主要介紹場效應管H參數的模型
標簽： 場效應管 h參數 等效模型
上傳時間： 2014-01-09
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下面是我對MOSFET及MOSFET驅動電路基礎的一點總結，其中參考了一些資料，非全部原創。包括MOS管的介紹，特性，驅動以及應用電路。
標簽： MOS 驅動電路
上傳時間： 2013-11-18
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設計一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對電路的頻率特性、特征參量等進行了仿真分析,仿真結果與理論設計一致,為有源濾波器的電路設計提供了EDA手段和依據。
標簽： 二階 有源低通濾波 電路分析
上傳時間： 2013-11-12
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2SJ系列場效應管參數大全:
標簽： 2SJ 場效應管 參數大全
上傳時間： 2013-11-24
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摘要：對LDO線性穩壓器關鍵技術進行了分析，重點分析了LDO穩壓器的穩定性問題，在此基礎上提出了一種新型的動態頻率補償電路，利用MOS管的開關電阻、寄生電容等構成的電阻電容網絡，通過采樣負載電流而改變MOS開關管的工作點或工作狀態，即改變開關電阻、寄生電容的值，從而實現動態的頻率補償。與傳統方法相比，該電路大大提高了系統的瞬態響應性能。 關鍵詞：LDo；穩定性；ESR；動態頻率補償
標簽： LDO 線性穩壓器 動態 電路設計
上傳時間： 2013-11-14
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TI公司經典
標簽： TI 運算放大器 設計指南 有源濾波器
上傳時間： 2013-11-07
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TI-公司msp430開發板原理圖
標簽： 430 msp TI 開發板原理圖
上傳時間： 2013-12-23
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DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率，可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應提高，所以中頻發射DAC 發出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能，優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
標簽： DAC 34H H84 HD2
上傳時間： 2013-10-23
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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表，可以自動得到與原理圖中完全相
標簽： PCB
上傳時間： 2014-12-03
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TI封裝
標簽： 封裝技術
上傳時間： 2013-10-30
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