This application note describes how to build a system that can be used for determining theoptimal phase shift for a Double Data Rate (DDR) memory feedback clock. In this system, theDDR memory is controlled by a controller that attaches to either the OPB or PLB and is used inan embedded microprocessor application. This reference system also uses a DCM that isconfigured so that the phase of its output clock can be changed while the system is running anda GPIO core that controls that phase shift. The GPIO output is controlled by a softwareapplication that can be run on a PowerPC® 405 or Microblaze™ microprocessor.
上傳時間： 2014-11-26
上傳用戶：erkuizhang
針對傳統(tǒng)集成電路（ASIC）功能固定、升級困難等缺點(diǎn)，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實(shí)現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實(shí)現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實(shí)現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計(jì)方法使用VHDL語言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)了整個系統(tǒng)。測試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實(shí)現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
標(biāo)簽： STEL 2000 FPGA 擴(kuò)頻通信
上傳時間： 2013-11-19
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文章詳細(xì)介紹了一種以Xilinx 公司生產(chǎn)的CPLD 器件XC9536 為核心來產(chǎn)生電機(jī)繞組參考電流, 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)具有繞組電流補(bǔ)償功能的兩相混合式步進(jìn)電動機(jī)10 細(xì)分和50 細(xì)分運(yùn)行方式的方法。實(shí)踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進(jìn)電動機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。
標(biāo)簽： CPLD 器件 中的應(yīng)用 步進(jìn)電動
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：trepb001
為有效控制固態(tài)功率調(diào)制設(shè)備,提高系統(tǒng)的可調(diào)性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅(qū)動觸發(fā)器的設(shè)計(jì)方法和實(shí)現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內(nèi)或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨(dú)立可調(diào)的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應(yīng)疊加脈沖發(fā)生器中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測試,給出了實(shí)驗(yàn)波形。結(jié)果表明,該多路高壓IGBT驅(qū)動觸發(fā)器輸出脈沖信號達(dá)到了較高的調(diào)整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進(jìn)1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進(jìn)行調(diào)整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調(diào)制系統(tǒng)的性能。
上傳時間： 2013-10-17
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數(shù)字三相鎖相環(huán)中含有大量乘法運(yùn)算和三角函數(shù)運(yùn)算，占用大量的硬件邏輯資源。為此，提出一種數(shù)字三相鎖相環(huán)的優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案，利用乘法模塊復(fù)用和CORDIC算法實(shí)現(xiàn)三角函數(shù)運(yùn)算，并用Verilog HDL硬件描述語言對優(yōu)化前后的算法進(jìn)行了編碼實(shí)現(xiàn)。仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，優(yōu)化后的數(shù)字三相鎖相環(huán)大大節(jié)省了FPGA的資源，并能快速、準(zhǔn)確地鎖定相位，具有良好的性能。
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字 三相 優(yōu)化設(shè)計(jì)
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：emhx1990
介紹了應(yīng)用VHDL技術(shù)設(shè)計(jì)嵌入式全數(shù)字鎖相環(huán)路的方法。詳細(xì)描述了其工作原理和設(shè)計(jì)思想，并用可編程邏輯器件FPGA加以實(shí)面。
標(biāo)簽： FPGA 全數(shù)字 鎖相環(huán)路
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：yl8908
高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：hxy200501
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
DSP 實(shí)現(xiàn)軟件鎖相環(huán)
上傳時間： 2013-11-05
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