1前言光譜儀是測量光源和物質光譜特性的重要裝置，它在顏色顯示，視覺效果比對和生物化學領域有著廣泛的應用。近年來，電荷耦合器件CCD取得了飛速的發展，工藝日趨完善，已能批量制造完全沒有缺陷的高可靠性低成六的CCD芯片，這種器件有很寬的光譜響應特性，完全可以代替感光乳劑，應用在光譜測量上"，因此，設計出配合CCD光譜儀器使用的光學結構對于儀器的小型化有著重大的意義.2微型CCD光譜儀的光學結構設計2.1光柵的選擇與設計在光譜儀核心元件分光器件的發展歷程中，經歷了色散校鏡到衍射光柵到采用干涉調制元件和信息變換技術的演化。近年來聲光調造器件AOTF的技術和應用也有了很大發展，沒有機械活動件，全固態、電子調諸.結構小而牢周，可承受震動沖擊等一系列優點，使其具有明顯的技術和應用競爭力2.3。本設計中選擇閃耀光柵。因為光棚與其他分光元件相比較，有許多優點。首先，光柵的角色散率幾乎和波長無關，這對光譜的波長測量很有利。其二，光棚的分辨率比棱鏡大，價格也較低，其三，光柵不受材料透過率的限制，它可以在整個光學光譜區中應用。
上傳時間： 2022-06-22
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內容摘要電力電子為人類做出了不可磨滅的貢獻，因此研究電力電子件是為時代所需。本次課程設計為三相半波整流電路的設計，本組選擇方案為三相半波可控整流電路的設計。主要分為三大模塊：主電路一觸發電路和保護電路，其中觸發電路為集成電路。所選器件基本為電阻-電感和門極可關斷晶閘管（GTO）等。由于當負載為電阻和電阻電感時的電路的工作情況不同，所以電路中對它們各自工作的情況進行系統而詳細的分析。設計中對電路的工作原理以及電路器件的數計算等均有涉及。根據計算的結果，又遵循經濟安全的原則，設計中對器件的型號做出了最后的選擇。由于時間倉促，難免有些差錯，望批評指正。1設計要求（1）輸入電壓：三相交流380V、5012（2）輸出功率：2KW（3）用集成電路組成觸發電路（4）負載性質：電阻、電阻電感（5）對電路進行設計計算說明（6）計算所用元器件型號參數2整流電路的分類及案選擇整流電路將交流電變為直流電，應用十分廣泛，電路形式多種多樣，各具特色。可以從多種角度對整流電路進行分類：按電路結構可分為橋式電路和零式電路；按組成的器件可分為不可控半控一全控三種；按交流輸入相數可分為單相電路和多相電路；按電壓器二次側電流的方向是單向或雙向，又分為單拍和雙拍電路。鑒于本課程設計，需要三相半波整流電路，可有兩種方案選擇：方案1，三相半波不可控整流電路；方案2，三相半波可控整流電路。對于三相半波不可控整流電路，電路中采用了三個二極管整流，此電路不需要觸發電路，同時負載電壓不可調，而三相半波可控整流電路，電路中采用三個晶閘管整流，電路中有專門的觸發電路，觸發電路適時的給予脈沖，可調節輸出電壓，可適合不同電壓的要求，并且直流脈動小，可承受整流負載較大，常見使用等優點，所以本次課程設計選擇三相半波可控整流電路，即方案2，其大體圖形如圖（1）。
上傳時間： 2022-06-24
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簡介本應用筆記說明了無傳感器無刷直流（Brushless DC，BLDC）電機控制算法，該算法采用dsPIC數字信號控制器（digital signal controller，DSC）實現。該算法對電機每相的反電動勢（back-Electromotive Force，back-EMF）進行數字濾波，并基于濾得的反電動勢信號來決定何時對電機繞組換相。這種控制技術不需要使用離散式低通濾波硬件和片外比較器。BLDC電機的應用非常廣泛。本應用筆記中描述的算法適合于電氣RPM范圍在40k到100k的BLDC電機。運行于此RPM范圍內的一些BLDC電機應用可以是模式化RC電機、風扇、硬盤驅動、氣泵以及牙鉆等。本應用筆記中描述的算法可在以下兩個Microchip開發板平臺上實現：·PICDEMTA MCLV開發板·dsPICDEMTM MC1開發板PICDEMTM MC LV 開發板包括一片dsPIC30F3010DSC。上述算法在該器件上得以實現，因為該器件包含在PICDEMTM MCLV開發板中。然而，您也可使用dsPIC30F2010作為替代處理器以節約成本。該板的默認配置包含一個5MHz的晶振。在測試該算法時使用7.37MHz的晶振。PICDEM MCLV開發板上所使用的資源如下：
上傳時間： 2022-06-30
