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移動(dòng)計(jì)算

  • 教你如何用actionscrit做計時運算 超有趣的 試著玩玩看喔

    教你如何用actionscrit做計時運算 超有趣的 試著玩玩看喔

    標簽: actionscrit

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:zgu489

  • 雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J

    雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J

    標簽:

    上傳時間: 2014-04-07

    上傳用戶:jinjh35

  • CAN波特率計算

    CAN波特率計算軟件 為了方便計算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內嵌的CAN 控制器)的波特率

    標簽: CAN 波特率

    上傳時間: 2016-11-24

    上傳用戶:test1111

  • 算符優先實驗,可以輸入文法

    算符優先實驗,可以輸入文法,生成算符優先表,輸入句子,生成移近-規約過程。并且還有實驗報告。

    標簽: 實驗 輸入

    上傳時間: 2013-12-05

    上傳用戶:784533221

  • 災色統計聚類的matlab源碼

    災色統計聚類的matlab源碼,可用來進行統計分析,計算白化與灰化的情況

    標簽: matlab

    上傳時間: 2015-10-27

    上傳用戶:1583060504

  • linux的啟動程序vivi的代碼問題

    linux的啟動程序vivi的代碼問題,里面有專家的回答,算事比較詳細的了

    標簽: linux vivi 程序

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:源碼3

  • 此工具書是一般常用的到的數學工具書

    此工具書是一般常用的到的數學工具書,內容詳細介紹matlab指令的各種用法,從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數、多項式的處理、一般數學函數、內插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等,是非常好用的工具書。

    標簽:

    上傳時間: 2016-08-24

    上傳用戶:ynsnjs

  • 使用C#程式語言開發

    使用C#程式語言開發,並執行於.NET Framework下;是研習「蟻拓尋優法」不可或缺的軟體工具。系統使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關參數以及動態設定障礙物的位置和形狀,研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數設定對螞蟻覓食行為的影響,了解費落蒙機制對蟻拓尋優化法的影響。本系統可支援柔性計算教學,研習蟻拓優化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發式法則設計原理。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:anng

  • MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊

    MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊,視窗應用程式於架構上已然出現了明顯的分類; 即便是架構不同,其間也存在著諸多共同點,例如:它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設計,需要有用來動態管理資料的矩陣(arrays)、表列(lists) 等物件類別。

    標簽: MFC 程式

    上傳時間: 2016-12-30

    上傳用戶:lixinxiang

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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