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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數(shù)據(jù)。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數(shù)據(jù)

    這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數(shù)據(jù)。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數(shù)據(jù)

    標(biāo)簽: 程序 修改 程式

    上傳時間: 2015-04-26

    上傳用戶:cjf0304

  • 大名鼎鼎的路由器源碼。程序分ZEBRA、OSPFRIP等3個包。程序框架采用一個路由協(xié)議一個進(jìn)程的方式

    大名鼎鼎的路由器源碼。程序分ZEBRA、OSPF\RIP\等3個包。程序框架采用一個路由協(xié)議一個進(jìn)程的方式,提高效率。ZEBRA目錄下為守護(hù)程序部分、VTYSH目錄下為仿CISCO外殼程序、LIB目錄下為公共調(diào)用。

    標(biāo)簽: OSPFRIP ZEBRA 程序 路由器

    上傳時間: 2015-04-26

    上傳用戶:壞壞的華仔

  • Linux 目錄結(jié)構(gòu)及主要內(nèi)容,分兩個壓縮包linux1和linux2

    Linux 目錄結(jié)構(gòu)及主要內(nèi)容,分兩個壓縮包linux1和linux2

    標(biāo)簽: linux1 linux2 Linux 目錄

    上傳時間: 2015-08-05

    上傳用戶:ippler8

  • 超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳

    超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳

    標(biāo)簽: matlab 函數(shù) 文檔

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:stewart·

  • 超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..2-1

    超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..2-1

    標(biāo)簽: matlab 函數(shù) 文檔

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..3

    超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..3

    標(biāo)簽: matlab 函數(shù) 文檔

    上傳時間: 2015-08-09

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  • 超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..4-1

    超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..4-1

    標(biāo)簽: matlab 函數(shù) 文檔

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..4-2

    超實用的matlab函數(shù)使用文檔說明,有很多哦~,分幾個包上傳..4-2

    標(biāo)簽: matlab 函數(shù) 文檔

    上傳時間: 2015-08-09

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