設(shè)計(jì)了Ka波段螺旋線行波管的慢波結(jié)構(gòu),分析其色散特性曲線和耦合阻抗,對(duì)高頻系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化;利用PIC粒子模擬得到在工作頻帶內(nèi)飽和輸出功率>73.5 W,增益畸變<2%,并對(duì)試制樣管進(jìn)行了試驗(yàn),測(cè)得在工作頻帶內(nèi)輸出功率>45 W,電子效率>12.5%,采用4級(jí)降壓收集極后總效率大于40%,最后對(duì)模擬結(jié)果和實(shí)測(cè)結(jié)果的差異原因進(jìn)行了簡(jiǎn)單分析。
標(biāo)簽: 行波管 慢波 模擬設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-12-14
上傳用戶:米米陽(yáng)123
本文簡(jiǎn)要介紹一種基于Monte Carlo模型和時(shí)隙驅(qū)動(dòng)相結(jié)合的WCDMA R99 HSDPA網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃仿真模型,并通過(guò)該模型對(duì)一則案例在動(dòng)態(tài)功率分配和靜態(tài)功率分配情況下分別進(jìn)行仿真。在最后部分,文章給出仿真結(jié)果,討論聯(lián)合載頻和獨(dú)立載頻吞吐量差別,并分析功率分配方式對(duì)下行吞吐量和資源利用率的影響。
標(biāo)簽: WCDMA HSDPA R99 功率分配
上傳時(shí)間: 2013-11-08
上傳用戶:ljmwh2000
文章的設(shè)計(jì)是采用內(nèi)部互聯(lián)一分二功分器的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)多路功分器, 因?yàn)閷?shí)際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進(jìn)行連接, 本文主要研究了內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的性能以及傳輸線對(duì)內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的影響。
上傳時(shí)間: 2013-10-26
上傳用戶:15501536189
以Wilkinson功率合成/分配器的工作原理為基礎(chǔ),采用多節(jié)傳輸線結(jié)構(gòu)來(lái)展寬帶寬,設(shè)計(jì)研究一種超寬帶的4合1微帶線功率合成器。
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶:wutong
提出了一種應(yīng)對(duì)CDMA系統(tǒng)中有界干擾的魯棒自適應(yīng)功率控制算法.仿真結(jié)果表明,與傳統(tǒng)的功率控制算法相比,該算法性能優(yōu)越,可以使用戶獲得更高的信噪比和較低的發(fā)射功率,且系統(tǒng)容量得到了提高.
上傳時(shí)間: 2013-11-02
上傳用戶:yimoney
實(shí)現(xiàn)了整條支路的LED路燈定時(shí)控制開(kāi)關(guān)燈、自動(dòng)開(kāi)關(guān)燈、獨(dú)立控制開(kāi)關(guān)燈及故障報(bào)警等多項(xiàng)功能。對(duì)1 W LED路燈單元可調(diào)恒流驅(qū)動(dòng)電源,可以按照設(shè)定要求調(diào)節(jié)LED輸出功率大小,實(shí)現(xiàn)調(diào)光功能。
標(biāo)簽: 單片機(jī) 路燈 模擬控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-13
上傳用戶:大三三
頻譜分析儀、功率計(jì)、信號(hào)發(fā)生器等原程序
標(biāo)簽: 頻譜分析儀 功率計(jì) 信號(hào)發(fā)生器 程序
上傳時(shí)間: 2014-12-31
上傳用戶:jiangshandz
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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數(shù)字幅頻均衡功率放大器設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 數(shù)字 幅頻均衡 功率 放大器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-10-31
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