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常見一些玩家和工程師為音頻電路噪音所擾，這里就本人在實踐中總結出的一些經驗與大家分享。限于篇幅，本文僅討論模擬類音頻電路，數字、D類電路僅供參考，高頻、射頻電路地線排布規則與低頻模擬電路不同，因此沒有借鑒意義。噪音與放大器相生相伴，是無可避免的，所謂降低噪音，目的是將其降低至可接受的范圍，而不是將其根除：信噪比只能盡量提高，但不能大至無限。音頻電路噪音按來源可粗略分為電磁干擾、地線干擾、機械噪聲與熱噪聲幾類，下面來對噪音來源作簡要分析，并提出一些經實踐證明行之有效的解決手段，希望能與同行探討。一 電磁干擾電磁干擾主要來源是電源變壓器和空間雜散電磁波。音頻電路尤其是早期的模擬音頻電路，多數是由市電提供電源，因此必然要使用電源變壓器。電源變壓器工作過程是一個“電—磁—電”的轉換過程，在電磁轉換過程中會產生一定的磁泄露，變壓器泄露的磁場被放大電路拾取并放大，最終經過揚聲器發出交流聲。
上傳時間： 2022-06-30
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TMC5160將強大的步進電機驅動器和運動控制器集成在一塊芯片上，將數字信息直接轉換為平滑，精確，可靠的物理運動。外擴N溝道MOSFETs，每個線圈的電機電流可達20A，最大電壓60V DC；使用起來非常簡單，只需要目標位置即可。所有步進電機邏輯都在TMC5160內部運行 - 當驅動NEMA17到NEMA34和更大的電機時，不需要軟件。通過行業標準SPI或步進/方向接口連接到主機微控制器，TMC5160執行所有實時位置和速度步進運動計算。而且TMC5160還支持ABN編碼器輸入。
上傳時間： 2022-07-02
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隨著電力電子技術和電子計算機的迅速發展，電路的分析與設計方法發生了重大革命。以電子計算機為基礎的電子設計自動化技術已廣泛應用于電路與系統的設計中。它改變了以定量估算和電路實驗為基礎的傳統設計方法，成為現代電路系統設計的關鍵技術之一，是必不可少的工具與手段。電路仿真工具是以電路理論、數值計算方法和計算機技術為基礎實現的。它以電路理論為依據，采用合適的數學模型和仿真算法，利用計算機存儲和圖像處理的高速和高效率，完成具體電路的仿真。它無需任何實際元器件，用預先設計出的各種功能的應用程序取代了大量的儀器儀表。電路設計工作者也可以通過這些應用程序進行各種分析、計算和效驗，完成所需特殊電路的設計工作。本文在仿真工具PSpice的基礎上，對電力電子電路的器件、開環系統、閉環系統進行建模仿真分析。在器件的建模仿真中，詳細地分析了功率二極管、lGBT、變壓器的特性并分別建立了PSpice模型。在開環裝置中對boost變換器和移相全橋ZVS-PWMDC/DC變換器進行詳細的理論分析同時對其進行PSpice仿真分析。通過仿真分析為電路的參數選擇和設計提供了可靠的依據。在閉環系統中為了加快仿真過程，根據開關電源控制器的行為建立了SG1524B芯片的行為模型。有效地降低了仿真時間。
上傳時間： 2022-07-06
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該點陣的屏顯成本相對較低，適用于各類儀器，小型設備的顯示領域。液晶模組使用注意事項1 當您在你的產品設計中使用本液晶模組，注意液晶的視角與你的產品用途相一致。2 液晶屏是玻璃為基礎的，跌落或與硬物撞擊會引起液晶屏破裂或粉碎。尤其是邊角處。3 盡管在液晶表面的偏振片有抑制反光的表層，應當小心不要劃傷表面，一般推薦在液晶表面采用透明塑膠材料的保護屏。4 如果液晶模組儲藏在低于規定的溫度以下，液晶材料會凝結而性能惡化。如果液晶模組儲藏在高于規定的溫度以上，液晶材料的分子排列方向會轉變為液態，可能無法恢復到原來的狀態。超出溫度和濕度范圍，會引起偏振片剝落或起泡。因此，液晶模組應儲藏在規定的溫度范圍。5 如液晶表面遇口水或滴水，應立即擦除，避免長時間過后引起色彩變化或留下污點。水蒸氣會引起ITO電極腐蝕。6 如果需要清潔液晶屏表面，應該用棉或軟布輕快地擦拭，仍不能清除時，呵氣之后再擦拭。7 液晶模組的驅動應遵照規定的額定指標，避免故障及永久損壞。對液晶材料施加直流電壓，會引起液晶材料迅速惡化，應該確保提供交流波形的M信號的連續應用。特別是，在電源開關時應遵照供電順序，避免驅動鎖存及直流直接加至液晶屏。
標簽： 液晶模組
上傳時間： 2022-07-18
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鈑金規格/折彎系數表存儲指定材料的屬性。您可以通過一張表將折彎系數、折彎半徑或K因子與厚度、折彎半徑和材料的任何組合相關聯。注：您還可以使用單獨的規格表和折彎系數表。請參閱鈑金規格表和折彎系數表概述。您可以通過以下方式訪問鈑金規格/折彎系數表：在生成基體法蘭時，從基體法蘭PropertyManager中訪問。在生成基體法蘭后，右鍵單擊FeatureManager設計樹中的鈑金，然后選擇編輯特征。規格表包含在SolidWorks應用程序中，位于以下位置：<安裝目錄>langl<語言>\Sheet Metal其中包含規格/折彎系數表和規格表。您可以用它們作為模板來生成自己的表。以下顯示了組合的規格/折彎系數表。對于每個規格號（厚度），您都可以從半徑和角度范圍中進行選擇。
