·本書是為希望掌握單片機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)的電子愛好者而編著的。本書除簡要地介紹51系列單片機(jī)的硬件資源及指令外,重點(diǎn)列舉了13個實(shí)際應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例。文中對實(shí)例的硬件電路原理、軟件設(shè)計(jì)的思路及功能模塊進(jìn)行了詳細(xì)的介紹,并給出了完整的源程序及注釋,這對單片機(jī)初學(xué)者迅速理解單片機(jī)的設(shè)計(jì)應(yīng)用原理具有很好的效果。讀者可以參考給出的硬件電路及源程序進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)練習(xí),從而逐步掌握具體應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。本書含有光盤1張
標(biāo)簽: 2009 51系列 單片機(jī) 設(shè)計(jì)實(shí)例
上傳時間: 2013-08-01
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·VHDL硬件描述語言與數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: VHDL 硬件描述語言 數(shù)字邏輯 電路設(shè)計(jì)
上傳時間: 2013-04-24
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·詳細(xì)說明:正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目 錄譯者序前言第1章 簡介&n
標(biāo)簽: nbsp Verilog HDL 硬件描述語言
上傳時間: 2013-07-02
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·詳細(xì)說明:DSP2407/5402硬件+CCS指南
上傳時間: 2013-06-30
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·嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 嵌入式系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時間: 2013-05-25
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程: 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn): 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì): 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì): 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽: 硬件工程師
上傳時間: 2013-05-28
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·一種無位置傳感器BLDC零啟動的純硬件實(shí)現(xiàn)方法
標(biāo)簽: BLDC 無位置傳感器 實(shí)現(xiàn)方法 零
上傳時間: 2013-07-23
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·摘 要:本文提出了采用P87LPC764單片機(jī)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)多倍細(xì)分控制方法和電路實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù),完成了步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和硬件電路的制作.同時為保證驅(qū)動電路的正常工作設(shè)置了過電流保護(hù),實(shí)現(xiàn)了一種軟硬互補(bǔ)的驅(qū)動電路.
上傳時間: 2013-04-24
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·《DSP硬件開發(fā)培訓(xùn)》
上傳時間: 2013-07-18
上傳用戶:浮塵6666
本書是華為的硬件工程師培訓(xùn)教材,適合進(jìn)階工程師參考。
上傳時間: 2013-06-20
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