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  • 移相全橋(阮新波)

    全橋的好書啊,據說是現在移相全橋類書籍的鼻祖啊

    標簽: 移相全橋

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:zhch602

  • matlab中移相變壓器模型

    matlab仿真中移相變壓器的正確連接方式,五相,每相移位12度

    標簽: matlab 移相變壓器 模型

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:萬有引力

  • 基于DSP的移相全橋變換器的研究

    · 摘要:  研究了以全橋變換器作為主電路拓撲、以TMS320LF240x系列DSP作主控芯片、以移相控制方式作為控制方案的移相全橋軟開關DC-DC變換器.由DSP發出移相控制信號并經芯片IR2110驅動放大,在移相驅動信號的控制下可以實現全橋變換器主功率開關的ZVS.進行了系統軟件和硬件的設計,并安裝了實驗樣機,實驗結果表明設計方案正確,軟開關效果良好.  

    標簽: DSP 移相全橋 變換器

    上傳時間: 2013-07-25

    上傳用戶:mikesering

  • H.264 RTSP 串流(live 555)視窗版本

    ·H.264 RTSP 串流 (live 555) 視窗版本 (THE Makefile had modified for VC 2008 BUILD)

    標簽: nbsp RTSP live 264

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:asddsd

  • 移相式全橋電源控制器的設計與Matlab仿真分析

    ·摘 要:采用TI公司新一代移相PWM控制芯片UCC3895,針對大功率全橋ZV—ZCS—PWM開關電源開發設計了電源控制器。應用Matlab的可視化仿真工具Simulink建立了移相式令橋電源控制器仿真模型。仿真結果表明,改變移相角從而改變輸出電壓值,達到了移相控制的目的。[著者文摘] 

    標簽: Matlab 移相式 全橋 仿真分析

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:CHINA526

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • vco和移相器

    VCO和移相器適合3G的頻率使用

    標簽: vco 移相器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:水口鴻勝電器

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 基于相位偏移的主動移頻式孤島檢測方法

    針對傳統過壓/欠壓、過頻/欠頻、相位突變、主動頻率偏移孤島檢測方法的不足,提出了一種改進方法。將相位偏移量作為輔助量加入主動移頻孤島檢測方法中,使檢測容性負載的孤島現象具有與感性負載同樣的快速性,并能有效降低主動頻率偏移法對電網電能的影響。該方法實現簡單,檢測快速,仿真結果驗證了其快速性和有效性。

    標簽: 相位 偏移 孤島檢測 移頻

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:edisonfather

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