標簽： solidwork
上傳時間： 2022-07-23
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CCS是TI公司針對TMS320系列DSP的集成開發環境，在Windows操作系統下，采用圖形接口界面，提供有環境配置、源文件編輯、程序調試、跟蹤和分析等工具。CCS有兩種工作模式，即軟件仿真器模式：可以脫離DSP芯片，在PC機上模擬DSP的指令集和工作機制，主要用于前期算法實現和調試。硬件在線編程模式：可以實時運行在DSP芯片上，與硬件開發板相結合在線編程和調試應用程序。CCS的開發系統主要由以下組件構成：①TMS320C54x集成代碼產生工具；②CCS集成開發環境；③DSP/BIOS實時內核插件及其應用程序接口API；④主機和DSP之間的實時數據交換（RTDX）插件以及相應的程序接口API；⑤由TI公司以外的第三方提供的各種應用模塊插件。
上傳時間： 2022-07-27
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1.2 源代碼表示不考慮主題，列舉 15 000行源代碼本身就是一件難事。下面是所有源代碼都使用的文本格式：1.2.1 將擁塞窗口設置為13 8 7 - 3 8 8 這是文件t c p _ s u b r . c中的函數t c p _ q u e n c h。這些源文件名引用4 . 4 B S D - L i t e發布的文件。4 . 4 B S D在1 . 1 3節中討論。每個非空白行都有編號。正文所描述的代碼的起始和結束位置的行號記于行開始處，如本段所示。有時在段前有一個簡短的描述性題頭，對所描述的代碼提供一個概述。這些源代碼同4 . 4 B S D - L i t e發行版一樣，偶爾也包含一些錯誤，在遇到時我們會提出來并加以討論，偶爾還包括一些原作者的編者評論。這些代碼已通過了 G N U縮進程序的運行，使它們從版面上看起來具有一致性。制表符的位置被設置成 4個欄的界線使得這些行在一個頁面中顯示得很合適。在定義常量時，有些 # i f d e f語句和它們的對應語句 # e n d i f被刪去(如：G A T E W A Y和M R O U T I N G，因為我們假設系統被作為一個路由器或多播路由器 )。所有r e g i s t e r說明符被刪去。有些地方加了一些注釋，并且一些注釋中的印刷錯誤被修改了，但代碼的其他部分被保留下來。這些函數大小不一，從幾行 (如前面的t c p _ q u e n c h)到最大11 0 0行(t c p _ i n p u t)。超過大約4 0行的函數一般被分成段，一段一段地顯示。雖然盡量使代碼和相應的描述文字放在同一頁或對開的兩頁上，但為了節約版面，不可能完全做到。本書中有很多對其他函數的交叉引用。為了避免給每個引用都添加一個圖號和頁碼，書封底內頁中有一個本書中描述的所有函數和宏的字母交叉引用表和描述的起始頁碼。因為本書的源代碼來自公開的 4 . 4 B S D _ L i t e版，因此很容易獲得它的一個拷貝：附錄 B詳細說明了各種方法。當你閱讀文章時，有時它會幫助你搜索一個在線拷貝 [例如U n i x程序grep ( 1 )]。描述一個源代碼模塊的各章通常以所討論的源文件的列表開始，接著是全局變量、代碼維護的相關統計以及一個實際系統的一些例子統計，最后是與所描述協議相關的 S N M P變量。全局變量的定義通常跨越各種源文件和頭文件，因此我們將它們集中到的一個表中以便于參考。這樣顯示所有的統計，簡化了后面當統計更新時對代碼的討論。卷 1的第2 5章提供了S N M P的所有細節。我們在本文中關心的是由內核中的 T C P / I P例程維護的、支持在系統上運行的S N M P代理的信息。TCP IP詳解 卷1協議 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288223.html TCP IP詳解 卷2實現 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288224.html TCPIP詳解卷三：TCP事務協議,HTTP,NNTP和UNIX域協議 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288225.html
上傳時間： 2022-07-27
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