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移相電路

  • 基于ARM控制的新型零電壓零電流全橋DCDC變換器的研制

    軟開關技術是電力電子裝置向高頻化、高功率密度化發(fā)展的關鍵技術,已成為現(xiàn)代電力電子技術研究的熱點之一。微處理器的出現(xiàn)促進了電力電子變換器的控制技術從傳統(tǒng)的模擬控制轉(zhuǎn)向數(shù)字控制,數(shù)字控制技術可使控制電路大為簡化,并能提高系統(tǒng)的抗干擾能力、控制靈活性、通用性以及智能化程度。本文提出了一種利用耦合輸出電感的新型次級箝位ZVZCS PWM DC/DC變換器,其反饋控制采用數(shù)字化方式。 論文分析了該新型變換器的工作原理,推導了變換器各種狀態(tài)時的參數(shù)計算方程;設計了以ARW芯片LPC2210為核心的數(shù)字化反饋控制系統(tǒng),通過軟件設計實現(xiàn)了PWM移相控制信號的輸出;運用Pspice9.2軟件成功地對變換器進行了仿真,分析了各參數(shù)對變換器性能的影響,并得出了變換器的優(yōu)化設計參數(shù);最后研制出基于該新型拓撲和數(shù)字化控制策略的1千瓦移相控制零電壓零電流軟開關電源,給出了其主電路、控制電路、驅(qū)動電路、保護電路及高頻變壓器等的設計過程,并在實驗樣機上測量出了實際運行時的波形。 理論分析與實驗結(jié)果表明:該變換器拓撲能實現(xiàn)超前橋臂的零電壓開關,滯后橋臂的零電流開關;采用ARM微控制器進行數(shù)字控制,較傳統(tǒng)的純模擬控制實時反應速度更快、電源穩(wěn)壓性能更好、外圍電路更簡單、設計更靈活等,為實現(xiàn)智能化數(shù)字電源創(chuàng)造了基礎,具有廣泛的應用前景和巨大的經(jīng)濟價值。

    標簽: DCDC ARM 控制 全橋

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:cc1

  • 基于FPGA的激光測距數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

    激光測距是隨著激光技術的出現(xiàn)而發(fā)展起來的一種精密測量技術,因其良好的精確度特性廣泛地應用在軍事和民用領域。但傳統(tǒng)的激光測距系統(tǒng)大多采用分立的單元電路搭建而成,不僅造成了開發(fā)成本較高,電路較復雜,調(diào)試困難等諸多問題,而且這種系統(tǒng)體積和重量較大,嚴重阻礙了激光測距系統(tǒng)的普及應用,因此近年來激光測距技術向著小型化和集成化的方向發(fā)展。本文就旨在找出一種激光測距的集成化方案,將激光接收電路部分集成為一個專用集成電路,使傳統(tǒng)的激光測距系統(tǒng)簡化成三個部分,激光器LD、接收PD和一片集成電路芯片。 本文設計的激光測距系統(tǒng)基于相位差式激光測距原理,綜合當前所有的測相技術,提出了一種基于FPGA的芯片運用DCM的動態(tài)移相功能實現(xiàn)相位差測量的方法。該方法實現(xiàn)起來方便快捷,無需復雜的過程計算,不僅能夠達到較高的測距精度,同時可以大大簡化外圍電路的設計,使測距系統(tǒng)達到最大程度的集成化,滿足了近年來激光測距系統(tǒng)向小型化和集成化方向發(fā)展的要求,除此,該方法還可以減少環(huán)境因素對測距誤差的影響,降低測距系統(tǒng)對測試環(huán)境的要求。本論文的創(chuàng)新點有: 1.基于方波實現(xiàn)激光的調(diào)制和發(fā)射,簡化了復雜的外圍電路設計; 2.激光測距的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在一片F(xiàn)PGA芯片上實現(xiàn),便于系統(tǒng)的集成。 在基于DCM的激光測距方案中,本文詳細的敘述了利用DCM測相的基本原理,并給出了由相位信息得到距離信息的計算過程,然后將利用不同測尺測得的結(jié)果進行合成,并最終將距離的二進制信息轉(zhuǎn)換成十進制顯示出來。本文以Xilinx公司Virtex-II Pro開發(fā)板做為開發(fā)平臺,通過編程和仿真驗證了該測距方案的可行性。在采用多次測量求平均值的情況下,該測距方案的測距精度可以達到3mm,測距量程可達100m。該方案設計新穎,可將整個的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在FPGA芯片中實現(xiàn),為最終的專用集成芯片的設計打下了基礎,有利于測距系統(tǒng)的集成單片化。

    標簽: FPGA 激光測距 數(shù)據(jù)處理

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:lili1990

  • 基于FPGA的高頻感應加熱控制系統(tǒng)

