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移動電子

  • 可替代整合型MOSFET的獨立元件

    在電源設(shè)計中,工程人員時常會面臨控制 IC 驅(qū)動電流不足的問題,或者因為閘極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題,工程人員通常會採用外部驅(qū)動器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動器解決方案,但因為成本考量,工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。

    標(biāo)簽: MOSFET 獨立元件

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:阿譚電器工作室

  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號,就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:nostopper

  • NFC集成方案

    NNS-701 是專為移動裝置設(shè)計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。

    標(biāo)簽: NFC 集成 方案

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:蠢蠢66

  • 數(shù)字圖像水印技術(shù)

    數(shù)字圖像水印技術(shù),是將代表著作權(quán)人身份的特定信息(即數(shù)字水印),按照某種方式植 入電子出版物中,在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時,通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印,從而驗證版權(quán)的 歸屬,

    標(biāo)簽: 水印

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:13160677563

  • 《C++ 程式語言經(jīng)典本》

    《C++ 程式語言經(jīng)典本》,The C++ Programming Language, 3rd edition 中譯本的序、 第一章、 第二章、 第三章、 附錄B的電子檔 此處採用的是由華康科技 所開發(fā)的 DynaDoc 格式。 內(nèi)附DynaDoc 閱覽器

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時間: 2014-12-06

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  • 使用 RS232串列通訊和機器人連結(jié)

    使用 RS232串列通訊和機器人連結(jié),並且給予Output指令去使Robot去移動

    標(biāo)簽: 232 RS

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:qq1604324866

  • ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率

    ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率,是一個非常節(jié)省時間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用,包括:雜誌、報紙、傳真、複製和PDF文件。

    標(biāo)簽: ABBYY FineReader 8.0 OCR

    上傳時間: 2016-02-11

    上傳用戶:q123321

  • 電子電路零件應(yīng)用手冊

    電子電路零件應(yīng)用手冊

    標(biāo)簽: 電子電路

    上傳時間: 2021-12-14

    上傳用戶:slq1234567890

  • OTA7290B datasheet,大屏顯示驅(qū)動芯片應(yīng)用官方規(guī)格書

    DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海),關(guān)于大屏顯示驅(qū)動芯片應(yīng)用官方規(guī)格書資料

    標(biāo)簽: 顯示驅(qū)動芯片 ota7290b

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:qdxqdxqdxqdx

  • 最新FPC生產(chǎn)流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標(biāo)簽: fpc

    上傳時間: 2022-07-27

    上傳用戶:zhaiyawei

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