int trace (int i, int j, int low, IMAGE im,IMAGE mag, IMAGE ori) float gauss(float x, float sigma) float dGauss (float x, float sigma) float meanGauss (float x, float sigma) void hysteresis (int high, int low, IMAGE im, IMAGE mag, IMAGE oriim) void canny (float s, IMAGE im, IMAGE mag, IMAGE ori)
上傳時間： 2015-01-30
上傳用戶：杜瑩12345
盡量朝“單片”方向設計硬件系統。系統器件越多，器件之間相互干擾也越強，功耗也增大，也不可避免地降低了系統的穩定性。隨著單片機片內集成的功能越來越強，真正的片上系統SoC已經可以實現，如ST公司新近推出的μPSD32××系列產品在一塊芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存儲器、SRAM、A/D、I/O、兩個串口、看門狗、上電復位電路等等。
上傳時間： 2014-12-04
上傳用戶：asasasas
模擬退火算法來源于固體退火原理，將固體加溫至充分高，再讓其徐徐冷卻，加溫時，固體內部粒子隨溫升變為無序狀，內能增大，而徐徐冷卻時粒子漸趨有序，在每個溫度都達到平衡態，最后在常溫時達到基態，內能減為最小。根據Metropolis準則，粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT)，其中E為溫度T時的內能，ΔE為其改變量，k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題，將內能E模擬為目標函數值f，溫度T演化成控制參數t，即得到解組合優化問題的模擬退火算法：由初始解i和控制參數初值t開始，對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代，并逐步衰減t值，算法終止時的當前解即為所得近似最優解，這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制，包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。
標簽： 模擬退火算法
上傳時間： 2015-04-24
上傳用戶：R50974
模擬退火算法來源于固體退火原理，將固體加溫至充分高，再讓其徐徐冷卻，加溫時，固體內部粒子隨溫升變為無序狀，內能增大，而徐徐冷卻時粒子漸趨有序，在每個溫度都達到平衡態，最后在常溫時達到基態，內能減為最小。根據Metropolis準則，粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT)，其中E為溫度T時的內能，ΔE為其改變量，k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題，將內能E模擬為目標函數值f，溫度T演化成控制參數t，即得到解組合優化問題的模擬退火算法：由初始解i和控制參數初值t開始，對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代，并逐步衰減t值，算法終止時的當前解即為所得近似最優解，這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制，包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。
標簽： 模擬退火算法
上傳時間： 2015-04-24
上傳用戶：ryb
模擬退火算法來源于固體退火原理，將固體加溫至充分高，再讓其徐徐冷卻，加溫時，固體內部粒子隨溫升變為無序狀，內能增大，而徐徐冷卻時粒子漸趨有序，在每個溫度都達到平衡態，最后在常溫時達到基態，內能減為最小。根據Metropolis準則，粒子在溫度T時趨于平衡的概率為e-ΔE/(kT)，其中E為溫度T時的內能，ΔE為其改變量，k為Boltzmann常數。用固體退火模擬組合優化問題，將內能E模擬為目標函數值f，溫度T演化成控制參數t，即得到解組合優化問題的模擬退火算法：由初始解i和控制參數初值t開始，對當前解重復“產生新解→計算目標函數差→接受或舍棄”的迭代，并逐步衰減t值，算法終止時的當前解即為所得近似最優解，這是基于蒙特卡羅迭代求解法的一種啟發式隨機搜索過程。退火過程由冷卻進度表(Cooling Schedule)控制，包括控制參數的初值t及其衰減因子Δt、每個t值時的迭代次數L和停止條件S。
標簽： 模擬退火算法
上傳時間： 2014-12-19
上傳用戶：TRIFCT
嵌入式應用技術基礎教程1 第1章 嵌入式應用技術概述 第2章 嵌入式應用技術的硬件基礎 第3章 高級語言的串行通信編程 第4章 Freescale 08系列單片機概述 第5章 HC08 CPU與匯編基礎 第6章 通用I/O與第一個匯編程序 第7章 08C語言 第8章 串行通信接口SCI與串行外設接口SPI 第9章 鍵盤中斷模塊與A/D轉換模塊 第10章 定時接口模塊
上傳時間： 2015-05-03
上傳用戶：er1219
Philips ARM LPC2100 的I/O口程序，別小看這段通用接口程序，這里面包含了完整的啟動代碼，而且是匯編和C對照的，希望對硬件編程的朋友有幫助，因為當時我就位了啟動代碼學習了好一陣子，才算學會。
上傳時間： 2015-05-22
上傳用戶：libenshu01
. 緩存處理技術，定時更新系統數據，提升系統性能 B. 系統模板管理功能，方便制作個性化的系統模板，可后臺管理 C. 首頁商品和店鋪的自助推薦功能，用戶可使用虛擬幣采用競價方式自助推薦自己的商品和店鋪 D. 店鋪的皮膚轉換，重新設計店鋪結構 E. 商品，店鋪，求購信息的搜索，采用積木式查詢，減少等待時間 F. 支付寶按鈕支付功能（用于系統用戶與用戶間的付款交易） G. 重新制作廣告系統，靜態JS讀取速度更快 H. 最高價競拍模式中加入一口價購買的功能 I. 后臺管理員的分權限管理（管理，添加，查看） j. 后臺商品首頁推薦，店鋪首頁推薦功能 K. 商品可實現四級分類處理 L. 增加店鋪分類功能 M. 外接用戶數據庫（AC和SQL兩種），系統郵件發送，圖片上傳，緩存更新，MD5加密等后臺管理功能 N. 實現了商品登陸收費的功能
上傳時間： 2015-06-24
上傳用戶：我干你啊
Windows下讀寫硬件的工具. RW - Read & Write utility, for hardware engineers, firmware (BIOS) engineers, driver developers, QA engineers, performance test engineers, diagnostic engineers, etc., This utility access almost all the computer hardware, including PCI (PCI Express), PCI Index/Data, Memory, Memory Index/Data, I/O Space, I/O Index/Data, Super I/O, Clock Generator, DIMM SPD, SMBus Device, CPU MSR Registers, ATA/ATAPI Identify Data, ACPI Tables Dump (include AML decode), Embedded Controller, USB Information and LPT Remote Access. And also an Command Window is provided to access hardware manually.
標簽： engineers firmware hardware Windows
上傳時間： 2015-07-01
上傳用戶：xc216
本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺上的Wi n s o c k編程。對于眾多的基層網絡協議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個Wi n 3 2平臺上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網絡編程接口，而不是協議。它從U n i x平臺的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了 許多東西，后者能訪問多種網絡協議。在Wi n 3 2環境中，Wi n s o c k接口最終成為一個真正的 “與協議無關”接口，尤其是在Winsock 2發布之后。
上傳時間： 2015-07-08
上傳用戶：thinode
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