軟開關技術是電力電子裝置向高頻化、高功率密度化發(fā)展的關鍵技術，已成為現(xiàn)代電力電子技術研究的熱點之一。微處理器的出現(xiàn)促進了電力電子變換器的控制技術從傳統(tǒng)的模擬控制轉(zhuǎn)向數(shù)字控制，數(shù)字控制技術可使控制電路大為簡化，并能提高系統(tǒng)的抗干擾能力、控制靈活性、通用性以及智能化程度。本文提出了一種利用耦合輸出電感的新型次級箝位ZVZCS PWM DC/DC變換器，其反饋控制采用數(shù)字化方式。 論文分析了該新型變換器的工作原理，推導了變換器各種狀態(tài)時的參數(shù)計算方程；設計了以ARW芯片LPC2210為核心的數(shù)字化反饋控制系統(tǒng)，通過軟件設計實現(xiàn)了PWM移相控制信號的輸出；運用Pspice9.2軟件成功地對變換器進行了仿真，分析了各參數(shù)對變換器性能的影響，并得出了變換器的優(yōu)化設計參數(shù)；最后研制出基于該新型拓撲和數(shù)字化控制策略的1千瓦移相控制零電壓零電流軟開關電源，給出了其主電路、控制電路、驅(qū)動電路、保護電路及高頻變壓器等的設計過程，并在實驗樣機上測量出了實際運行時的波形。 理論分析與實驗結(jié)果表明：該變換器拓撲能實現(xiàn)超前橋臂的零電壓開關，滯后橋臂的零電流開關；采用ARM微控制器進行數(shù)字控制，較傳統(tǒng)的純模擬控制實時反應速度更快、電源穩(wěn)壓性能更好、外圍電路更簡單、設計更靈活等，為實現(xiàn)智能化數(shù)字電源創(chuàng)造了基礎，具有廣泛的應用前景和巨大的經(jīng)濟價值。
上傳時間： 2013-08-03
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激光測距是隨著激光技術的出現(xiàn)而發(fā)展起來的一種精密測量技術，因其良好的精確度特性廣泛地應用在軍事和民用領域。但傳統(tǒng)的激光測距系統(tǒng)大多采用分立的單元電路搭建而成，不僅造成了開發(fā)成本較高，電路較復雜，調(diào)試困難等諸多問題，而且這種系統(tǒng)體積和重量較大，嚴重阻礙了激光測距系統(tǒng)的普及應用，因此近年來激光測距技術向著小型化和集成化的方向發(fā)展。本文就旨在找出一種激光測距的集成化方案，將激光接收電路部分集成為一個專用集成電路，使傳統(tǒng)的激光測距系統(tǒng)簡化成三個部分，激光器LD、接收PD和一片集成電路芯片。 本文設計的激光測距系統(tǒng)基于相位差式激光測距原理，綜合當前所有的測相技術，提出了一種基于FPGA的芯片運用DCM的動態(tài)移相功能實現(xiàn)相位差測量的方法。該方法實現(xiàn)起來方便快捷，無需復雜的過程計算，不僅能夠達到較高的測距精度，同時可以大大簡化外圍電路的設計，使測距系統(tǒng)達到最大程度的集成化，滿足了近年來激光測距系統(tǒng)向小型化和集成化方向發(fā)展的要求，除此，該方法還可以減少環(huán)境因素對測距誤差的影響，降低測距系統(tǒng)對測試環(huán)境的要求。本論文的創(chuàng)新點有： 1.基于方波實現(xiàn)激光的調(diào)制和發(fā)射，簡化了復雜的外圍電路設計； 2.激光測距的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在一片F(xiàn)PGA芯片上實現(xiàn)，便于系統(tǒng)的集成。 在基于DCM的激光測距方案中，本文詳細的敘述了利用DCM測相的基本原理，并給出了由相位信息得到距離信息的計算過程，然后將利用不同測尺測得的結(jié)果進行合成，并最終將距離的二進制信息轉(zhuǎn)換成十進制顯示出來。本文以Xilinx公司Virtex-II Pro開發(fā)板做為開發(fā)平臺，通過編程和仿真驗證了該測距方案的可行性。在采用多次測量求平均值的情況下，該測距方案的測距精度可以達到3mm，測距量程可達100m。該方案設計新穎，可將整個的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)在FPGA芯片中實現(xiàn)，為最終的專用集成芯片的設計打下了基礎，有利于測距系統(tǒng)的集成單片化。
標簽： FPGA 激光測距 數(shù)據(jù)處理
上傳時間： 2013-06-20
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近年來，隨著FPGA技術的出現(xiàn)，憑借著它在設計上的優(yōu)越性，使得它在各電子設計領域上備受關注。在數(shù)字控制系統(tǒng)的應用領域也越來越廣泛。本課題主要研究了FPGA技術和無線通訊技術在高頻感應加熱控制系統(tǒng)的應用，目的在于實現(xiàn)一個安全穩(wěn)定的高頻感應加熱環(huán)境。 本文首先介紹了高頻感應加熱系統(tǒng)所涉及的一些概念及所要用到的一些技術。然后對系統(tǒng)實現(xiàn)的原理及實現(xiàn)可行性進行了深入的研究分析，確定了主電路的拓撲結(jié)構(gòu)為串聯(lián)諧振式，功率調(diào)節(jié)方式為容性移相調(diào)功：計算確定了系統(tǒng)中各個元件的參數(shù)和符號。最后按照FPGA的設計流程，設計實現(xiàn)了系統(tǒng)所需的各個硬件電路。 本文將無線通訊的技術引入了高頻感應加熱系統(tǒng)的控制。利用FPGA技術將RF無線通訊電路的控制部分與其他控制電路集成到一塊FPGA芯片里，這樣大大縮小了系統(tǒng)的體積，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。使得對高頻感應加熱系統(tǒng)的控制更加智能化，同時也使得其操作安全性得到了很大的提高，從而達到了我們的目的。 研究結(jié)果表明，利用FPGA技術以及無線通訊技術的集成來實現(xiàn)智能化數(shù)字控制系統(tǒng)是很可行的方法。本文研究的感應加熱控制系統(tǒng)運行良好。
上傳時間： 2013-05-31
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CD4046 頻率跟蹤移相 PWM 控制電路
上傳時間： 2013-06-16
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差動自感式電感傳感器的信號調(diào)理電路設計。主要論述了各個模塊的設計，如信號發(fā)生器模塊、移相模塊、調(diào)零模塊、傳感器模塊、帶通濾波模塊、相敏檢波模塊、低通濾波模塊的設計。給出了具體的參數(shù)值。當然，由于格式的問題，這里并沒有將整個信號調(diào)理電路的原理圖上傳。
