中文版詳情瀏覽：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標(biāo)簽： UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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算法設(shè)計(jì)到硬件邏輯的實(shí)現(xiàn) - 實(shí)驗(yàn)練習(xí)與Verilog語法手冊
標(biāo)簽： Verilog 算法設(shè)計(jì) 硬件 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2014-01-27
上傳用戶：dddddd55
可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業(yè)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵元器件。在工業(yè)設(shè)計(jì)中，PLD已經(jīng)從提供簡單的膠合邏輯發(fā)展到使用FPGA作為協(xié)處理器。該技術(shù)在通信、電機(jī)控制、I/O模塊以及圖像處理等應(yīng)用中支持 I/O 擴(kuò)展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數(shù)字信號處理器 （DSP）。 隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高，F(xiàn)PGA還能夠集成整個(gè)芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業(yè)應(yīng)用中都具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1. 設(shè)計(jì)集成——使用FPGA作為協(xié)處理器或者SoC，在一個(gè)器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個(gè)公共開發(fā)平臺的一片 FPGA中，使工業(yè)設(shè)計(jì)能夠適應(yīng)協(xié)議、IP以及新硬件功能的發(fā)展變化。 3. 性能調(diào)整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強(qiáng)性能，滿足系統(tǒng)要求。 4. 過時(shí)保護(hù)——較長的 FPGA 產(chǎn)品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業(yè)產(chǎn)品的生命周期，保護(hù)硬件不會(huì)過時(shí)。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強(qiáng)大的集成工具，簡化設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)、IP集成以及調(diào)試。
標(biāo)簽： FPGA 工業(yè)應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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VerilogHDL硬件描述語言
標(biāo)簽： VerilogHDL 硬件描述語言
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：縹緲
硬件描述語言HDL的現(xiàn)狀與發(fā)展
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：SimonQQ
基于xscale與FPGA的微小型飛行器控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)---論文
標(biāo)簽： 8eFPGA 飛行器 控制系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：zhouchang199
講述硬件描述語言的前世今生
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：qwerasdf
硬件描述語言Verilog教程
標(biāo)簽： verilog_hdl 教程 硬件描述語言
上傳時(shí)間： 2013-12-08
上傳用戶：tianjinfan
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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