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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Motion_Estimation 對兩張圖片做motion 估測的程式 可show出貼補的結果與residual

    Motion_Estimation 對兩張圖片做motion 估測的程式 可show出貼補的結果與residual

    標簽: Motion_Estimation residual motion show

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:h886166

  • 用OpenGL載入圖片, 包含source code, 簡單的教學, 讓你了解如何貼圖

    用OpenGL載入圖片, 包含source code, 簡單的教學, 讓你了解如何貼圖

    標簽: OpenGL source code

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:lnnn30

  • 頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。

    頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。

    標簽: PIC 程序

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:liansi

  • 這是操作系統(tǒng)實驗的調度算法,包含時間片輪轉法,搶占式優(yōu)先權算法,非搶占式優(yōu)先權算法,先來先服務算法,短作業(yè)(進程)優(yōu)先調度算法.

    這是操作系統(tǒng)實驗的調度算法,包含時間片輪轉法,搶占式優(yōu)先權算法,非搶占式優(yōu)先權算法,先來先服務算法,短作業(yè)(進程)優(yōu)先調度算法.

    標簽: 算法 調度算法 操作系統(tǒng) 實驗

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 畫圖軟體,可畫出不同的圖案,而且還可undo之前的

    畫圖軟體,可畫出不同的圖案,而且還可undo之前的

    標簽: undo

    上傳時間: 2015-05-08

    上傳用戶:maizezhen

  • 操作系統(tǒng)調度算法(先來先服務,短作業(yè)優(yōu)先,時間片輪轉,響應比優(yōu)先)

    操作系統(tǒng)調度算法(先來先服務,短作業(yè)優(yōu)先,時間片輪轉,響應比優(yōu)先)

    標簽: 操作系統(tǒng) 調度算法 服務

    上傳時間: 2015-06-24

    上傳用戶:watch100

  • 本程式是使用C++寫單片機的軔體程式, 可以和PC做串列埠COM port通訊, 也結合I2C通訊標準, 將接收的資料燒錄傳輸至硬件IC 24C16

    本程式是使用C++寫單片機的軔體程式, 可以和PC做串列埠COM port通訊, 也結合I2C通訊標準, 將接收的資料燒錄傳輸至硬件IC 24C16

    標簽: 24C16 port COM I2C

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:

  • 本程式為並列flash ROM之控制程式, 可將flash rom的資料讀出後, 經(jīng)過CPLD controller將圖檔轉成VESA影像訊號, 輸出至螢幕, 本程式已經(jīng)過硬體驗證

    本程式為並列flash ROM之控制程式, 可將flash rom的資料讀出後, 經(jīng)過CPLD controller將圖檔轉成VESA影像訊號, 輸出至螢幕, 本程式已經(jīng)過硬體驗證

    標簽: flash controller CPLD VESA

    上傳時間: 2013-11-28

    上傳用戶:tedo811

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