEC 384-4規(guī)定,低于315V時(shí),Vs=1.15×Vr,高于315V時(shí),Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪電壓,Vr是額定電壓(rated voltage)。

    標(biāo)簽: 鋁電解電容器 詳細(xì)介紹 使用技巧

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:gundan

  • 放大器及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器選擇指南

    德州儀器(TI)通過多種不同的處理工藝提供了寬范圍的運(yùn)算放大器產(chǎn)品,其類型包括了高精度、微功耗、低電壓、高電壓、高速以及軌至軌。TI還開發(fā)了業(yè)界最大的低功耗及低電壓運(yùn)算放大器產(chǎn)品選集,其設(shè)計(jì)特性可滿足寬范圍的多種應(yīng)用。為使您的選擇流程更為輕松,我們提供了一個(gè)交互式的在線運(yùn)算放大器參數(shù)搜索引擎——amplifier.ti.com/search,可供您鏈接至各種不同規(guī)格的運(yùn)算放大器。設(shè)計(jì)考慮因素為某項(xiàng)應(yīng)用選擇最佳的運(yùn)算放大器所要考慮的因素涉及到多個(gè)相關(guān)聯(lián)的需求。為此,設(shè)計(jì)人員必須經(jīng)常權(quán)衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指標(biāo)因素。即使是資歷最老的工程師也可能會(huì)為此而苦惱,但您大可不必如此。緊記以下的幾點(diǎn),您將會(huì)發(fā)現(xiàn)選擇范圍將很快的縮小至可掌控的少數(shù)幾個(gè)。電源電壓(VS)——選擇表中包括了低電壓(最小值低于2.7V)及寬電壓范圍(最小值高于5V)的部分。其余運(yùn)放的選擇類型(例如精密),可通過快速查驗(yàn)供電范圍欄來適當(dāng)選擇。當(dāng)采用單電源供電時(shí),應(yīng)用可能需要具有軌至軌(rail-to-rail)性能,并考慮精度相關(guān)的參數(shù)。精度——主要與輸入偏移電壓(VOS)相關(guān),并分別考慮隨溫度漂移、電源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的變化。精密(precision)一般用于描述具有低輸入偏置電壓及低輸入偏置電壓溫度漂移的運(yùn)算放大器。微小信號需要高精度的運(yùn)算放大器,例如熱電偶及其它低電平的傳感器。高增益或多級電路則有可能需求低偏置電壓。

    標(biāo)簽: 放大器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 選擇指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:1966649934

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • PCB板設(shè)計(jì)中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個(gè)等位點(diǎn),用來作為兩個(gè)或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個(gè)低阻抗的路徑,信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點(diǎn)之間存在電壓差,電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因?yàn)殚]環(huán)回路的存在,電流在閉環(huán)中流動(dòng),所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實(shí)施接地方法時(shí)存在兩類基本方法:單點(diǎn)接地技術(shù)和多點(diǎn)接地技術(shù)。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個(gè)特殊的應(yīng)用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設(shè)計(jì)方案。只要設(shè)計(jì)者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時(shí)采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標(biāo)簽: PCB 法與技巧

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • PCB技朮大全

    設(shè)計(jì)流程 在pcb的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線前,還要經(jīng)過很漫長的步驟,以下就是主要設(shè)計(jì)的流程: 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì) 算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小  

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

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  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。

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    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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