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省電設(shè)(shè)計(jì)(jì)

  • J-LINK下載器

    首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進(jìn)入界面,剛開始的那個(gè)界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置,進(jìn)行jlink配置;正在General選項(xiàng),選擇“USB”,一般都是默認(rèn)配置,確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項(xiàng),選擇芯片型號(hào),先選擇“Device”才能選擇芯片型號(hào),芯片型號(hào),要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項(xiàng) 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

    標(biāo)簽: JLINK

    上傳時(shí)間: 2022-03-22

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  • cadence-allegro16.6高級(jí)教程

    主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進(jìn)而認(rèn)識(shí)新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點(diǎn)的分析,透過本章學(xué)習(xí)可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動(dòng)關(guān)係,同時(shí)也能體驗(yàn)出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強(qiáng)大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動(dòng)作只是針對由 Capture(線路圖部分)產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設(shè)計(jì)好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist(annotate 是在進(jìn)行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進(jìn)行編改)。 3. 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(layout 工作系統(tǒng))。 4. 在 Allegro 中進(jìn)行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate(Logic)轉(zhuǎn)出(在實(shí)際 layout 時(shí)可能對原有的 Netlist 有改動(dòng)過),並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進(jìn)行回編。

    標(biāo)簽: cadence allegro

    上傳時(shí)間: 2022-04-28

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  • 芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)

    該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………

    標(biāo)簽: stm32

    上傳時(shí)間: 2022-05-01

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  • 傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    標(biāo)簽: 傅里葉光學(xué)

    上傳時(shí)間: 2022-06-01

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  • 超聲波電機(jī)之設(shè)計(jì)及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲(wèi)頻率超過20KHz以上的音波或機(jī)械振動(dòng),因此超音波馬達(dá)就是利用超音波的彈性振動(dòng)頻率所構(gòu)成的制動(dòng)力。超音波馬達(dá)的內(nèi)部主要是以壓電陶瓷材料作爲(wèi)激發(fā)源,其成份是由鉛(Pb)、結(jié)(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲(wèi)驅(qū)動(dòng)源,以激振彈性體,稱此結(jié)構(gòu)爲(wèi)定子(Stator),將其用彈簧與轉(zhuǎn)子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅(qū)使轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng),由於壓電材料的驅(qū)動(dòng)能量很大,並足以抗衡轉(zhuǎn)子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數(shù)徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達(dá)數(shù)十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)能量要大的許多。超音波馬達(dá)的優(yōu)點(diǎn)爲(wèi):1,轉(zhuǎn)子慣性小、響應(yīng)時(shí)間短、速度範(fàn)圍大。2,低轉(zhuǎn)速可產(chǎn)生高轉(zhuǎn)矩及高轉(zhuǎn)換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構(gòu)造簡單,體積大小可控制。5,不須經(jīng)過齒輸作減速機(jī)構(gòu),故較爲(wèi)安靜。實(shí)際應(yīng)用上,超音波馬達(dá)具有不同於傳統(tǒng)電磁式馬達(dá)的特性,因此在不適合應(yīng)用傳統(tǒng)馬達(dá)的場合,例如:間歇性運(yùn)動(dòng)的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動(dòng)化設(shè)備、視聽音響、照相機(jī)及光學(xué)儀器等皆可應(yīng)用超音波馬達(dá)來取代。

    標(biāo)簽: 超聲波電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-17

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  • 自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享

    自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享

    標(biāo)簽: JLINK pcb

    上傳時(shí)間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動(dòng))_V4.08_免費(fèi)版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。

    標(biāo)簽: J-Flash

    上傳時(shí)間: 2022-06-22

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí),當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時(shí)間: 2022-06-26

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  • J-Link用戶手冊 中文

    J-Link用戶手冊

    標(biāo)簽: J-Link

    上傳時(shí)間: 2022-06-28

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  • IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    標(biāo)簽: 印制板

    上傳時(shí)間: 2022-07-18

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