由NTC來采集AD值來比較自己設定的溫度，通過零采集來控制功率輸出，來控制PTC的溫度。
上傳時間： 2016-11-24
上傳用戶：xiongqingfeng
本標準與 DL/T645-199T相 比主要差別如下: — — 調整物理層通信接 口參數與 GB/TI98叨 ,1— 2005《 自動抄表系統低層通信協議 第 1部 分 :直 接本地數據交換》 定義一致 ; — — 控制碼重新定義,增 加讀通信地址 、 凍結、 電表清零、 事件清零命令 ; — — 應用層強調對特殊命令幀 的密碼驗證 ,要 求從站記錄操作者代碼 ; — — 數據標識 由原來的 2字 節改為 4字 節表示 ,完 善事件記錄、凍結量、 負荷記錄的具體抄讀規則 。 本標準 的實施將規范多功能 電能表 的通信接 口,有 利于計量產 品質量的提高,對 用 電管理部 門改革 人工抄表 ,實 現遠方信息傳輸 ,提 高用 電管理水平起到推進作用 。
上傳時間： 2017-02-04
上傳用戶：aarons大叔
BMS,軟件算法，各電流種車輛的算法，可以直接用。
上傳時間： 2017-04-20
上傳用戶：lucien
這是官妖的TXT版，很耐看的一本小說。為官如妖，平步直上青云。美人如花，一路開到荼靡。大四學生劉思遠在畢業之際，考入公務員，人生百味，酸甜苦辣，無可奈何，盡在紅塵。從此踏入了官場生涯的劉思遠。酣暢淋漓的好戲接連上演，精彩紛呈。
標簽： 網絡
上傳時間： 2017-05-30
上傳用戶：1579865056
基于飛思卡爾只能小車競賽的賽道中線提取，彎道，直道，直角，十字路口轉彎等圖像處理
標簽： 最小二乘法
上傳時間： 2017-11-03
上傳用戶：18487123989
TDA2030是音頻功放電路，采用V型5腳單列直插式塑料封裝結構。如圖1所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應用于汽車立體聲收錄音機、中功率音響設備，具有體積小、輸出功率大、失真小等特點。并具有內部保護電路。
標簽： 模擬功放
上傳時間： 2017-11-27
上傳用戶：linxiaoyi
TDA2030是德律風根生產的音頻功放電路，采用V型5 腳單列直插式塑料封裝結構。如圖所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應用于汽車立體聲收錄音機、中功率音響設備，具有體積小、輸出功率大、諧波失真和交越失真小等特點。并設有短路和過熱保護電路等，多用于高級收錄機及高傳真立體聲擴音裝置 。意大利SGS公司、美國RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同類產品生產，雖然其內部電路略有差異，但引出腳位置及功能均相同,可以互換。
標簽： TDA2030詳解
上傳時間： 2017-11-27
上傳用戶：linxiaoyi
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
學習擴頻通信系統技術理論基礎及直接序列 DS 擴頻系統基本原理， 并設計出直擴通信系統模型。此基帶通信系統具體包括信源模塊、、數據調制模塊、擴頻碼產生模塊、擴頻模塊、信道模塊、解擴模塊、解調模塊，并在 AWGN信道下對系統進行性能仿真研究。
上傳時間： 2018-04-14
上傳用戶：LoveShes
直接序列擴頻通信系統(DSSS)是目前應用最為廣泛的系統。在發送端，直擴系統將發送序列用偽隨機序列擴展到一個很寬的頻帶上去，在接受端又用相同的擴頻序列進行解擴，回復出原有信息。由于干擾信息與偽隨機序列不相關，擴頻后能夠使窄帶干擾得到有效的抑制，提高輸出信噪比。
標簽： MATLAB BPSK 直接序列 擴頻系統 仿真 調制
上傳時間： 2018-04-14
上傳用戶：LoveShes