    近年來,隨著FPGA技術的出現(xiàn),憑借著它在設計上的優(yōu)越性,使得它在各電子設計領域上備受關注。在數(shù)字控制系統(tǒng)的應用領域也越來越廣泛。本課題主要研究了FPGA技術和無線通訊技術在高頻感應加熱控制系統(tǒng)的應用,目的在于實現(xiàn)一個安全穩(wěn)定的高頻感應加熱環(huán)境。 本文首先介紹了高頻感應加熱系統(tǒng)所涉及的一些概念及所要用到的一些技術。然后對系統(tǒng)實現(xiàn)的原理及實現(xiàn)可行性進行了深入的研究分析,確定了主電路的拓撲結(jié)構(gòu)為串聯(lián)諧振式,功率調(diào)節(jié)方式為容性移相調(diào)功:計算確定了系統(tǒng)中各個元件的參數(shù)和符號。最后按照FPGA的設計流程,設計實現(xiàn)了系統(tǒng)所需的各個硬件電路。 本文將無線通訊的技術引入了高頻感應加熱系統(tǒng)的控制。利用FPGA技術將RF無線通訊電路的控制部分與其他控制電路集成到一塊FPGA芯片里,這樣大大縮小了系統(tǒng)的體積,提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。使得對高頻感應加熱系統(tǒng)的控制更加智能化,同時也使得其操作安全性得到了很大的提高,從而達到了我們的目的。 研究結(jié)果表明,利用FPGA技術以及無線通訊技術的集成來實現(xiàn)智能化數(shù)字控制系統(tǒng)是很可行的方法。本文研究的感應加熱控制系統(tǒng)運行良好。

    標簽: FPGA 高頻感應 加熱控制

    上傳時間: 2013-05-31

    上傳用戶:ainimao

  • CD4046頻率跟蹤電路

    CD4046 頻率跟蹤移相 PWM 控制電路

    標簽: 4046 CD 頻率跟蹤 電路

    上傳時間: 2013-06-16

    上傳用戶:tccc

  • 電感傳感器信號調(diào)理電路設計

    差動自感式電感傳感器的信號調(diào)理電路設計。主要論述了各個模塊的設計,如信號發(fā)生器模塊、移相模塊、調(diào)零模塊、傳感器模塊、帶通濾波模塊、相敏檢波模塊、低通濾波模塊的設計。給出了具體的參數(shù)值。當然,由于格式的問題,這里并沒有將整個信號調(diào)理電路的原理圖上傳。

    標簽: 電感傳感器 信號調(diào)理 電路設計

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:奈雁歸dxh

  • 電子設計大賽:波形合成與分解(包含所有電路圖講解、程序代碼)(853594759)

    全國大學生電子設計(課題:波形的合成與分解) 1 任務 設計制作一個具有產(chǎn)生多個不同頻率的正弦信號,并將這些信號再合成為近似方波和三角波功能的電路。系統(tǒng)示意圖如圖1所示: 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理,同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號,這三種信號應具有確定的相位關系;產(chǎn)生的信號波形無明顯失真;幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V; 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號,作為基波和3次諧波,合成一個近似方波,波形幅度為5V,合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波,參與信號合成,使合成的波形更接近于方波,波形幅度為5V; 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系,設計一個新的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號,合成一個近似的三角波形,波形幅度為5V; 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào),步進值為0.5V和0.05V; 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路,測量誤差不大于?5%; 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理,同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號,這三種信號應具有確定的相位關系;產(chǎn)生的信號波形無明顯失真;幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V; 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號,作為基波和3次諧波,合成一個近似方波,波形幅度為5V,合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波,參與信號合成,使合成的波形更接近于方波,波形幅度為5V; 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系,設計一個新的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號,合成一個近似的三角波形,波形幅度為5V; 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào),步進值為0.5V和0.05V; 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路,測量誤差不大于?5%; 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理,同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號,這三種信號應具有確定的相位關系;產(chǎn)生的信號波形無明顯失真;幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V; 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號,作為基波和3次諧波,合成一個近似方波,波形幅度為5V,合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波,參與信號合成,使合成的波形更接近于方波,波形幅度為5V; 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系,設計一個新的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號,合成一個近似的三角波形,波形幅度為5V; 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào),步進值為0.5V和0.05V; 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路,測量誤差不大于?5%; 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理,同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號,這三種信號應具有確定的相位關系;產(chǎn)生的信號波形無明顯失真;幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V; 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號,作為基波和3次諧波,合成一個近似方波,波形幅度為5V,合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波,參與信號合成,使合成的波形更接近于方波,波形幅度為5V; 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系,設計一個新的信號合成電路,將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號,合成一個近似的三角波形,波形幅度為5V; 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào),步進值為0.5V和0.05V; 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路,測量誤差不大于?5%; 一起學習交流 QQ:853594759

    標簽: 853594759 電子設計大賽 波形合成 分解

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:chongchong1234

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 基于FPGA的MSK調(diào)制器設計與實現(xiàn)

    介紹了MSK信號的優(yōu)點,并分析了其實現(xiàn)原理,提出一種MSK高性能數(shù)字調(diào)制器的FPGA實現(xiàn)方案;采用自頂向下的設計思想,將系統(tǒng)分成串/并變換器、差分編碼器、數(shù)控振蕩器、移相器、乘法電路和加法電路等6大模塊,重點論述了串/并變換、差分編碼、數(shù)控振蕩器的實現(xiàn),用原理圖輸入、VHDL語言設計相結(jié)合的多種設計方法,分別實現(xiàn)了各模塊的具體設計,并給出了其在QuartusII環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明,基于FPGA的MSK調(diào)制器,設計簡單,便于修改和調(diào)試,性能穩(wěn)定。

    標簽: FPGA MSK 制器設計

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:dvfeng

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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