PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
GMSK信號(hào)具有很好的頻譜和功率特性，特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動(dòng)突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調(diào)制的特點(diǎn)，提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)方案，并給出了方案的具體實(shí)現(xiàn)，包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、利用CMX589A實(shí)現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實(shí)現(xiàn)的調(diào)制指數(shù)為O．5的FM調(diào)制器以及控制器。對(duì)系統(tǒng)功能和性能測試結(jié)果表明，指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求，工作穩(wěn)定可靠。 關(guān)鍵詞：GMSK；DDS；FM調(diào)制器；FPGAl 引 言 由于GMSK調(diào)制方式具有很好的功率頻譜特性，較優(yōu)的誤碼性能，能夠滿足移動(dòng)通信環(huán)境下對(duì)鄰道干擾的嚴(yán)格要求，因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式。目前GMSK調(diào)制技術(shù)主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法，一種是利用GMSK ASIC專用芯片來完成，典型的產(chǎn)品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制。這種實(shí)現(xiàn)方法的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡單、基帶信 號(hào)速率可控，但調(diào)制載波頻率固定，沒有可擴(kuò)展性。另外一種方法是利用軟件無線電思想采用正交調(diào)制的方法在FPGA和DSP平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。其中又包括兩種實(shí)現(xiàn) 手段，一種是采用直接分解將單個(gè)脈沖的高斯濾波器響應(yīng)積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分，通過累加相位信息來實(shí)現(xiàn)；另一種采用頻率軌跡合成，通過采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應(yīng)基本軌跡存入ROM作為查找表，然后通過FM調(diào)制實(shí)現(xiàn)。這種利用軟件無線電思想實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制的方法具有調(diào)制參數(shù)可變的優(yōu)點(diǎn)，但由于軟件 設(shè)計(jì)中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運(yùn)算，所以調(diào)制器參數(shù)更改困難、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。綜上所述，本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調(diào)制器設(shè)計(jì)方案。與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法比較具有實(shí)現(xiàn)簡單、調(diào)制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點(diǎn)，適合于CDPD、無中心站等多種通信系統(tǒng)，具有重要現(xiàn)實(shí)意義。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zhang_yi
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
電路板級(jí)的電磁兼容設(shè)計(jì):本應(yīng)用文檔從元件選擇、電路設(shè)計(jì)和印制電路板的布線等幾個(gè)方面討論了電路板級(jí)的電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)。本文從以下幾個(gè)部分進(jìn)行論述：第一部分：電磁兼容性的概述第二部分：元件選擇和電路設(shè)計(jì)技術(shù)第三部分：印制電路板的布線技術(shù)附錄A：電磁兼容性的術(shù)語附錄B：抗干擾的測量標(biāo)準(zhǔn)第一部分 — 電磁干擾和兼容性的概述電磁干擾是現(xiàn)代電路工業(yè)面對(duì)的一個(gè)主要問題。為了克服干擾，電路設(shè)計(jì)者不得不移走干擾源，或設(shè)法保護(hù)電路不受干擾。其目的都是為了使電路按照預(yù)期的目標(biāo)來工作——即達(dá)到電磁兼容性。通常，僅僅實(shí)現(xiàn)板級(jí)的電磁兼容性這還不夠。雖然電路是在板級(jí)工作的，但是它會(huì)對(duì)系統(tǒng)的其它部分輻射出噪聲，從而產(chǎn)生系統(tǒng)級(jí)的問題。另外，系統(tǒng)級(jí)或是設(shè)備級(jí)的電磁兼容性必須要滿足某種輻射標(biāo)準(zhǔn)，這樣才不會(huì)影響其他設(shè)備或裝置的正常工作。許多發(fā)達(dá)國家對(duì)電子設(shè)備和儀器有嚴(yán)格的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)；為了適應(yīng)這個(gè)要求，設(shè)計(jì)者必須從板級(jí)設(shè)計(jì)開始就考慮抑制電子干擾。