標簽： 電感傳感器 信號調(diào)理 電路設計
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：奈雁歸dxh
全國大學生電子設計（課題：波形的合成與分解） 1 任務 設計制作一個具有產(chǎn)生多個不同頻率的正弦信號，并將這些信號再合成為近似方波和三角波功能的電路。系統(tǒng)示意圖如圖1所示： 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理，同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號，這三種信號應具有確定的相位關系；產(chǎn)生的信號波形無明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號，作為基波和3次諧波，合成一個近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波，參與信號合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系，設計一個新的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號，合成一個近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào)，步進值為0.5V和0.05V； 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路，測量誤差不大于?5％； 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理，同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號，這三種信號應具有確定的相位關系；產(chǎn)生的信號波形無明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號，作為基波和3次諧波，合成一個近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波，參與信號合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系，設計一個新的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號，合成一個近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào)，步進值為0.5V和0.05V； 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路，測量誤差不大于?5％； 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理，同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號，這三種信號應具有確定的相位關系；產(chǎn)生的信號波形無明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號，作為基波和3次諧波，合成一個近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波，參與信號合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系，設計一個新的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號，合成一個近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào)，步進值為0.5V和0.05V； 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路，測量誤差不大于?5％； 2要求 2.1 方波振蕩器的信號經(jīng)分頻與濾波處理，同時產(chǎn)生頻率為1kHz和3kHz與5kHz的正弦波信號，這三種信號應具有確定的相位關系；產(chǎn)生的信號波形無明顯失真；幅度峰峰值分別為6V與2V和1.2V； 2.2制作一個由移相器和加法器構(gòu)成的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz和3kHz正弦波信號，作為基波和3次諧波，合成一個近似方波，波形幅度為5V，合成波形的形狀如圖2所示。 圖2 利用基波和3次諧波合成的近似方波 2.3 再用5kHz的正弦信號作為5次諧波，參與信號合成，使合成的波形更接近于方波，波形幅度為5V； 2.4根據(jù)三角波諧波的組成關系，設計一個新的信號合成電路，將產(chǎn)生的1kHz、3kHz、5kHz各個正弦信號，合成一個近似的三角波形，波形幅度為5V； 2.5合成波形的幅度與直流電平能數(shù)字設置和數(shù)控步進可調(diào)，步進值為0.5V和0.05V； 2.6設計制作一個能對各個正弦信號的幅度進行測量和數(shù)字顯示的電路，測量誤差不大于?5％； 一起學習交流 QQ:853594759
上傳時間： 2013-10-11
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
介紹了MSK信號的優(yōu)點，并分析了其實現(xiàn)原理，提出一種MSK高性能數(shù)字調(diào)制器的FPGA實現(xiàn)方案；采用自頂向下的設計思想，將系統(tǒng)分成串/并變換器、差分編碼器、數(shù)控振蕩器、移相器、乘法電路和加法電路等6大模塊，重點論述了串/并變換、差分編碼、數(shù)控振蕩器的實現(xiàn)，用原理圖輸入、VHDL語言設計相結(jié)合的多種設計方法，分別實現(xiàn)了各模塊的具體設計，并給出了其在QuartusII環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，基于FPGA的MSK調(diào)制器，設計簡單，便于修改和調(diào)試，性能穩(wěn)定。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：dvfeng
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
