北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：heart520beat
北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：qwer0574
北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：我干你啊
北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：thuyenvinh
北微傳感公司針在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：qq10538412
北微傳感公司針對液壓等工程機械平臺行業應用而開發的高精度、高性能數字四向傾角開關,四根信號線輸出分別控制四個方向，并且用戶可自行設定報警角度，當超過安全傾角值時會輸出開關信號，關斷液壓系統，也可驅動報警器，提示操作工人。產品設計精密，對溫度和線性度進行了二次補償，并集成了短路、變壓、涌浪等全面保護功能，適合各種惡劣工業環境。在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：rishian
片式NTC熱敏電阻器：1、基本知識 微觀結構及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數 2、順絡熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應用 NTC熱敏電阻器微觀結構 NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料， 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結構呈現尖晶石結構。 在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。 當溫度低時，氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少， 其電阻值較高； 隨著溫度的升高，載流子數目增加，其電阻值降低。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：松毓336
微波鐵氧體材料分為多晶和單晶兩種。多晶材料按晶體結構分，主要要尖晶石型、石榴石型和磁鉛石型三種。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：fac1003
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