標(biāo)簽： 電路 板級(jí) 電磁兼容設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：lingfei
鎖相環(huán)設(shè)計(jì)相關(guān)資料
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：獨(dú)來獨(dú)往
本課題選用光電傳感器作為導(dǎo)向傳感器，以設(shè)計(jì)出使用方便、價(jià)格低廉、引導(dǎo)精確、響應(yīng)速度快的AGV工廠自動(dòng)運(yùn)貨車為研究目的。 AGV是自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車（Automated Guided Vehicle）的英文縮寫，是當(dāng)今柔性制造系統(tǒng)(FMS)和自動(dòng)化倉儲(chǔ)系統(tǒng)中物流運(yùn)輸?shù)挠行侄巍Ｗ詣?dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車系統(tǒng)的核心設(shè)備是自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車，作為一種無人駕駛工業(yè)搬運(yùn)車輛，一般用蓄電池作為動(dòng)力，載重量從幾公斤到上百噸，工作場地可以是辦公室、車間，也可以是港口、碼頭。 現(xiàn)代的AGV都是由計(jì)算機(jī)控制的，車上裝有微處理器。多數(shù)的AGVS配有系統(tǒng)集中控制與管理計(jì)算機(jī)，用于對(duì)AGV的作業(yè)過程進(jìn)行優(yōu)化，發(fā)出搬運(yùn)指令，跟蹤傳送中的構(gòu)件。裝備有電磁或光學(xué)等自動(dòng)導(dǎo)引裝置，能夠沿規(guī)定的導(dǎo)引路徑行駛，具有安全保護(hù)以及各種移載功能的運(yùn)輸車，工業(yè)應(yīng)用中不需駕駛員的搬運(yùn)車，以可充電之蓄電池為其動(dòng)力來源。一般可透過電腦來控制其行進(jìn)路線以及行為，或利用電磁軌道(electromagnetic path-following system)來設(shè)立其行進(jìn)路線，電磁軌道黏貼於地板上，自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車則依循電磁軌道所帶來的訊息進(jìn)行移動(dòng)與動(dòng)作。 AGV以輪式移動(dòng)為特征，較之步行、爬行或其它非輪式的移動(dòng)機(jī)器人具有行動(dòng)快捷、工作效率高、結(jié)構(gòu)簡單、可控性強(qiáng)、安全性好等優(yōu)勢。與物料輸送中常用的其他設(shè)備相比，AGV的活動(dòng)區(qū)域無需鋪設(shè)軌道、支座架等固定裝置，不受場地、道路和空間的限制。因此，在自動(dòng)化物流系統(tǒng)中，最能充分地體現(xiàn)其自動(dòng)性和柔性，實(shí)現(xiàn)高效、經(jīng)濟(jì)、靈活的無人化生產(chǎn)。 AGV的常用引導(dǎo)方式有電磁感應(yīng)式引導(dǎo)，激光引導(dǎo)，電磁陀螺式引導(dǎo)等，通過對(duì)這種引導(dǎo)方式的比較，我們選用光電傳感器作為導(dǎo)向傳感器，因?yàn)楣怆姍z測方法具有精度高、反應(yīng)快、非接觸等優(yōu)點(diǎn)，而且可測參數(shù)多，傳感器的結(jié)構(gòu)簡單，形式靈活多樣。選用紅外傳感器作為蔽障傳感器，因?yàn)榧t外線對(duì)外界環(huán)境光線的適應(yīng)能力比較強(qiáng)。用直流測速發(fā)電機(jī)作為速度傳感器。設(shè)計(jì)出使用方便、價(jià)格低廉、引導(dǎo)精確、響應(yīng)速度快的AGV。
標(biāo)簽： AGV 光電傳感器 控制系統(tǒng) 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：LANCE
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
自回歸功率譜密度（AR-PSD）方法的基礎(chǔ)是生物組織的離散散射體模型〔超聲體模〕理論，該模型認(rèn)為生物組織為半規(guī)則的散射體分布的，這種方法是基于溫度和頻移的相關(guān)特性。本文介紹超聲回波信號(hào)對(duì)HIFU（High Intensity Focused Ultrasound）治療的測溫技術(shù)，從測溫模型和算法，實(shí)驗(yàn)儀器的設(shè)計(jì)和構(gòu)建，仿真和離體實(shí)驗(yàn)中獲取了一套有效的測溫方法，利用Matlab7.1和VC++6.0作為工具對(duì)超聲回波信號(hào)進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真，并從實(shí)驗(yàn)獲得的超聲回波信號(hào)中分析出具體的溫度變化，驗(yàn)證了算法的可行性。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：eastimage
微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點(diǎn)： 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：feitian920
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：幾何公差
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
