·嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 嵌入式系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-25
上傳用戶：yatouzi118
·以高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSPs)為基礎(chǔ)的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)正在迅速發(fā)展，并得到廣泛應(yīng)用。TMS320C6000是TI公司1997年推出的DSPs產(chǎn)品，其定點(diǎn)產(chǎn)品峰值處理能力為2400MIPS，浮點(diǎn)產(chǎn)品峰值處理能力為1GFLOPS。本書介紹了C6000的芯片結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、軟件編程、硬件設(shè)計(jì)等內(nèi)容，并對(duì)在C6000系統(tǒng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的主要問(wèn)題和解決方法進(jìn)行了總結(jié)。本書的讀者對(duì)象是各領(lǐng)域內(nèi)從事信號(hào)處理的科研
標(biāo)簽： C6000 320C 6000 DSPs
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
上傳用戶：pscsmon
·TI系列DSP的I2C模塊配置與應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：ISRING001
TI LM3S 選型手冊(cè)，從LM3S101-LM3S9L97，含蓋所有的LM3S系列MCU。
上傳時(shí)間： 2013-05-27
上傳用戶：建建設(shè)設(shè)
方便用戶查詢TI器件，縮短方案選擇周期，加快開發(fā)速度
上傳時(shí)間： 2013-08-03
上傳用戶：tb_6877751
·內(nèi)容簡(jiǎn)介本書由淺入深、全面系統(tǒng)地介紹了DSP芯片的基本原理、開發(fā)和應(yīng)用。首先介紹了目前廣泛應(yīng)用的DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)和特征，以及定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP處理中的一些關(guān)鍵問(wèn)題；其次介紹了目前應(yīng)用最廣的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件結(jié)構(gòu)、匯編指令和尋址方式；然后介紹了基于C和匯編語(yǔ)言的開發(fā)方法、芯片的開發(fā)工具及使用，重點(diǎn)介紹了CCS集成開發(fā)環(huán)境：較為詳細(xì)地介紹了DSP系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)方
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：阿四AIR
·一種無(wú)位置傳感器BLDC零啟動(dòng)的純硬件實(shí)現(xiàn)方法
標(biāo)簽： BLDC 無(wú)位置傳感器 實(shí)現(xiàn)方法 零
上傳時(shí)間： 2013-07-23
上傳用戶：gonuiln
·運(yùn)行于STM32平臺(tái)上的FAT文件系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-05-16
上傳用戶：kjgkadjg
·摘 要:本文提出了采用P87LPC764單片機(jī)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)多倍細(xì)分控制方法和電路實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù),完成了步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和硬件電路的制作.同時(shí)為保證驅(qū)動(dòng)電路的正常工作設(shè)置了過(guò)電流保護(hù),實(shí)現(xiàn)了一種軟硬互補(bǔ)的驅(qū)動(dòng)電路.
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：李彥東
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